最新熱點:
振華推出 Leadex 3600W 白金電源 支援 ATX 3.1 規格 原生 4 路 12V-2x6Cooler Master @ Computex 2026 散熱器、機箱、電源新品全面曝光KLEVV 展出全新 DDR5、Gen 5 SSD 次世代 SOCAMM2 與 EXPO ULL 記憶體曝光ARCTIC 展出全新 Xtender Mini 全景機箱 最新 Freezer 61 風冷、BioniX 風扇登場專為雲端儲存與 AI 運算而設 Seagate EXOS 企業級 32TB HDD升級 Panther Lake、僅 1.35kg 重 Acer Swift Go 16 AI (SFG16-I71-76B4) 輕薄手提電腦Seasonic 隆重展示 80 PLUS Ruby 5400W 電源 更高標準的 PRIME Enterprise 旗艦系列BTF 3.0 概念機、30 週年紀念版 5090 D V2 Colorful Computex 2026 新品全面看ROG 推出 20 週年紀念版 X870E 主機板 連同定製 Ryujin Edition 20 曲面螢幕水冷出售軍事風格機箱強勢回歸、透明火牛超型格!! CORSAIR 多款機箱、電源、週邊產品搶先看QNAP 展出多款全新 Edge AI NAS 產品 為企業提供一體化地端 AI 運算儲存解決方案Jonsbo 展出全新 360mm 水冷散熱器 325W 解熱能力 多款全新風扇、機箱FSP 展示全新電源供應器、機箱產品 全面滿足工作站、AI 個人電腦、電競電腦需求瀏覽器聯盟向 Microsoft 發公開信 忍無可忍 呼籲 Microsoft 適可而止AMD︰DDR5 供應兩年內回復平衡 預計未來兩年緩慢回落 AM5 可用十年澳洲成功研發 3D 建築打印機 天秤式無人自動化 可打印 30 層高樓玩家投訴 SSD 保養期內出問題 五年保只餘數月 用折舊計只退數十元MSI 推出 40 週年天龍座 DRACO EPIC 全面升級 MAG、MPG、MEG 產品系列日本成功研發 1nm 半導體納米管 開闢次世代半導體晶片製造新路徑MONTECH 品牌踏入第 10 個年頭 推出多款新機箱、水冷散熱器及風扇
Intel 第 12 代 Core 處理器、Alder Lake-S CPU 照片首度曝光,可以看到 Alder Lake-S 將會採用全新的 LGA 1700 接口,意味著 Intel 400/500 系列主機板是無法使用,採用 Intel 10nm++ 制程,CPU 採用 Big Cores + Small Cores + GPU Cores 大小核混合架構,因應不同市場提供更同的組合,Alder Lake-S 預計將於 2021 下半年登場, 與 Rocket Lake 共存。根據近日網上流出一份疑似 Intel Alder Lake 處理器的官方內部文件,上面提到 Alder Lake 將會用上 Hybrid Technology 技術,即目前在「Lakefield」處理器上使用的技術,採用上大、小核心的混裝方式,因此大核心部份可以實現更高吞吐量、更高時脈速度的, 而小核心部份則可以提供更節能的表現,將會升級至 DDR5 記憶體,甚至有機會支援最新 PCIe 5.0。
根據最新文件顯示,Intel 第 12 代「Alder Lake-S」處理器將會採用 Big Cores + Small Cores + GPU Cores 的大小核混合架構,大核採用 Golden Cove 微架構,小核採用與 Atom 相同的 Gracemont,GPU 採用第 11 代繪圖核心,並分為 GT1 與 GT2 兩個規格,暫時得悉最高型號為 8 大 + 8 小 + GT1 組成 16 核心,最低是 2 大 + 0 小 + GT1。
