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Hybrid AF對焦 相片極速成像 Sony 針對拍攝功能推兩款手機
文章索引: Sony
Sony 12 日正式於於香港地區引入兩款中階智能手機 Xperia C5 Ultra 及 Xperia M5 ,加強中階智能手機佈局。 Xperia C5 Ultra 賣點為大屏幕及幼薄邊框,而 Xperia M5 則主打規格能貼近高階旗艦級手機,防水防塵及配備 2,150 萬像素鏡頭,同時兩款手機定價合理。

Sony Xperia C5 Ultra 外觀吸引,其兩側邊框僅為 0.8mm ,遠看近乎無邊一樣,所配備的屏幕達 6 吋,支援像素為 1920 x 1080 ,並採用 Mobile BRAVIA Engine 2 優化畫質。除了薄框外,其機身以鋁合金材質製造,手感增加,觀感更為高級。

另外, 很多用家自拍亦會遇到像素不足及光度不足,令相片效果久佳的情況, Xperia C5 Ultra 特別將前置鏡頭加強至 1,300 萬像素,並加入前置補光燈,讓用家自拍時能得到最佳相片效果,而主鏡頭同樣採用 1,300 萬像素鏡頭 及 Exmor RS 感光元件。
邊框更加纖薄 強調拍攝能力 Sony 國外發佈兩款中階智能手機
文章索引: Sony
Sony 3 日發佈兩款中階智能手機 Xperia C5 Ultra 及 Xperia M5 ,兩款新品各有特色, Xperia C5 Ultra 強調極幼邊框、 6 吋屏幕及前置 1,300 萬像素鏡頭及閃光燈,而 Xperia M5 則強調防水防塵及後置 2150 萬像素高質主鏡頭吸引喜愛拍照的用家。

Xperia C5 Ultra 強調提供優異的拍攝效能,為令用家自拍時能有更佳質素,將普遍用於機背的鏡頭置於機面作自拍及視訊鏡頭,前置的鏡頭均採用 1,300 萬像素鏡頭,並同時採用 Exmor RS 感光元件,日後無需反向採用主鏡頭作自拍亦能得到像素更高的自拍照片,此外,加入前置閃光燈加強用家自拍時的光度,即使昏暗環同樣能得清晰影像。

Xperia C5 Ultra 外型十分吸引,左右兩側邊框纖薄,大約是現時市場主流邊框尺吋的一半左右,機身採用鋁合金材質,提供黑、白及銀綠色三款色調。另外,配備 6 吋大型屏幕,支援 1080 x 1920 解像度,利用 Mobile BRAVIA Engine 2 優化畫質,並貼心提供類似 LG 「 Mini View 」的迷你屏幕功能,令屏幕畫面縮小令用家能單手操作。
Xperia Z5 & T4 Ultra 即將上陣 Sony Mobile 新機大改革
文章索引: Sony
近年 Sony Mobile 智能手機業務未如理想,除了因為今代旗艦級 Xerpia Z4 (Xperia X3+) 新意欠奉,而且受到處理器過熱問題困擾,令其銷量大打折扣,對 Sony mobile 的影响不少。近日有消息指, Sony Mobile 重整旗鼓,將於下一代旗艦智能手機進行大改革,更會提早推出以挽回失去的市場份額。

據了解, Sony Xperia Z5 即將配備現時更高階流行的規格配備,其率先採用 Qualcomm Snapdragon 820 處理器及 4GB RAM ,效能上即使到 9 月正推出時亦是最高階的規格配備,而外型方面則未有消息流出,僅希望 Sony 能擺脫已經沿用好幾代的 OmniBalance 機身設計。

此外,強調自家生產的拍攝鏡頭的 Sony ,將置入 2100 像素鏡頭及 Exmor RS IMX230 感光元件,強化拍攝效果。同時,將繼續將旗艦機為藍本,延伸至不同定位版本,於各方面滿足用家需要。
輕薄高貴、生活防水、功能齊備 Sony Xerpia Z3+ 正式香港發佈
文章索引: Sony
輕量升級的 Sony 年度旗艦級智能手機 Xperia Z3+ 正式於 28 日香港地區發佈, Sony 特別為該機舉辦發佈會及技術交流會進一步推廣不同特點,當中重點介紹屏幕、音效及機身等特色,雖然外觀與 Xperia Z3 十分相似,但內建功能強化不少。

Sony Xperia Z3+ 外型與上代 Xperia Z3 近乎一樣,採用強化玻璃覆蓋機身底面,以金屬邊框包圍機邊,機身的顏色能於不同角度呈現不同色澤,令機身更特色,其尺吋為 46.3 x 71.9 x 6.9 mm ,重量為 144g ,歷來最為輕薄。而且依然支援 IPX68 防水防塵功能,而且令代 Micro-USB 接口位不用防水蓋覆蓋,充電或傳輸資時更為方便。

同時, Xperia Z3+ 配備 Qualcomm Snapdragon 810 八核心 64bit 處理器 、 3GB RAM ,並支援 32GB ROM 及 128GB 記憶卡,效能及處理圖像能力優異 。 Xperia Z3+ 提供單卡版及雙卡版本,分別提供 LTE Cat 6 及 LTE Cat 4 高速數據傳輸制式,加強效能。
高效能、防水、優質拍攝等齊備 Sony Xperia Z3+旗艦智能手機
文章索引: Sony
Sony 26 日正式發佈最新旗艦機 Xperia Z3+ ,與早前發表的日本版 Sony Xepria Z4 外型及規格相同,其內建規格相對上一代 Xperia Z3 進行小幅提升,例如升級 Qualcomm 處理器至 Snapdargon 810 八核心處理器,並及將儲存空間提升至 32GB ,而其他配備則未有加入新元素。

Sony Xperia Z3+ 配備 Qualcomm Snapdragon 810 八核心 64bit 處理器 、 3GB RAM ,並支援 32GB ROM 及 128GB 記憶卡,效能強悍,處理圖像能力優異,而且提供較大容量給用家存放大量檔案。其機身與歷代的 Xperia 系列均採用 Omnibalanced 機身設計,與上代 Xperia Z3 十分相似,厚度僅 6.9mm 及重 144g ,支援 IPX68 防水防塵功能,適合經常下雨的季節使用。

同時,其採用 5.2 吋全高清屏幕,搭載之 TRILUMINOS Display for mobile 、 Live Colour LED 顏色活現技術及 X-Reality for mobile 顯示引擎,令畫質更為優化,顯示的影像細緻銳利。此外,因採用全高清屏幕減耗電量,據官方稱內建的 2,930mAh 鋰電池配合省電技術可使用 2 天,並備有 Qualcomm Quick Charge 2.0 技術,配合專用充電器充電 45 分鐘可用上一天。
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