Samsung 在最新舉行的發佈會上除了推出全新 Galaxy S8 系列手機之外，亦同時發佈了一系列不同的配件包括新款 Gear VR 頭戴式裝置、 Gear 360 全景相機、 Samsung DeX 行動工作站、 Samsung Connect 智能家居應用程式等產品，配合 Galaxy S8 手機提供更完善的使用者體驗。

有不少用家除了使用手機的內置鏡頭，亦都會額外購買其他鏡頭用品令相片的拍攝質素提高及更具玩味性， Samsung 全新推出 Gear 360 全景相機的鏡頭外觀以一個圓球狀設計， 鏡頭下連接了一個手柄拍攝時握穩就不易手震，鏡頭提供兩顆 840 萬像素傳感器，支援拍攝 1500 萬像素的照片，亦支援全視角記錄能夠捕捉 360 度全景。

Gear 360 的重量為 130g ，支援 Wi-Fi 、藍芽及 USB 2.0 連接，可用手機 app 遙距操控，連接用家的 Galaxy S8 或 S8+ 手機就能即時進行串流，或使用 Gear 360 應用程式編輯拍攝的 360 度作品。此外， Gear 360 拍攝的影像為 4K 分辨率的 2D 視頻，加上支援直播功能能夠以 2K 分辨率上傳到 Facebook 及 YouTube ，或於 Samsung VR 服務平台上觀看，並兼容第三方非 Samsung 的行動裝置。

Samsung 3 月 29 日正式在美國紐約舉行新品發佈會正式推出全新 Galaxy S8 智能手機，分別備 5.8 英寸的 Galaxy S8 及 6.2 英寸的 Galaxy S8+ 兩款型號，全新產品突破邊框所限，把主頁按鈕內嵌於 Galaxy S8 及 S8+ 的屏幕底部，屏幕玻璃純淨無瑕與鋁外殼無縫結合，提供無邊際的視覺顯示。

全新 Samsung Galaxy S8 及 Galaxy S8+ 兩款型號，備有黑夜黑、幻紫灰、珊瑚藍和楓木金多種配色可供選擇， Galaxy S8 提供 5.8 英寸 Quad HD+ 屏幕、支援 2960 x 1440 解像度 570ppi ，整體尺寸為 148.9 x 68.1 x 8.0mm 及重 155g ，至於 Galaxy S8+ 則提供 6.2 英寸 Quad HD+ 屏幕、支援 2960 x 1440 解像度 529ppi ，整體尺寸為 159.5 x 73.4 x 8.1mm 及重 175g 。

Galaxy 8 系列採用全新無邊際屏幕設計完美幅貼手機兩側，提供 18.5 ： 9 黃金顯示比例，全視曲面屏及無邊框視覺設計造就光滑、連續的弧面，更取消機面的實體按鍵內嵌於屏幕底部。手機正反兩面都採用第五代 Gorilla Glass 玻璃，並提供 edge 邊緣屏幕功能，方便用家能啟動不同的捷徑。

Samsung 全新 Galaxy 8 智能手機發佈在即，而 Note 7 手機回收計劃在近日再有新進展， Samsung 發佈有關聲明表示將回收過程分為三個部分，當中在「環保」方面會透過第三方公司的協助下，保存相機部份及半導體等可回收組件，提取金屬部件，以及在適用的情況下銷售翻新設備。

雖然 Samsung 在去年曾提及不會推出 Galaxy Note 7 沒有修理或翻新計劃，但近日有傳聞指出， Samsung 將與地方當局及運營商合作，將其作為翻新設備出售， Samsung 將為翻新版 Galaxy Note 7 配備容量較小的電池，避免內部過熱發生火災，並將與當地監管機構合作確定翻新版 Galaxy Note 7 出售的市場。

Samsung 在一份聲明當中表示，推出翻新版 Galaxy Note 7 的目的僅僅為減少對環境的影響，並暗示翻新版 Galaxy Note 7 手機可能會重新命名，產品詳細信息，包括名稱、技術規格及價格範圍將在設備可用時公佈，但 Samsung 將不會在美國市場提供翻新版 Galaxy Note 7 設備出租或出售。

Samsung 日前宣佈與 eSilicon 及 Rambus 緊密合作，基於 Samsung 14LPP 工藝技術成功實現了全新 14nm 網絡處理器的封裝，會以 Samsung 先進的代工流程及 Infra 網絡應用的設計，配合 eSilicon ASIC 及 2.5D 設計能力與 IP 解決方案以及 Rambus 28G SerDes Solutions ，實現高速網絡通信及高性能運算產品。

Samsung 14LPP (Low-Power Plus) 工藝製程基於 3D FinFET 結構，其高性能的特點獲得認可並已大規模量產及使用，至於下一代的 10LPP 製程則基於 10LPE (Low-Power Early) 技術的加強版本，第一代 10LPE 製程在去年底已率先進入量產階段， 10LPP 製程亦預計在今年下半開始量產。

全新 14nm 網絡處理器結合了 eSilicon 網絡領域成熟的設計及 Rambus 28G SerDes Solutions ，同時更用上 Samsung 全新 I-Cube ( Interposer-Cube ) 解決方案， I-Cube 為一款 Full 2.5D turnkey 技術能夠將 logic chip 邏輯系統晶片及 HBM2 記憶體連接， 14LPP 便是首款採用 HBM2 記憶體搭配 I-Cube 解決方案，藉由 I-Cube 能提供更高速的信號連接， Samsung 預計在不久的將來會應用於運算平台、伺服器及未來的 AI 人工智能等領域當中。

Samsung 全新 Galaxy S8/S8+ 一再推遲，延遲原因除了避免重演 Note 7 爆炸事故加強產品的安全檢測試之外，亦有消息指是由於 10nm SoC 工藝製程良品率太低，近日再有 Galaxy S8/S8+ 的新進展，傳出新產品的指紋感測器或會設置在機身背面，與主流手機存在差異。

旗艦級 Samsung Galaxy S8 及 S8+ 即將推出，根據韓媒的報導，指出 Samsung 與 Synaptics 在開始計劃 Galaxy S8 時，希望將指紋感測器嵌入在屏幕下方，但雙方在研發過程中發現無法趕上 Galaxy S8 的發售週期，最後只能把計劃延期推出。雖然 Synaptics 在去年年底時已公佈此項技術，但顯然技術尚未成型，或在實際研發過程中遭遇了重大挫折，還未能夠投入量產階段。