SAMSUNG 5 日宣佈將繼 2014 年成為首個量產 2xnm DDR3 記憶體顆粒後，再次突破採用 1xnm 制程量產 DDR4 DRAM 記憶體顆粒，成為全球唯一實現 10nm 制程級別的記憶體顆粒生產商。

據了解， SAMSUNG 現時正採用 1xnm 制程量產 DDR4 記憶體顆粒，為了進一步降低成本及提升容量， SAMSUNG 在單元設計技術、四重曝光技術 (QPT) 、超薄介質層沉積技術取得重大突破，在現有的氟化氬沉浸式光刻工藝下實現了 1xnm 制程，並將進入量產階段。

Samsung 3 日於官方網頁上發佈全球最大容量 「 PM1633a 」 SSD 硬碟，其容量最達 15.36TB ，主攻企業級市場，滿足大數據時代的倍級數據增長的需求。

上年八月 Samsung 正式宣推出容量達 15.36TB SSD 固態硬碟，其採用 SCSI (SAS) 介面，最高傳輸速度高達 12Gb/s ，應用於企業級儲存系統，大大提高讀寫效能，並以 2.5 吋設計，相對 3.5 吋傳統硬碟能讓伺服器有限的位置加入多一倍的硬碟。

容量最達 15.36TB 的 「 PM1633a 」 SSD 硬碟整合 512 組 Samsung 256Gb V-NAND 記億晶片，每組晶片均以 16 層推疊成單一 512GB 封裝 ，整體 15.36TB 由 32 組 NAND Flash 構成，提供企業效能上的極大改善。

Samsung 3 日推出兩款旗艦機外，同時介紹兩款 VR 產品將引入香港地區，包括 VR 拍攝裝置 - Gear 360 及 VR 頭戴式裝置 - Gear VR ，為旗下 VR 系統加添更多支援。

Gear 360 鏡頭以圓球體設計，機身前後均設置鏡頭，提供 360 度全景拍攝，內建雙 CMOS 15,00 萬像素傳感器及雙魚眼 F.2.0 鏡頭，能拍攝高像素（ 3840x1920 解像度） 360 度影片及 3,000 萬像素影像。此外，用家亦能透過單邊鏡頭拍攝 180 度廣角影片及影像。

同時，操作簡單易用，支援 NFC 配對手機，機頂提供「盲拍」鍵及 0.5 吋 PMOLED 屏幕，按下即可「盲拍」鍵進行錄影，並存於外置記億卡內 ( 最高支援 128GB) ，以液晶屏幕則提供簡 單設定，如相鏡微調模式、雙鏡 / 單鏡模式、解析度等等。另外， Gear 360 提供 IP53 防水防塵功能，適合於戶外使用。

Samsung 3 日於香港地區舉行發佈會宣佈推出一系列新品，包括旗艦級智能手機 Galaxy S7/Galaxy S7 Edge 、 VR 攝錄機 -Gear 360 及 VR Gear VR ，大力進攻 VR 市場。

Samsung 最新發佈的 Galaxy S7/Galaxy S7 Edge 外觀設計沿用上代設計，驟眼看分別不大，但拿在手上會感截然不同的感覺，無論 GS7 或 GS7D 均採用底面邊沿微弧的 2.5D 強化玻璃覆蓋反光金屬物料，貼合手形手感結實外觀高貴，雖然易於沾上指紋印，但清潔較為容易。

兩款手機大部硬件均同出一轍，重點於拍攝鏡頭方面， GS7 及 GS7E 均提供 1,200 萬像素鏡頭，並加入「 Duel Pixel 」功能，每個像素點一分為二，並將各自攝入的影像重疊，令相像效果更銳利清晰，此外採光度亦大幅，現場更架設暗黑房間讓在場人士進行試拍，效果比想中更佳。

Samsung 25 日宣佈首款具備 256GB 容量的 Universal Flash Storage (UFS) 2.0 正式量產，為下一代定位高階的智能裝置提供容量更大更高效儲存硬件，效能更相對傳統 SATA SSD 更為高速。

Samsung 最新宣佈開始量產的 UFS 2.0 嵌入式快閃記憶體晶片提供大容量、快速及體積更細的優點﹐其採用 V-NAND 技術及配搭特制的高效控制器，令其效能隨機讀及寫入時速率達到 45,000 / 40,000 IOPS ，相對 UFS 1.0 的 19,000 / 1,4000 IOPS 提升近一倍以上的效能。

此外，該產品能以雙工運作，最高順序讀取可達至 850MB/s ，而最高順序寫入則可達至 260MB/s ，對比現時傳統 SATA SSD 的效能獲得倍級提升，更比高性能的 SD 卡快三倍。