之前有消息指 Intel 將會在明年初舉行的 CES 2021 大會上發佈第 11 代 Core 系列 Rocket Lake-S 處理器,取代只是發佈了短短半年的 Comet Lake-S 系列,不過最新的消息看來 Rocket Lake-S 的推出時間又有調整了,外媒 HDTecnologia 稱獲得業內人仕提供的一份 Intel 新品路線圖,上面透露了新一代 500 系列晶片組發佈時間被安排在「10th week of 2021」,時間點即 2021 年 3 月的第一、第二個星期左右的時間,預計同時間將會一同帶來全新的「Rocket Lake-S」系列處理器。據了解,全新的第 11 代 Core「Rocket Lake-S」系列處理器將會是將會是 Intel 最後一代採用 14nm 製程的 Desktop 版處理器,雖然未有升級新的製程,不過官方表示將會換上全新的核心架構(傳聞為 Cypress Cove),最高提供 8 核心、16 線程,並會進一步提高 Boost 時脈。「Rocket Lake-S」被視為對前一仳「Comet Lake」功能升級版,不僅會搭載 Xe 繪圖核心,同時亦將有望支援原生 PCIe 4.0 ( 20 條通道 ) 傳輸,以及兼容 USB4 規範的 Thunderbolt 4。
雖然一直有傳 400 系列晶片組主機板可以支援「Rocket Lake-S」系列處理器,不過外媒 HDTecnologia 從某主機板廠商手上獲得的 Intel 路線圖,上面就提到新一代 500 系列晶片組會在 2021 年推出,新的 500 系列晶片組將包括 W580、Z590、H570、B560 及 H510。
越是接近 AMD 發佈全新 Zen3 構架的時間,就越有更多關於 Ryzen 5000 系列處理器的新消息流出,日前才剛剛有內地玩家流出 Ryzen 9 5900X 處理器的 CPU-Z 測試,而在相隔不久的時間 CPU Monkey 網站就一口氣將爆出了多款 Ryzen 5000 系列處理器的跑分成績,當中 Ryzen 9 5950X 不僅榮升單核之皇,Ryzen 5000 系列更包攬了 CineBench R20 單核測試頭三位。的資料,分別出現了 4 款尚未發佈的 Ryzen 5000 系列處理器,分別為 Ryzen 9 5950X、Ryzen 9 5900X、Ryzen 7 5800X 及 Ryzen 5 5600X,並顯示了以下的規格:
㊙️ 3.7GHz 基礎時脈、4.9GHz Boost 時脈
如無意外的話,Intel 打磨多年的 14nm 製程應該會在第 11 代 Core 系列 Rocket Lake-S 後就會在 Desktop 平台上正式退役,第 12 代 Core 系列 Alder Lake 後就會換上 10nm 製程及採用大小核心混合架構,當中 Alder Lake-S 系列更有多達 17 款 SKU,而近日就進一步透露了更多關於 Alder Lake 處理器的詳細規格。
之前的爆料稱,Intel 第 12 代「Alder Lake-S」處理器將升級換上全新的 LGA 1700 插槽,採用 Big Cores + Small Cores + GPU Cores 的大小核混合架構,大核心採用 Golden Cove 微架構,小核心採用與 Atom 相同的 Gracemont 架構,GPU 採用第 11 代繪圖核心,並分為 GT1 與 GT2 兩個規格,暫時得悉最高型號為 8 大 + 8 小 + GT1 組成 16 核心,最低是 2 大 + 0 小 + GT1,最高 125W TDP,最多 30MB L3 Cache 緩存。
Intel 早前向 Linux 5.1 內核提交 13 代 Core 微架構的更新微碼,正式確認第 13 代 Core 處理器代號為「Meteor Lake」(流星湖),其實早在一年前已有傳出這個名字,但 Intel 從未確認它的存在。據了解,Meteor Lake 將會是 Intel 首個 7nm EVU 制程處理器,將涵蓋 Desktop、Notebook 及 Server 市場,將會是第二代混合大小核設計,預計 2022~2023 年登場。據了解,第 13 代 Core 處理器 Meteor Lake (流星湖)將會採用 Intel 的 7nm EUV 制程,是 Alder Lake 的繼任者,同樣採用混合大小核設計,大核心將會採用 Ocean Cove 微架構,小核心將會沿用 Gracemont。
據台灣主機板業者指出,Intel Meteor Lake 將會使用 LGA 1700 處理器接口,支援 DDR5 記憶體並升級 PCIe 5.0,對手將會是 AMD 的 Zen 4 微架構處理器,後者將會使用 TSMC 的 5nm 制程,看來 2023 年將會上演 x86 處理器雄的世紀大戰。