一直以來，繪圖卡市場都被 NVIDIA、AMD 兩大 GPU 晶片廠統治，不過 Raja Koduri 加入 Intel 董事會以來，Intel 就開始調整相關規劃，並計劃要加入戰團，去年 Intel 明確表示，他們計劃在 2020 年推出 Xe 繪圖卡，在日前 Intel 首席機構師 Raja Koduri 就在 Twitter 發出一張圖片，進一步透露 Intel Xe 繪圖卡可能會在 2020 年 6 月正式推出。

Intel 密鑼緊鼓為旗下十年來首款獨立繪圖卡 Xe 項目進行開發工作，自 2017 年開始更從 AMD 手中挖走了專門研發 GPU 繪圖卡的 Raja Koduri、Jim Keller 、Chris Hook 三大主要關鍵人物。Xe 獨立繪圖卡將涵蓋遊戲消費級、數據中心企業級等類別，首款在 2020 年推出的 Xe 繪圖卡預計會採用 10nm 工藝，號稱業內首次實現對 DX12 全部特性的支援，亦會包括 DXR 光線追蹤。

根據 Intel 的規劃，下一代採用 Xe 繪圖卡的 Tiger Lake 處理器會在 2020 年上半年上市，但 Intel 並沒有透露更多的訊息。Raja Koduri 較早前在 Twitter上放出一張 Tesla Model X 的照片，這輛 Model X 汽車車牌為“THINKXE”，同時有 2020 年 6 月的字樣，這可能意味著 Xe 繪圖卡會在 2020 年 6 月發佈，剛好就是 Computex 2020 的舉行時間，難度 Intel 會在 Computex 大會上公佈 Xe 繪圖卡?!

Intel 近日宣佈了旗下的 Kaby Lake-S 系列及 Kaby Lake-G 系列處理器準備停產之後，最新再公佈了 100 系 PCH 晶片組主機板亦要退役了，退役的合共有 12 款 100 系列晶片組，除了旗艦及主流級的 Z170、H170、B150 之外，就連現在依然常見的 H110 系列亦在退役的行列之中，12 款 100 系列晶片組到 2020 年 10 月就會徹底下架。

回顧一下，Intel 100 系列晶片組發佈於 2015 年，是 14nm Skylake 處理器的御用平台，100 系列晶片組包括了 H170、B150、H110、Q170、Q150 以及再加上旗艦的 Z170，對比 9 系晶片組平台，100 系列晶片組最大的變化就是改為 LGA1151 插槽，雖然只是變動了 1 個針腳，但這意味著它不能兼容之前的處理器，反之亦然。另外 100 系列晶片組提供的 PCI Express 通道更提升為 3.0 版本，不論是在傳輸速度與通道數量上都有了飛躍性的成長。

基本上，100 系列晶片組的規格與現在的 200 系列、300 系列主機板差別不算太大，後者主要是加入了原生 USB 3.1 支援，理論上 100 系列主機板是可以兼容後面的處理器的，不過 Intel 表明由於八代處理器增加了核心數量，並以電氣特性變化的為理由，因此舊平台是不相容八代處理器，但不少 DIY 玩家都會動手去破解，將Z170 主機板進行 BIOS「魔改」，成功「魔改」後 Z170 主機板要支援八代 Core 處理器絕對無問題。

繼日前宣佈 Kaby Lake-G 系列處理器停產之後，Intel 最新再發公告通知決定停產 Kaby Lake 桌面處理器，停產的包括了第七代 Core、Celeron 及 Pentium 桌面級合共 20 款型號，基於 Intel 14nm 工藝的處理器又多一款退役了。

Intel 在 2016 年 8 月發佈、2017 年年初正式發售代號 Kaby Lake 的第七代 Core 系列桌面級處理器，相比 Skylake 處理器，Kaby Lake 在設計方面並沒有實現很大的飛躍，仍然保持了相同的 14nm 製程工藝，甚至連接口也沒有改變。不過 Intel 對其進行了更深的改進和優化，特別加強了鰭片、晶體管通道應變，並且更好地整合設計與製造，號稱可以由此帶來 12% 的工藝性能提升。

不過，自對手 AMD 發佈了第一代 Zen 微架構 Ryzen 桌面處理器作競爭之後，當時 Ryzen 系列已經把桌面級處理器核心數提高到 8 個，而第七代 Core 系列最高階的 Core i7-7700K 仍然停留在 4 核心、8 線程設計，以往高階玩家基本上都會鎖定選購 Intel Core 系列打造遊戲平台，不過自從 Ryzen 系列處理器推出，AMD 結束了長達十年的被吊打的時間，終於翻身逆襲 Intel 搶佔了一定的市場份額。

對於 Intel 及 AMD 兩個天生的對手而言，在去年竟然破冰攜手推出 Kaby Lake-G 系列處理器，在業內引起了不小轟動，Kaby Lake-G 系列整合了 Intel 的 CPU 搭配 AMD 的 Radeon 繪圖卡及 HBM2 記憶體，搭載 Kaby Lake-G 的 NUC 產品及筆記本亦在 2018 年推出市場。不過，Kaby Lake-G 的市場化不算成功，近日 Intel 宣佈 Kaby Lake-G 系列即將停產，這也意味著 Intel 與 AMD 的“蜜月期”最終還是結束。

Intel Kaby Lake-G 系列處理器是在 2017 年年底推出，採用 MCM 多晶片封裝方式，CPU 部分通過 PCI-E x8 通道連接獨立的 GPU 晶片，並且還帶有 HBM2 高頻寬記憶體。GPU 部分是個單獨的晶片，通過 MCM 方式與 Kaby Lake 處理器整合封裝在一起，Intel 明確標註它是個“2-chip”樣式的產品。

據了解，今次停產的包括 Core i7-8706G、Core i7-8709G、Core i7-8705G、Core i7-8809G、Core i5-8305G 以及帶有 Radeon Pro WX Vega M GL 的 Core i7-8706G 及 Core i5-8305G 共七款型號。

Intel 在日前正式發佈了基於 Cascade Lake-X 架構的新一代 Xeon W 及 Core X Extreme 處理器，其實這個架構已經被 Intel 用在 Xeon Scalable 多路伺服器處理器上，其中，Xeon W 可以看作是其單路版本，而 Core X 則屬於 HEDT 版本，Intel 除了將 HEDT Core i9 系列大幅下調價格之外，官方表示性能相比上代提升最多 7%，Intel 最新更拿出旗艦型號 Core i9-10980XE 進行實測，在使用 AIO 散熱器的情況下，全部 18 個核心都可以超上 5.1GHz!!

全新一代的 Cascade Lake-X 系列處理器包括 Core i9-10900X、Core i9-10920X、Core i9-10940X 及 Core i9-10980XE，分別為 10 核心/ 20 線程、12 核心/ 24 線程、14 核心/ 28 線程及 18 核心/ 36 線程，TDP 都是165W ，時脈相比上一代有所提升。

當中，旗艦型號的 Core i9-10980XE 採用了 18 核心、36 線程設計，基礎時脈為 3GHz，在 Turbo Boost 2.0 技術下時脈為 4.6GHz、Turbo Boost Max 3.0 技術下可達 4.8GHz，至於全核 Turbo 時脈官方表示為 3.8GHz。然而，Intel EMEA Technical PR Manager Mark Walton 在較早前公開透露，在實驗室中使用了 Core i9-10980XE 搭配 AIO 散熱器進行實測，All-Core 都可以高達 5.1GHz。