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2018-05-28
SSD 的出現雖然為我們帶來了更高速的讀寫速度,但仍然未能夠取代傳統硬碟機的位置 ,因此不少平台都會採用 SSD + HDD 的混合使用模式,同時對於日益增長的雲端使用,傳統硬碟的大儲存容量及價格低的特性,即使 SSD 需要完全取代 HDD 硬碟目前還需要一後時間,然而 Micron 對於 SSD 未來市場就有著不同的觀點。根據 Micron 對客戶固態硬碟部份發展的預測,若果現在約有 36% 的新 PC 或筆記本電腦配備 SSD,預估在未來三年內他們的份額將提升 2.3X 達到 81%,在實際上每個使用硬碟的新 PC 系統將有四個固態驅動器。
2017年至 2021 年期間部份固態硬碟的平均容量將由 264GB 增加至 597GB ,同樣提升了 2.3X,但並不令人震驚。儘管如此,固態儲存器仍然是一種昂貴的產品,這將會阻礙了 SSD 在客戶消費族群中的擴展。
Micron 與 Intel 日前共同宣佈基於 64 層的業界首款商用 3D QLC(4bits/cell) NAND 產品開始生產和出貨,隨即 Micron 就發佈了全新的 Micron 5210 ION 固態硬碟,是全球首款 Quad-Level Cell NAND SSD,相比 TLC NAND 提供的 bit 密度提高了 33%,與傳統的 3.5" 硬碟相比,能夠實現在更少空間中提供更高的性能,使數據中心可以節省昂貴的電源和散熱成本。全新的「 5210 ION 」SSD 採用 2.5" 設計、7mm 厚度,基於 Micro 5200 系列 SATA SSD 經驗證的架構打造而成,5210 ION SSD 通過為客戶提供數據中心構建的已知設計,簡化了認證過程,客戶還將能夠 Micron 獨特的 Flex 容量功能定製配置硬盤的耐用性和寫入性能,同時針對讀取密集型雲工作負載如人工智能(AI)、機器學習、實時分析、大數及媒體流進行了優化。
目前 Samsung、Toshiba、WD 等 SSD 新品主要是基於 64 層3D TLC NAND 技術,採用的單顆 Die 256Gb 或 512Gb 容量,而 Micron 採用的 64 層 QLC 技術的「 5210 ION 」SSD 將有更低的成本,比其對手推出的產品容量增加了一倍,Micron QLC NAND 技術更可以達到單 Die 1Tb 的儲存密度,這是目前業界最高密度的閃存產品。
2018-05-15
IMW 國際儲存器研討會 2018 目前在日本京都舉行,在會上邀請到超過 100 名參業內人仕參與,來自半導體設備製造商應用材料公司的 Sean Kang 發表題 “3D NAND 技術及縮放材料、工藝、設備展望”的演講,提及到未來 3D NAND Flash 的發展趨勢,預計到 2021 年 3D NAND Flash 的堆疊數將會增加到 140 層以上,同時會較現在的變得更薄。3D NAND Flash 技術在現時廣泛被使用,其設計與 2D NAND 相反,儲存器單元不在一個平面內,而是一個堆疊在另一個層之上 ,以這種方式每顆晶片的儲存容量可以顯著增加,而不必增加晶片面積或者縮細單元,使用 3D-NAND 可以實現更大的結構和單元間隙,這有利於增加產品的耐用性。
Samsung V-NAND 技術
2018-05-14