最新熱點:
Intel 更新 BOT 遊戲支援數目 新增 7 款遊戲 最高帶來 27% 性能提升TCOMAS @ Computex 2026 新品 全新 NEOX 水冷、UPG /FLW 機箱曝光中國政府立法規管「媒體評測」 嚴禁商測一體、特挑樣本 需委託專業機構be quiet! IO Center 生態系統 展示全新風冷、水冷、風扇、電源、機箱ADATA @ Computex 2026 新品 DDR5-10000 記憶體、NFC 智能 SSD振華推出 Leadex 3600W 白金電源 支援 ATX 3.1 規格 原生 4 路 12V-2x6Cooler Master @ Computex 2026 散熱器、機箱、電源新品全面曝光KLEVV 展出全新 DDR5、Gen 5 SSD 次世代 SOCAMM2 與 EXPO ULL 記憶體曝光ARCTIC 展出全新 Xtender Mini 全景機箱 最新 Freezer 61 風冷、BioniX 風扇登場專為雲端儲存與 AI 運算而設 Seagate EXOS 企業級 32TB HDD升級 Panther Lake、僅 1.35kg 重 Acer Swift Go 16 AI (SFG16-I71-76B4) 輕薄手提電腦Seasonic 隆重展示 80 PLUS Ruby 5400W 電源 更高標準的 PRIME Enterprise 旗艦系列BTF 3.0 概念機、30 週年紀念版 5090 D V2 Colorful Computex 2026 新品全面看ROG 推出 20 週年紀念版 X870E 主機板 連同定製 Ryujin Edition 20 曲面螢幕水冷出售軍事風格機箱強勢回歸、透明火牛超型格!! CORSAIR 多款機箱、電源、週邊產品搶先看QNAP 展出多款全新 Edge AI NAS 產品 為企業提供一體化地端 AI 運算儲存解決方案Jonsbo 展出全新 360mm 水冷散熱器 325W 解熱能力 多款全新風扇、機箱FSP 展示全新電源供應器、機箱產品 全面滿足工作站、AI 個人電腦、電競電腦需求瀏覽器聯盟向 Microsoft 發公開信 忍無可忍 呼籲 Microsoft 適可而止AMD︰DDR5 供應兩年內回復平衡 預計未來兩年緩慢回落 AM5 可用十年
2011-07-15
新一代 7 系列晶片組支援 Socket LGA 1155 接口,將支援下代 22nm Ivy Bridge 處理器,並兼容現有的 32nm Sandy Bridge 處理器,晶片組將繼續支援 Smart Response 技術,而且支援 4 組原生 USB 3.0 介面以及 2 組 SATA 3.0 介面,其中 Z77 和 Z75 兩型號支援處理器倍頻超頻。
同時,新一代 Z77 、 Z75 和 H77 晶片將支援 PCI-Express 3.0 介面,其中 Z77 晶片組支援 1 條 x16 、 2 條 x8 或 1 條 x8+2 條 x4 接口, Z75 則支援 1 條 x16 或 2 條 x8 接口,而 H77 則僅支援 1 條 x16 接口,晶片組更支援 HDMI 、 DVI 、 DP 和 eDP 顯示輸出介面。
2011-05-27
Intel 財務長 Stacy Smith 26 日於倫敦出席有關財務投資者會議時表示,公司正考慮推出非 IA 架構的手持裝置處理器,以迎合未來市場對智能手機及 Tablet 產品的龐大需求,暫時未有具體的資料公佈,但 Stacy Smith 明顯地表示並不會回到 ARM 處理器市場。據 Stacy Smith 表示, Intel 針對手持式裝備提供了不同的解決方案,目前有不少客戶均對 Intel 即將推出的 IA 架構手持式裝置深感興趣,同時 Intel 亦樂意為業者提供客制化的 SoC 晶片, 22nm 將會是 Intel 未來最大的優勢,相信將可吸引不少廠商的合作提案。
Stacy Smith 指出,如果廠商們樂意採用 Intel 架構手持式架構,廠商或可向 Intel 談洽授權並放進晶片之內, Intel 將歡迎這個做法並且能夠毫不猶豫地同意此方案。不過,假如廠商們希望 Intel 為其生產非 Intel 架構而成的客制化晶片,無疑對 Intel 來說也能提供良好的利潤, Intel 正考慮為其他公司提供晶片代工業務,不過管理層仍在深入討論中。
2011-02-01
Intel 31 日公開承認 Intel 新一代 Sandy Bridge 平台所配搭的 6 系列 PCH 晶片出現設計失誤需作出晶片線路改良,代號為「 Cougar Point 」的 PCH 系統晶片在特定情況下可能因錯誤遲延而被降速,導致 SATA 裝置出現效能大幅下降及裝置失靈情況, Intel 發現問題後已即時停止出貨、修改晶片線路,並且開始生產全新版本的 6 系列 PCH 晶片。根據 Intel 的官方回應,新版本的 6 系列 PCH 晶片將會於 2011 年 2 月開始出貨給付 PC 業者,並預期 6 系列 PCH 的出貨量需要到 4 月才能回復至正常水平, Intel 承諾如 OEM 合作伙半或用家購買了受影響的晶片或相關產品, Intel 將會協助 OEM 廠商回收貨品,為主機板上受影響的 6 系列 PCH 晶片更換至新版本。
Intel 強調受影響消費者數目不多,主要是新一代 6 系列 PCH 自 1 月 9 日出貨至今仍不足一個月,而採用 5 系列 PCH 晶片的 Nehalem 及 Westmere 平台並沒有受到影響,因此 Intel 主要面對的是如何協助 OEM 廠商更換新的 6 系列 PCH 晶片,如果客戶購買了採用新一代 6 系列 PCH 相關產品,可以前往 www.intel.com 的支援頁面或與所購買的品牌客戶服務聯絡。
2010-12-24
AMD 搭配 Fusion APU 處理器的全新平台將於明年開始上市,其中 Brazos 系列於年初率先上場,效能較高的 Sabine 、 Lynx 則將於明年中上市,全新平台將會採用代號為 Hudson 的晶片組,其中部份型號更支援原生 USB 3.0 功能,令 USB 3.0 於明年更見普及。隨著 Fusion APU 處理器明年初上市, AMD 將為其配搭多款 Hudson 晶片組登場,其中包括應用於桌上型電腦的 Hudson-D 系列和應用於行動電腦的 Hudson-M 系列。由於 Fusion APU 處理器已組內建繪圖卡核心、記憶體控制器和 UVD 硬解引擎等功能,因此 Hudson 主要作用代替現有的南橋晶片,因此亦被稱為 Fusion Controller Hub ,情況與手的 P55 、 P67 晶片組類似。
據了解, Hudson 晶片組支援 MCTP 管理元件傳輸協定,而且內建 Clock Gen ,並支援原生 SATA 3.0 、 up to 4 Channel HD Audio 、四條 PCI-E 2.0 x1 GPP 通道等,而且部份型號更支援 Gigabit Ethernet MAC 、 RAID 0,1,10 、 Display Port ,甚至支援原生 USB 3.0 ,而且 Hudson-D 系列亦支援 33MHz PCI 和 SATA FIS-Based Switching 功能。
2010-11-30