AMD 入門級 A520 主機板平台正式登場，I/O 規格與上代主流級 B450 非常接近，雖然 CPU 的 PCIe Lanes 同樣不支援 Gen 4、但系統晶片的 PCI Lanes 則由 Gen2 升級至 Gen3，由於 B450 並不支援 Ryzen 4000G APU，所以 A520 主機板成為新一代 APU 用家的入門首選。

叫人望穿秋水、AMD 主流級 B550 系統晶片終於登場啦，I/O 規格上 B550 系統晶片相較舊有 B450，追加 PCIe Gen 4 CPU Lanes 支援，同時晶片組 PCIe Lanes 升級至 Gen 3 速度，新增Flexible Lanes 設計令配置更有彈性，追加 SLI / Crossfire 多繪圖卡加速功能， 初上市時為了讓路 B450 清貨，售價或許比較昂貴，但未來 B550 必然會取代 B450 ，成為 AMD 平台的中流砥柱。

AMD新一代X470/B450平台新增「StoreMI」磁碟加速技術，能將高性能SSD與高容量HDD結合，組成StoreMI虛擬磁碟，透過智慧深度學習將經常讀取的資料移至SSD，更可以混合系統記憶體作磁碟快取，能令讀寫性能更上一層樓。究竟StoreMI安裝簡單方便嗎 ? 加速表現如何 ? 筆者充當白老鼠為大家睇真D。

按照 AMD最新桌面處理器規劃，將會於 7 月 31 日新增 2 款12nm Pinnacle處理器，包括Ryzen 3 2300X 與 Ryzen 5 2500X型號。 此外，同日發佈全新AMD主流級B450系統晶片平台，除了I/O規格相較舊有B350有所提升外，同時追加Precision Boost Overdrive及Store MI技術，新舊主流級平台進行交替。

穿戴式智能裝置成為為市場熱話，由智能手機進展至穿載式智能裝置的進程時間較短，尚有很大的發展空間讓其零組件更為進步。近日，全球有線及無線通訊半導體創新方案廠商 Broadcom 宣佈，正式量產全球首款結合全球衛星導航系統 (GNSS) 及感測器中樞 (Sensor Hub) 的低功耗組合晶片 - BCM4773 。

Broadcom 最新發佈的 BCM4773 晶片暫時於全球市場仍是獨一無二的系統單晶片（ SoC ），其將原本整合於應用處理器 (AP) 中的數據傳輸晶片，包括 Wi-Fi 、 Bluetooth Smart 及 GPS 等晶片整合於 SoC 上，讓原本需處理以上功能的 AP 處理器將工作分散到 BCM4773 上運算，有效將電力功耗轉移，令系統最高能節省達 80% 電力，而且底板的主機板亦能縮減最多 34% 的位置。

同時， BCM4773 晶片亦集成感測器中樞於其中，適合現時智能裝置的趨勢發展。 BCM4733 將感測器融合（ Sensor Fusion ）、晶片定位、地理位置資訊等數據以專責系統處理，能透過用家實時傳感系統及地理位置等資訊辨認出用家當前狀況，讓系統能為用家提供更貼身的人性化功能。