Intel 於上個月 15 日發佈了一個最新版本 Chipset Device Software Support 驅動文件 ( 10.1.18121.8164 版本)，除了透露了將會為 10th Gen Intel Core 處理器準備 400 Series 及 495 Series Chipset Family 之外，另外亦同時曝光了一個新成員 H310D PCH，有消息指新款的 H310D 可能會是 H310C 的升級改進版，並會用回 14nm 工藝。

Intel 14nm 製程在過去幾年一直是主要業務，但自去年開始爆出 14nm 工藝生產能力過於緊絀低於預期，H310 晶片組在 2018 年 4 月推出不久就暫停供應，取而代之就是被迫將 H310 由原定的 14nm 改為 22nm 工藝生產，最終用上 H310C 晶片組的名稱推出市場。

不過，Intel 似乎又有新計劃，悄悄推出第三版的 H310 晶片組 - 「H310D」，難道就是 H310C 的升級改進版?!

Intel 已經準備好要在明年重回 GPU 市場，為了確保今次發展 GPU 產品不會出現任何的閃失，Intel 不僅投入大量的資金，更不斷挖角將各家的 GPU 人才收歸旗下，預計首張獨立 GPU 將會在明年正式發佈。至於 Intel 在繪圖運算及人工智能市場如何與最大的對手 NVIDIA 競爭?! 在日前的公開活動上 Intel 表明未來多年時間 CPU 業務依然是最重要的產品，但 Intel 亦已規劃出第二重要的產品，就是 GPU，在 1.5-2 年內將會完成 GPU 業務的發展，並將有完整的產品線。

回顧一下，Intel 於 1998 年發佈了第一款獨立 GPU「i740」，但由於性能和需求低於預期，該晶片後來經過重新設計，成為現時 Intel 處理器中的 iGPU 繪圖核心。在 2007 年曾揚言會推出 Larrabee 消費級圖形處理器專案，可惜研發進度不如預期、圖形效能不佳、功耗過高等因素被迫放棄，最終 Intel 於 2010 年 5 月宣布取消發布相關繪圖卡計劃。

根據之前的消息，Intel 首張獨立 GPU 確定於 2020 年正式發佈，主要是為高性能計算（HPC）市場、人工智能和數據中心等而設，將與 NVIDIA 的 Quadro 及 Tesla 系列抗衡，除了數據中心等商業領域，遊戲領域亦是 Intel GPU 的一個重點市場，不過就未確定第一張消費級遊戲 GPU 會甚麼時候推出。

在 CPU 市場佔有率部份，AMD 一直都保持第二名的位置，不過自 2017 年推出 Zen 架構之後，逐漸顯現出的實力讓 Intel 感受到了壓力，x86 市場的競爭正變得空前激烈。去年 Q3 季度開始，Intel 的 14nm 產能突然告急，作為量產多年的製造工藝，14nm 處理器出現缺貨讓大部分人很不解，在較早前 Intel 高調表態 2019 年底一定能解決 14nm 缺貨的問題。

在處理器供貨問題上，Intel 調整了順序，優先滿足高階處理器需求，包括 Xeon 及 Core 系列，低階產品的優先級排到了最後，而部分原定使用 14nm 工藝的晶片組如 H310、 B360 現在亦改用 22nm 工藝生產，推出了 H310C、B365 等新的晶片組。這在一定程度上緩解了缺貨問題，但是實際上的產能問題依然影響著 Intel。另一方面，台北電腦展後 AMD 的 Zen 架構在 CPU 市場長驅直入，在移動和桌面市場有著非常亮眼的表現。

Intel 企業副總裁、雲平台與技術事業部總經理 Jason Grebe 近日表示：“一般來說，這個地球上如果有可以銷售 CPU 的地方，我們就想參與其中。我們不會看著一部分市場，然後說我們對這個沒興趣，不去湊熱鬧。我們會在所有領域積極參與競爭。過去 6 到 12 個月，我們在 PC 產品經歷了一些供應問題，不得不暫時放棄一些低階移動市場及一些渠道桌面份額。但是，我們正在持續改善供應，而且我們會繼續更加激進。”

Intel 基於 10nm 工藝的全新第 10 代 Core 系列已在上月正式發佈，不過目前只有 10nm Ice Lake、14mm Comet Lake 兩個系列的移動版處理器，而根據之前洩露的消息，第 10 代 Core 系列桌面新平台將會 2020 年年初左右的時間發佈，今年還有將近四個月的時間，Intel 竟然在官方最新版本的 Chipset Device Software Support 驅動文件文檔中自爆，除了提到 10th Gen Intel Core 處理器之外，還提到尚未公佈的 400 及 495 晶片組已經得到軟件，搭載全新晶片組的主機板將會替代現在的 300 系列。

在剛過去的柏林 IFA 2019 公佈的消息，Intel 即將在十月份發佈全新基於 Cascade Lake-X 的 HEDT 平台，至於桌面級 Comet Lake-S 平台短期內仍將是 14nm 擔當，不過消息稱 Intel 會將其進一步提升到最多10 核心、20 線程，將使用新的 LGA1200 接口。

根據 Intel 於上個月 15 日發佈的官方最新版本 Chipset Device Software Support 驅動文件 ( 10.1.18121.8164 版本)，在支援的設備列表表格中，赫然出現了兩個分別為 Intel 400 Series Chipset Family、Intel 495 Series Chipset Family 機密消息，暗示了 Intel 的新平台即將推出。

在剛剛舉行的柏林 IFA 展會活動中，Intel 透露了新一代 HEDT 桌面發燒級平台的消息，預告新款的 “Cascade Lake-X” 處理器將會在下月發佈，表明全新的 Cascade Lake-X 與現有 Skylake-X 系列相比，新產品將大大提高每美元的性能，面對 AMD 的窮追猛打，Intel 亦不得不提高性價比。

在 IFA 展會演講中，Intel 首席性能策略師 Ryan Shrout 表示，Intel 已經意識到競爭對手特別是 AMD 及 Qualcomm，正在調整方式以推出能夠領先市場的產品，當中 AMD 已經推出了具有成本競爭力的 Ryzen 系列處理器，並且有理由相信下一代 Threadripper 亦在不久的將來推出市場，當然 Intel 亦不會坐以待斃，將會持續推出更多新產品，希望能夠從競爭對手中脫穎而出。

面對 AMD 即將為 HEDT 桌面發燒級平台推出的全新 Threadripper 處理器，Ryan Shrout 提到公司已準備全新 Cascade Lake-X 系列迎戰，不過 Ryan Shrout 未有透露新處理器的規格，但就展示了一張處理器性能改進的 PPT。根據 Intel 的內部測試，與現有 Skylake-X 相比，Cascade-Lake-X 處理器將帶來 1.74 - 2.09 倍的相對每美元性能提升。