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僅5.9mm厚 全金屬一體式機身 Samsung 正式發佈 Galaxy A8 智能手機
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Samsung 推出的智能手機除了旗艦級的 Galaxy Note 、 Galaxy S 系列外,亦有推出專為中階及年輕用家而設的 Galaxy A 及 Galaxy J 系列, Samsung 近日正式發佈新一代 Galaxy A8 智能手機,機身採用一體成形全金屬設計,厚度更只有 5.9mm ,承襲 Galaxy A 系列一貫的纖簿傳統。

Samsung 全新 Galaxy A8 智能手機以纖簿外型為主要賣點,厚度僅 5.9mm 成為 Galaxy 智能手機系列中最纖薄的型號。 Galaxy A8 採用全金屬一體式機身配以 2.5mm 闊的超幼邊框設計,尺寸為 158x 76.8 x 5.9mm 及約重 151g ,配備 5.7 吋全高清 Super AMOLED 屏幕,提供 1920 x 1080 解像度,更特別加入接觸式指紋感應器方便用家快速解鎖,提供更快速的認證過程。

規格方面, Galaxy A8 預載 Android 5.1 作業系統,內建 Snapdragon 615 1.5GHz Cortex-A53 四核心 + 1.0GHz Cortex-A53 四核心處理器 ( 支援 64bit) 、 2GB RAM 、 16GB 內置記憶體,並支援高達 128GB microSD 記憶卡擴充。
針對入門級年輕市場 自拍功能強化 Samsung Galaxy J5 智能手機
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Samsung 23 日發佈推出針對年輕一代設計的 Galaxy J5 智能手機,其主要提供 4G LTE 雙卡雙待功能、 5 吋屏幕及 500 萬像素的目拍鏡頭,而且定價二千港元以下,預算型或入門級用家可作考慮。

Samsung Galaxy J5 配備 5 吋 SuperAMOLED 屏幕,支援 1280 x 720 解像度, Super AMOLED 經過多代的進化令色彩自然,比度高,而且其技術令功耗更低。同時,其 Qualcomm MSM8916 Snapdragon 410 四核心處理器、 1.5GB RAM 及 8GB ROM 儲存空間,效能入門,配合預載的 Android 5.1 作業系統,順暢度有所提升。

Galaxy J5 配備 2,600 mAh 容量電池,配合低功耗處理器及屏幕,續航力較為持久,而且備有超級省電模式,將耗電量減至最低,延長裝置的電池使用時間。
鏡面、透明率先應用於商業範疇 Samsung OLED 屏幕於香港發佈
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屏幕技術發展迅速,近年主力提高解像度及弧度進行發屏, Samsung 11 日於香港發表突破性屏幕技術,提供鏡面及透明兩款不同款式,暫時面向商業用途,主要用於數碼廣告電子顯示板及零售業,日後將應用於汽車、航空業等。

Samsung 最新展示的兩款屏幕尺吋為 55 吋,包括透明及鏡面板,讓用家使用時能觀看播放的內容外,同時能看到透明屏幕後方的景像;或看到鏡面屏幕上反映的景像。同時,兩款屏幕均內建 Intel 最新的 Real Sense 立體影像掃瞄技術,能即時掃瞄前方物品,並於系統上配合其他立體影像進行互動。
限量 388 部 售價 HK$8,888 Iron Man 限量版 Galaxy S6 edge 由美國著名漫畫公司 Marvel Entertainment LLC 製作的「復仇者聯盟」系列電影於全球票房高收,其中一角鐵甲奇俠 Iron Man 同樣大受歡迎, Samsung 最近特別夥拍 Marvel 推出鐵甲奇俠 Iron Man 限量版 Galaxy S6 edge ,將於 6 月在香港限量發售 388 部,售價為 HK$8,888 ,一眾 Iron Man 粉絲們勢必搶購。

Samsung Galaxy S6 edge 鐵甲奇俠限量版套裝加入 Iron Man 的特徵,手機用上亮麗紅色及金色的鐵甲奇俠的主題,其他內建配備與普通版本的 Galaxy S6 edge 無異,配備 Enynos 7420 8 核心處理器、 3GB LPDDR4 記憶體、 5.1 吋 AMOLED 屏幕、最高 2560x1440 解像度、 1,600 萬像素後置鏡頭等,但鐵甲奇俠限量版只提供 64GB 儲存容量選擇。

鐵甲奇俠限量版套裝除了鐵甲奇俠主題的 Galaxy S6 edge 手機外,亦附連造型相配的無線充電板及專用透明保護殼,讓手機外型更顯時尚獨特。
10nm 工藝制程 下一代芯片新指標 Samsung 宣佈年明年底開始量產
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Samsung 日前宣佈將於明年底正式開始量產 10nm 工藝制程的芯片,相比其他同業界更早一步突破 14nm ,進入更精密的制程生產工序,大大強化處理器性能及減低處理器封裝尺吋及功耗等,提前將下一代流動處理器定下指標。

Samsung 最新發佈採用 10nm 工藝制程的芯片將繼續沿用 Fin-Shaped Field-Effect Transistors (FinFET) 技術。現時市場上仍然是 14nm 及 16 nm 工藝制程的競賽, TSMC 主力提供市場 16nm 芯片 ,其客戶 Apple 亦已下大量訂單為下一代 A9 處理器為好準備。

另外,為了對抗 TSMC 16nm 工藝制程芯片市佔率高達一半以上, Samsung 早前推出的 14nm 芯片 Exynos 7420 已裝置於旗艦機 Samsung Galaxy S6 及 S6 edge 上,所提供的 Exynos 效能比上代大大提升,但 Samsung 仍未停下腳步,與 GLOBALFOUNDRIES 進一步合作,全力於雙方廠房導入 14nm 工藝制程技術。
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