Samsung 最新推出最新系列 Gear S3 智能手錶，該系列備有兩款外型，適合斯文或好動型用家，採用相同內置硬件，提供防水及軍用級防護，豐富功能齊備。

Gear S3 為令好動或斯文的用家亦能配載，推出 Frontier 及 Classic 兩種感覺不同款式， Frontier 較適合好動人士，錶圈備有刻道、碳灰金屬材質及斜紋錶帶，而 Classic 較簡約，銀色機身、金屬按鈕，兩者均採用相同硬件配備。

Gear S3 系列提供 IP68 防水防塵功能及軍用級 MIL-STD-810G 標準，多種極端環境仍能正常運作，耐用度高。另外，配備 380mAh 電池，官方表示續航力可使用約 4 天左右。

用來屋漏偏逢連夜雨來形容 SAMSUNG ，真的是再貼切不過，繼 Galaxy Note 7 接二連三的爆炸事故，被迫做出全部召回的處理決定後，外電報導再出現一名加拿大 SAMSUNG Galaxy S7 手機用家，由於手機出現出現自燃爆炸導致其手部嚴重燒傷，讓用戶計劃向 SAMSUNG 索取賠償。

34 歲加拿大用家 Amarjit Mann 接受傳媒訪問時指出，事發時正在開車覺到口袋裡的 Galaxy S7 發熱，隨即伸手掏出來後結果這部手機突然在手中爆炸，當時車內煙霧迷漫非常危急，雙手被嚴重燒傷並一度粘在他皮膚上，令他無法將手機

Galaxy Note 7 智能手機接二連三發生的爆炸事故，造成 Samsung 公司及股東重大損失， Samsung 現階段雖仍要面對「爆炸事故」所引發的衝擊以及收拾殘局，近日卻傳出 Samsung 計劃明年初對得克薩斯州奧斯汀工廠投資 10 億美元，以提升其移動裝置處理器的生產線。

Samsung 在 1 日表示，得克薩斯州奧斯汀工廠投資項目將於明年年初投產，將用於擴大電子半導體製造。 Samsung 大部份的製造工廠位於韓國，自 2007 年起投資 35 億美元在得克薩斯州開設奧斯汀工廠，奧斯汀工廠佔地 230 萬平方英尺，目前擁有 3000 名員工，工廠最初用於製造 NAND Flash 晶片。

Samsung Exynos 處理器除了用於智能裝置設備外，同樣亦會提供予儲存設備、記憶體及電池的半導體，當中 Galaxy S7 手機中的大部分組件都由 Samsung 工廠自家生產。處理器製造商還將更多的資源用於製造物聯網設備，現時 Samsung 有為 Artik 提供物聯網處理器，當中包括 Artik 製造的處理器、儲存設備及無線組件。

Samsung 日前中國地區發佈 Galaxy C9 Pro ，定位中階市場，以 RMB 3,199 定價，其採用 Qualcomm 最新中階處理器，並加入達 6 GB RAM ，加強多工時所需的緩沖記憶，效能充足，令系統穩定順暢，而且設計纖薄輕巧，加上雙喇叭加強立體音效果。

Samsung Galaxy C9 Pro 採用全金屬機身，提供金色及粉紅金色兩款，機身纖薄僅 6.9mm ，機背上下方天線改為線條較幼，相比其他手機的粗條白色天線更為美觀。鏡頭方面，前後鏡頭均配備 1,600 萬像素鏡頭，自拍時亦得到高解度相片，後鏡頭更備有 PDAF 相位對焦功能，隨手拍照時對焦更快。

硬件方面， C9 Pro 內建 Qualcomm Snapdragon (QS)653 處理器，型號較新，以 Cortex A53 + A72 各四組核心組成雙四核心構架，並採用 X9 LTE 晶片，效能相對上代 QS 652 提升 10% ，而且加入高達 6GB RAM ，即使同時開啟多個應用程式亦有足夠緩存空間，日常運作更順暢，多工時切換不同程式更具效率。

Samsung 20 日發佈最新 8GB LPDDR4 DRAM 記憶體晶片，將智能手機、平板多合一電腦等裝置的記憶體容量推至最大 8GB ，進一步提升用家使用體驗，能為逐漸流行的 UHD 影像或大屏幕裝置帶來更順暢的多工作業效能。

Samsung 8GB LPDDR4 DRAM 記憶體採用 10nm 製程，以 4 組 16 Gb LPDDR4 記憶體整合而成，其傳輸速度高達 4,266 Mbps ，假設以 64bit (x64) 寬內存匯排運行，最高可高達每秒 34GB 的資料傳輸速率。另外， 8GB LPDDR4 DRAM 採用了 10 nm 製造，令封裝體積僅為 15x15x1mm ，能令業者能於有限空間的機內安排更精密硬件佈局。