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AMD Zen 3 跳過 4000 變 Ryzen 5000 ? 下代 16 核心 ES 樣本最高時脈達 4.8GHz
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據德國 IGORS Lab 爆料,AMD 近期更新了 Zen 3 微架構、處理器代號「Vermeer」的 16核心 ES 工程樣本,OPN 編號為「100-000000059-52_48/35_Y」,核心時脈由 3.7GHz 降低至 3.5GHz、但 Boost 時脈由 4.6GHz 提升至 4.8GHz。另外,AMD 或考慮將 Zen 3 處理器命名由 Ryzen 4000 跳至 Ryzen 5000,以減少普通用家對新舊代型號出現混淆。

據 IGORS Lab 指出,AMD 近日向廠商提供了最新版的 Zen 3 16 核 ES 工程樣本,OPN 編號為「100-000000059-52_48/35_Y」,與早前 B0 Stepping 的「100-000000059-15_46/37_Y」,雖然 Base Clock 下降了 200MHz,Boost Clock進一步提升了 200MHz,看來 AMD 工程師在上市前仍在針對時脈規格進行最佳化。

此外,IGORS Lab 指出 Zen 3 處理器的 IPC 增長可能較預期更高,同時脈下最高可達 17% 增長,現時已得悉基於 Zen 3 的 EPYC 伺服器處理器會先發上市,Desktop 處理器則會在年底前上市。
Intel 9 月 2 日發佈第 11 代 Core CPU 10nm++ Tiger Lake、全新 Xe GPU 核心
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早前 Intel 神秘地公佈 9 月 3 日將會有大事發生,終於 Intel 在官方投資者頁面中劇透了,原來是 Intel 第 11 代 Core、代號「Tiger Lake」處理器登場,採用 Intel 最新 10nm++ 制程,全新 Willow Cove 微架構 CPU 核心及第 12 代 Xe GPU 架構,將會是 Intel 近期的重大革新。

眼見 AMD 全力進攻移動處理器市場,以往幾乎獨大的 Intel 當然不會坐以待斃,Intel Tiger Lake CPU 將會是 Intel 反擊 AMD Ryzen 4000U/H 系列的秘密武器,採用 10nm++ 製程、全新 Willow Cove 核心架構,並將搭載性能強大的 Xe 架構 Gen 12 繪圖核心。

據了解,Intel Tiger Lake處理器內建的 GPU 會是 Xe Low Power 繪圖核心,性能提升幅度相較舊有 Gen 11 非常明顯,Intel 首席架構師 Raja Koduir 會在 8 月 13 日舉行的線上技術發佈會,會上會透露更多細節。
7nm、24核心 支援 DDR5、PCIe 4.0 Intel「Grand Ridge」處理器規格曝光
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Intel 自家 7nm 制程的「Grand Ridge」處理器的最終規格被流出,這是針對 5G 網絡基站應用的 SoC 晶片,單晶片最高 24 個 CPU Cores、支援 DDR5 記憶體及 PCIe 4.0 介面,預計 2023 年登場。

據了解,7nm「Grand Ridge」處理器將會是 10nm 「Snow Ridge」處理器的繼任者,Intel 特別強調它是採用自家 7nm (HLL+) 制程,晶片大小約為 47.5 x 47.5mm FCBGA。

採用最新 Gracemont CPU 微架構,不會採用傳統的環形總線架構而是網格架構,最高可內建 24 Cores、48 Threads、核心時脈最高 2.6GHz,具備網絡硬體加速能同時處理 4 個 100Gbps 的 Ethernet 流量,更支援同時解碼多個H.265格式視頻,而且 CPU 佔用率非常低。
AMD x86 CPU 全球市佔創 7 年來新高 Desktop 佔 19.2%、Notebook 佔 19.9%
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AMD 近兩年成績絕對是有目共睹,根據市調機構 Mercury Research 2020 年 Q2 最新 x86 CPU 市場報告,AMD 在 x86 CPU 市場佔有率攀升至 18.3%,相較 2018 年同期只有約 10%,並且是 2013 年第 4 季以來的最高值, 雖然比例仍遠不及 Intel,但數據反映 AMD 發展速度驚人,並受到市場用家廣泛支持。

據 Mercury Research 指出,AMD 在 2020 第 2 季在整個 x86 CPU 市場均錄得明顯成長,目前市佔已攀升至 18.3%,相較 2 年前市場仍不足 10%,進步速度相當驚人,全新 Zen 微架構的出現完全扭轉了 Bulldozen 微架構時代的劣勢。

AMD Desktop Unit Share
【80mm² Die Size、更多 CPU 核心!!】 傳 AMD 5nm Zen 4 CCD 晶片良率理想
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在上星期的 2020 年第二季度財報中,「蘇媽」除了再一次確認 Zen 3 處理器及 RDNA 2 繪圖卡會在今年發佈之外,亦提到基於 5nm 的 Zen 4 處理器目前正在實驗室進行測試中,目前的階段「看起來不錯」並將可按時間表在 2021 年發佈,而最新來自

的消息,AMD 正測試一個面積約 80mm² 的 5nm Zen 4 晶片,相比 Zen 2 的 Die Size 提升了 10% 可容納 12 個甚至 16 個 CPU 核心,因此 AMD 可以打造高達 128 核心的處理器。

根據 AMD 的規劃,旗下最新第四代 EPYC 伺服器處理器「Genoa」確定在 2021 年亮相,「Genoa」將會採用 TSMC 5nm 制程、Zen 4 架構,之前的消息指 TSMC 5nm 制程將會比現有的 7nm 提升 80%,整體性能會提升 15%。
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