Intel 最早計劃在 2016 年上馬 10nm 工藝，但由於遲遲無法達到量產標準而頻繁推遲，到了今年亦只有看到移動版 10nm Ice Lake 處理器，桌面版仍然未有影踪，為此，Intel 只能不息優化 14nm，消耗級先後添添了 Kaby Lake、Coffee Lake，還要再來一個 Whisley Lake，雖然很多玩家已經對 14nm 工藝的處理器「無感」了，但是 14nm 處理器在高時脈上依然是目前的巔峰，最新有消息指，即使 Intel 下一代升級 7nm、下下代升級 5nm 工藝，即使能夠增加核心數目，但想要打造高脈的處理器並不容易。

在半導體飛速發展的那個年代，Intel 一直是摩爾定律的忠實旅行者，也一直是先進技術的探索者。在過去，Intel 的工藝基本每隔兩年就會演進一個節點，並且 Intel 也幾乎都是最早將 FinFET 等關鍵技術引入的廠商，再配合 Tick-Tock 戰略，Intel 過去那幾年毫無疑問是領軍者，直到 10nm 的滑鐵盧。

不過，近兩年有業界人入仕卻認為“摩爾定律”開始失效來的熱門話題。隨著製程工藝在物理層面越來越接近極限，摩爾定​​律所詮釋的“當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔 18-24 個月便會增加一倍，性能也將提升一倍”的規律逐漸被打破，使得人們對“摩爾定律”在未來所產生的指導意義產生強烈懷疑。

在 9 月 Intel 曾經展示過 660P SSD 的繼任者 665P，而這款全新的 M.2 NVMe SSD 終於在今天正式發佈了，雖然新款 665P SSD 使用的是與舊款相同的 SM2263 主控制器，不過就更換了 Intel 第二代 96 層 3D QLC NAND，不僅縮減了晶片尺寸的面積，還順帶提升了 13.6% 的讀寫性能。

據官方網站的消息，Intel 全新的 665P SSD 僅提供 1TB 及 2TB 兩種容量可選，取消了 512GB 容量的版本，Intel 方面表示，之所以取消 512GB 的容量，是因為這一版本的讀寫性能更容易受到 QLC NAND的影響，同時有鑑於目前使用 TLC NAND SSD 的價格，即使是推出 512GB 的版本也沒有多少價格優勢，所以就直接刪除了 512GB 容量。

在升級採用了 Intel 第二代 96 層 3D QLC NAND Flash 之後，用家最想知道的當然是性能有多少的提升，Intel 也進行了相應的說明，665P SSD 沿用 660P 內建的 SMI SM2263 四通道主控晶片，輔以小型 DRAM 緩存和較大的可調整 SLC 緩存，1TB 的版本內只有 140GB 的緩存空間，而 2TB 的版本則提升至 280GB。

基本上用作打機的 Intel 遊戲平台，都一定會配上一張獨立繪圖卡，因此不少玩家都未必會用 Intel CPU 內建的 HD Graphics 繪圖核心，除非你是購買九代 Core 處理器中的無繪圖核心版本的 F 系列處理器，即使你不使用，CPU 都已經內建了繪圖核心給你。不過，大部份用家都未必會非常了解 HD Graphics 繪圖核心這個功能，其中一個小小疑問就是：『到底 Intel iGPU 佔唔佔 PCI-E 通道』呢?!

雖然我們現在還是按習慣是 CPU，但是如今的 CPU 早已經不是單純的 CPU 了，內部整合的其他晶片也很多了，特別是從 Core 品牌開始Intel 整合了 GPU 單元，並命名為 HD Graphics 繪圖核心 ( 又稱 iGPU )，即代表內建了繪圖卡之意，至此 CPU 核心與 GPU 核心密不可分了。

然而，在討論到 CPU 的 PCI-E 通道問題時，有不少的用家都以為 Intel 的 iGPU 佔用了 CPU 的 4 條 PCI-E 通道，包括很多可以找到的“科普貼”中都寫了 iGPU 會佔用 4 條 PCI-E 通道。其實這是一直都是誤解，從 Sandy Bridge 架構開始，Intel 的 iGPU 就是掛在 Ringbus 這個內部環形總線上面的，並不會佔用 CPU 的 PCI-E 通道。

面對 AMD Ryzen 系列處理器在桌面級市場的步步進逼，以往擺出一副『淡淡定，有錢剩』姿態的 Intel 亦不得不改變策略，在去年已一改過往萬年 4 核心、8 線程的陳舊規格，開始將核心數目增加，之前的傳聞指代號 Comet Lake-S 的十代 Core 桌面版將在明年初誕生，而核心數將會提升至 10 核心、20 線程，最近在 Geekbench 數據庫中出現一款 10 核心、20 線程的新產品，這款處理器同時搭載 UHD 630 繪圖核心，不出意外的話可以確定為第十代桌面級處理器，屬於全新十代 Core i9 的規格。

目前，已經不少內建移動版第十代 Core 處理器的筆記本產品陸續上市了，但是更值得 DIY 玩家期待的仍然是桌面級的全新 Core 系列處理器。Intel 之前表曾態明年初就會推出 10nm Ice Lake 的桌面版處理器，但大家都知道 2020 到 2021 年桌面 CPU 至少還會有 Comet Lake 及 Rocket Lake 兩代 14nm 處理器，好消息的是 Comet Lake 桌面版核心數從最多會由 8 個增加到了 10 個，另外 Core i5 將可能採用 6 核心、12 線程，而 Core i3 將可能會採用 4 核心、8 線程設計。

平台兼容性方面，Intel 會為 Comet Lake 更換上新的 LGA 1200 接口，匹配全新 Intel 400 系列主機板，包括會有 Z490、W480、Q470、 H410 等 4 款晶片組平台，但只有 Z490 的主機板支援超頻。

基本上 Intel 處理器短缺並非新問題，在過去幾個月除了擴大自己的生產能力以外，Intel 還將增加使用外部代工廠，以解決 PC 及筆記本電腦 14nm CPU 持續短缺的問題。在 10 月份 Intel 首席執行長 Robert Swan 雖然曾聲稱解決了短缺問題，不過在幾日前其中一家合作夥伴 ASUS 在與分析師和投資者的財報電話會議上透露，Intel 到 2020 年第一季度仍會存在短缺的問題，但 2020 年第二季度的情況仍不清楚。最新獲得確認的是，Intel 在美國當地時間週三竟公開承認公司目前仍無法跟上 CPU 市場需求的增長，預計 個人 PC 電腦處理器供應仍會處於“極度緊張” 的狀態。

Intel 營銷副總裁 Michelle Johnston Holthaus 週三在官網的一封致客戶公開信中寫道：“儘管我們盡了最大努力，但我們仍未解決這一挑戰”，Michelle Johnston Holthaus 說，Intel 在今年秋天遭受了“生產波動”，意想不到的強勁 PC 銷售超出了 Intel 的生產能力，這加劇了短缺問題。

其實，這並不是 Intel 官方首次承認他們的產能緊缺，亦並非第一次表示自己盡力了。目前 Intel 正處於從當前的 14nm 過渡到新型10nm 工藝晶片的階段，新晶片遭受了持續的生產缺陷，使它們的推出推遲了數年，而在今年位於俄勒岡州和以色列的工廠轉向生產新的 10nm 處理器，導致當前 14nm 晶片的生產線壓力更大。