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外觀不變 僅加入防水功能及強化規格 Samsung Galaxy S7/S7 Edge 出擊
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Samaung 於 MWC 2016 上發佈最新 Galaxy S7 及 Galaxy S7 Edge 兩款智能手機,其外觀沿用上代設計風格,硬件提升,並加入防水功能、 Always-On 屏幕及支援記億卡擴充。另外,相機鏡頭提 Dual Pixel 功能,將採光率及對焦速度提升,相片成像效果佳。

Samsung 最新旗艦機 Galaxy S7(GS7) 及 Galaxy S7Edge (GS7E) 均於 MWC 上亮相,但可能令用家對其外觀有點失望,其沿用了上代將近完全一樣的設計,以強化玻璃及金屬物料製造。 GS7 同樣採用 5.1 吋屏幕,而 GS7E 則加大屏幕至 5.5 吋雙側曲屏幕,同樣採用 Super AMOLED 屏幕及提供 2,560 x 1,440 解像度。另外,屏幕與 LG G5 旗艦機同樣配搭 Always-On 功能,屏幕不會完全闗掉,以最低耗電提供資訊顯示。

拍攝鏡頭方面, GS7 及 GS7E 均提供 1,200 萬像素鏡頭,引入雙像素技術( Dual Pixel ),即使在黑暗中亦能拍攝出更光及清晰可見的影像,該技術擴大了鏡頭的光圈,將光圈推至 f/1.7 ,採光度更佳,而快門的速度亦同時加快,昏暗環境拍攝瞬間影像,亦能得到清晰銳利效果。同時,前鏡頭則採用 500 萬像素鏡頭,自拍及視訊時效果理想。
定位中階市場 8核 14nm 工藝打造 Samsung Exynos 7870 流動處理器
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Samsung 17 日正式發佈最新 Exynos 7 Octa 新成員 - Exynos 7 Octa 7870 ,其採用 14nm FinFET 工藝制程製造,主要定位於中階智能裝置市場,與早前推出的頂級系列 8890 處理器分別針對高階及中階市場,進一步強化 14nm 處理器市場,威脅其他對手。

Samsung 為加強 14nm 處理器市場戰線,續推出 Exynos 7 Octa 7420 及 Exynos 8 Octa 8890 率先搶攻該市場,而 Exynos 7 Octa 7870 則為 7420 的強化版本,據 Samsung 表示, 7870 相對 28nm High-K Metal Gate 處理器的功耗減少 30% ,但效能不變。

最新 Exynos 7 Octa 7870 利用 8 組 Cortex-A53 核成,支援 LTE Cat.6 數據機提 LTE FDD/TD 制式,最高支援 300Mbps 下載速率。另外,支援 1080p 60fps video playback 及 WUXGA (1920×1200) 顯示制式。
手機、平板及行動電腦 款式吸引 Samsung 2016 新品登場 Samsung 日前發佈一系列 2016 年新品,包括 Galaxy A9 (2016) 智能手機、 18.4 吋大屏幕平板電腦 Galaxy View 及 2016 Notebook 9 行動電腦,整個系列吸引,特別 Galaxy A9 (2016) 以中階價格定位,但內外兼備,值得留意。

Galaxy A9 (2016) 沿襲上代 Galaxy A9 優點並將內建規格加強,金屬邊框加上以弧邊第四代 Gorilla 強化玻璃覆蓋機底及機面,機身僅 7.4mm ,整體外觀高級,手感優質。其採用 6 吋 FHD Super AMOLED 屏幕,寬闊屏幕加強娛樂方面的體驗。同時,內建 Qualcomm MSM8976 Snapdragon 652 八核心處理器,搭配 Adreno 510 GPU 以及 X8 LTE Modem ,強化圖像處理能力及流動數據傳輸效率。

此外, Galaxy A9 配備 1,300 萬像主鏡頭、 800 萬像素自拍鏡頭,強調適合年青人隨時隨地自拍亦能得到高質自拍照。另外,其電池亦加大至 4000 mAh 電量,配合較省電的處理器及支援 Quick Charge 3.0 技術快速充電,續航力有所提升。同時,支援 4G 雙卡雙待、 WiFi ac 及指紋辨識功能。建議零售價為 HK$3,998 ,提供金色、粉紅金色及白色。
記憶體晶片與智能手機業務競爭加劇 SASMUNG︰業務環境變得非常艱難 SAMSUNG 4 日公開表示 2016 年將會是公司業務環境非常艱難的一年,包括記憶體晶片與智能手機市場的核心業務競爭將會進一步加劇,加入全球經濟表現低迷,而新興市場的金融風險亦不斷增加帶來更多不確定性。

SAMSUNG 社長權五鉉於 4 日向員工發表的 2016 年新年致辭,指出今年全球經濟將持續低增形勢,而且新興市場因為金融風險提升而帶來更多不確定性,全球經濟走軟加上公司的記憶體晶片與智能手機等核心業務競爭加劇, 2016 年對 SAMSUNG 來說將會較為艱難。
微型晶片集成於多項健體感測元件 Samsung Bio-Processor 面世
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Samsung 29 日發佈全球首款 Bio-Processor ,其針對健康穿戴式智能裝置設計,集成各項微感測器於一組晶片中,體積大幅縮減,能裝置於日趨輕量化的智能穿戴式裝置,強化 Samsung 於健康智能裝置的地位。

Samsung 最新發表的 Bio-Processor ,型號為 S3FBP5A ,特點為迷你細小的體積卻集成五組零組件於一身,相對現時獨立晶片組縮減 75% 的尺吋大小,適合裝置於現時小巧的骰的穿戴式智能裝置上,除了工業設計師能更盡用機內空間,設計更精密的系統外,亦能提供更全面的生理監測功能。

同時, Bio-Processor 內建 Analog Front Ends (AFE) 、微控制器 (MCU) 、電源管理 (PMIC) 、 DSP 及 eFlash 記億體等等元件,能配合其他感測器收集及分析生理資訊,主力負責心率、體脂率、骨骼肌量及體表溫度等等數據。
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