武漢肺炎在全球肆虐，除了中國内地成重災區之外，南韓疫情同樣嚴峻，目前已累計有 7 千多宗確診病例，半導體行業有大量的原材料源於日、韓兩地，記憶體產量或多或少將會可能受阻，而目前 DRAM 價格較 3 個月前低谷期已暴漲 4 成。在 NAND Flash 及 DRAM 報價持續向上的情況下又有「事故」發生了，日前 Samsung 位於華城的半導體廠發生火災，當地居民稱，大火的黑煙覆蓋了週邊地區，最終持續燒足 2 個半小時後才被撲滅。

據了解，位於韓國首爾南部、京畿道華城的工廠是 Samsung 目前最先進的晶片生產基地，主要生產先進極紫外光 EUV 工藝邏輯代工、高階 DRAM、NAND Flash 等產品。

是次火災在 3 月 8 日晚上發生，當地居民表示，發生火災的時候大火的黑煙覆蓋了週邊地區，隨後消防部門就迅速趕到，消防部門出動了 48 輛消防車及 124 名消防員趕到工廠進行滅火。最終大火持續了兩個半小時，在當地時間週一凌晨才被撲滅，消防部門目前正在對起火原因進行調查。

目前，高階及主流級的 NVIDIA GeForce RTX 20 系列及 AMD Radeon RX5000 系列繪圖卡都已經搭載了新一代的 GDDR6 記憶體，至於相對更高階的 Titan V、Radeon VII 繪圖卡就採用了另一款的 HBM2 記憶體，在上週，JEDEC 就正式發佈了全新升級、第三版的 HBM2E 記憶體標準「JESD235C」，作為儲存晶片生產大廠的 Samsung 亦隨即宣佈推出名為 Flashbolt 的第三代 HBM2E 記憶體，HBM2E 單顆最大容量為 16GB，由 8 顆 16Gb 的 DRAM 顆粒堆疊而成，單個封裝可實現 16GB 容量，最高可提供 3.2Gbps 的穩定數據傳輸速度，預計新的 HBM2E 記憶體將在今年上半年開始量產。

Samsung 在 2019 年 3 月宣佈成功研發了業界首款符合 HBM2E 規範的記憶體，HBM2E 是 HBM2 的升級版標準，HBM2 的最大數據傳輸速度可達 2.4Gbps ，在此之前使用 HBM2 記憶體的繪圖卡分別有 AMD Radeon VII 及 NVIDIA Titan V，其中 Radeon VII 的記憶體介面為 4096-bit 、頻寬最高可達 1TB/s，至於Titan V 的記憶體介面為 3072-bit、頻寬也達到了 653GB/s。

至於 JEDEC 最新發佈的第三版 HBM2E 標準「JESD235C」，電壓依舊保持在 1.2V，不過其針腳頻寬提高到 3.2Gbps，較前一代最高 2.4Gbps 的最大數據傳輸速度提升 33%。按照 JEDEC 給出的設計規範，單 Die 最大可達 2GB、單堆疊 12Die 能達到 24GB 的容量，將其配備在支援四堆疊的 GPU 繪圖晶片上，便可為繪圖卡提供 1.64TB/s 的總頻寬。

「有競爭才會有進步」不但可以在「Intel vs AMD 處理器市場」及「NVIDIA vs AMD 繪圖卡市場」的競爭中可見，其實 TSMC 台積電及 Samsung 兩大晶圓代工廠亦在正在「制程工藝競賽」，目前台積電在晶圓代工行業已把競爭對手的差距拉得非常大，老大的地位毋庸置疑，不過日前有消息指 Samsung 將採用降價策略搶客，而兩廠之爭更延續到 3nm、2nm 工藝，在最樂觀的情況下在 2024 年 2nm 工藝將會正式量產，可惜的是即使解決 2nm 工藝技術研發的難題，但由於成本直線上漲，恐怕全球也沒幾家用得起。

有別於以往間隔多年推出一代全新工藝，兩大晶圓代工廠 TSMC 台積電及 Samsung 都改變打法，一項重大工藝進行部分優化升級之後，就會以更小的數字命名。作為韓系晶片組大廠龍頭的 Samsung 在工藝方面非常激進，6nm、5nm、4nm、3nm 等都已勢如破竹準備量產，至於對手 TSMC 在較早前就宣佈的 3nm 製程發展相當順利，後續的 2nm 研發亦開始啟動，預計 2024 年能夠投產。

儘管 10nm 以下晶片製造工藝的突破已經愈加艱難，但 TSMC 台積電作為晶片組領先企業並沒有因此而放緩研發的步伐。在去年 7 月時已宣佈 3nm 製程的開發進展順利，並且已經與早期客戶就技術定義進行了接觸，預期 3nm 制程可進一步鞏固 TSMC 在行業的領導地位。

Samsung 除了在 CES 2020 大會上展出了「可能是目前唯一一款 MLC NAND 的 PCIe 4.0 SSD」980 PRO 新品之外，同時還展示了新一代便攜式 SSD，型號「 T7 Touch 」，一如其名自帶了指紋識別傳感器，可用於辨認解鎖、加密數據，當然也有無指紋版本，讀寫速度超過 1GB/s，是上代 T5 SSD 的兩倍。

Samsung 全新「 T7 Touch 」採用了時尚、緊湊的外觀設計，鋁質外殼可承受 2 米高度跌落，備有經典黑及時尚銀兩種顏色可供選擇，便攜式設計重量只有 58g，提供了 500GB、1TB、2TB 容量，採用 USB 3.2 Gen 2 介面連接。

「 T7 Touch 」在密碼保護和 AES 256-月bit 硬件加密的基礎上，還率先將內置指紋識別功能引入了 Samsung SSD 之中，每台「 T7 Touch 」均配備“動感 LED”，用戶只需簡單的一掃就即可確定設備是否處於連接狀態。

在 2019 年 AMD 發佈了全新的 Ryzen 3000 系列桌面級處理器及 X570 晶片組平台之後，正式將高速 PCIe 4.0 傳輸帶到消費級市場，各品牌廠家都陸陸續續推出了 PCIe 4.0 的儲存裝置，今年 Samsung 也要加入戰團了，在 CES 2020 大會上展示了自家的全新「980 Pro」M.2 SSD，是 Samsung 首款支援 PCIe 4.0 的消費級 SSD，採用了 MLC NAND Flash，讀取速度最高可達 6.5GB/s。

據了解，全新旗艦消費級「980 Pro」PCIe 4.0 M.2 SSD 是基於 Samsung 最新第六代 V-NAND 及自家主控制器，備有 250GB、500GB 及 1TB 三款儲存容量可供選擇，使用的是 2bit MLC 顆粒。

速度方面，「980 Pro」的連續讀取速度最高可達 6500 MB/s 、連續寫入速度最高可達 5000 MB/s，速度比目前採用 Phison E16 主控制器的 PCIe 4.0 SSD 快很多。