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Intel 官方已確認第 11 代 Core 處理器、代號 Rocket Lake 將會在 2021 年 3 月上市,將會採用全新的 Cypress Cove CPU 核心,IPC 性能將會有雙位數 % 成長,今日在 GeekBench 5 更流出了一台採用 11 代 Core i9 八核心 CPU 的跑分,其性能追上 Ryzen 7 5800X,看來明年 CPU 雙雄大戰將會非常精彩。據了解,這次流出的是 HP OMEN 30L Desktop GT13-0xxx 工程樣本,採用 8 核心、16 線程的第 11 代 Core i9 工程樣本,Base Clock 為 3.4GHz、最高 Boost Clock 為 5GHz,其 GeekBench 5 跑分追上了 Ryzen 7 5800X,表現令人滿意。
新一代 Rocket Lake-S 仍然沿用成熟的 14nm++ 制程,CPU 架構升級至 Cypress Core,其 IPC 性能相較上代 Comet Lake 有雙位數 % 成長,並內建新一代 Intel Xe UHD 繪圖核心,不過最高核心數目由以往的 10 核心、20 線程,降至最高 8 核心、16 線程。
Intel 近年在製程研發上陷入困境,先在 10nm 製程遇到瓶頸、然後在 7nm 又遲遲不能量產,導致處理器一直停滯於 14nm 製程,被外界取笑「擠牙膏」,外間已有許多傳聞指 Intel 最終會選擇找代工廠幫忙,Intel 官方則表示會在 2021 年初公佈代工一事,最新有消息稱 Intel 計劃提早在 2022 年量產 5nm 處理器,原因是將部份低階的 Core i3 型號交由 TSMC 代工。除了要面對自家製程落後外,對手 AMD 在 TSMC 製程領先的助攻下 PC 處理器市佔節節攀升,在內憂外患雙夾擊的情況下,迫使 Intel 不得不將部份晶片製造交由代工廠幫手以擺脫目前的窘境,業界之前已先後傳出 Intel 正與多家代工廠商談代工一事了,其中最大機會的就是 TSMC 的 6nm 代工 Xe GPU。
近日有消息稱 Intel 有可能會將部份 5nm 處理器交由 TSMC 代工,首批代工的將會是 Core i3 的低階 CPU 產品,其他相對高階的型號則仍會由 Intel自家生產。藉由 TSMC 代工部份 5nm 處理器將能夠降低 Intel 低階型號的研發成本,同時亦可以避免之前 Intel 因為 7nm 製程研發出現缺陷,開發進度無法順利推進,讓所有新產品都要延遲量產的問題再發生,至少 Intel 可以在先將代工的低階 Core i3 先推出市場。
2020-11-10
受惠於 Ryzen 處理器的成功,AMD 處理器在 2020 年第三季整體 x86 市場的市佔達至 22.4%,是繼 2007 年第四季以來的 13 年的新高,聲勢非常高漲,相信 5 年前大家沒想過 AMD 能再次崛起,最近 AMD 粉絲們就翻出投資管理公司 Kerrisdale Capital (KCI)於 2015 年的行業報告,預期 AMD 2020 年將會破產倒閉,真實結果竟然完全反轉了,超尷尬。儘管 AMD 在 2015 年已公佈了 Zen 微架構的消息,並計劃在 2016 年推出市場,但 KCI 仍然對 AMD 未來並不看好,這家位於美國紐約的投資管理公司,會定期公佈不同行業的市場預測,以下是節錄了2015 年 5 月 21 日報告中對 AMD 的評價 :
” We have identified a toxic combination of non-competitive product range, technological leaps competitors, several structural features, ineffective policies and deteriorating balance sheet. Despite some victories on the market, the time comes, and AMD will be unable to reach the level of profits in industries where technology leadership is crucial, not price . “
相信各位 PC DIY 玩家都非常期待 AMD 即將開賣的「Ryzen 5000 系列」,最吸引一眾「A 粉」的當然會是 12 核心的 Ryzen 9 5900X 或者旗艦 16 核心的 Ryzen 9 5950X,但你亦千萬不要少看首發 4 款型號中最便宜的 Ryzen 5 5600X 啊,最新來自英國的超頻玩家 Jumper118 就提早拿到 Ryzen 5 5600X 並進行跑分,在風冷下已經超到 4702.27MHz,而在自組水冷平台上 Ryzen 5 5600X 全核更成功超到 5102.46 MHz。AMD「Ryzen 5000 系列」仍是採用 TSMC 7nm 製程,不過就升級用上全新「Zen 3」架構,透過全面改進處理器核心,包括統一的 8 核心 CCX 設計可直接存取 32MB L3 快取記憶體,全新 AMD「Zen 3」核心架構在每週期執行指令 ( IPC ) 方面較上一代產品提升 19%,是「Zen」架構處理器自 2017 年推出以來最大的升幅,而 Boost 時脈亦得以繼續提升。
16 核心 / 32 線程、8MB L2 Cache、64MB L3 Cache、基礎時脈 3.4GHz、最高 Boost 時脈 4.9GHz、TDP 105W