Qualcomm 在美國時間 4 月 4 日正式向外宣佈會以 470 億美元收購 NXP 恩智浦半導體，並獲得了美國反壟斷機構的批准，是次收購將會成為半導體行業歷史上規模最大的一筆交易。

Qualcomm 官方公佈，根據「 Hart-Scott-Rodino Antitrust Improvements Act 」 HSR 反壟斷改進法案的規定，有關於 Qualcomm 收購恩 NXP 的等待期在紐約市時間 2017 年 4 月 3 日晚 9 時 59 分期滿，由於收購延期已到達合約條件的到期日，故此無需重新招標或採取任何其他行動。

Qualcomm 今日在北京舉行的亞洲首秀活動中介紹全新 10nm 移動平台 Snapdragon 835 ，是首款採用 10nm FinFET 工藝節點實現商用製造的移動平台，能夠提供出色的續航力、增強多媒體、卓越拍攝體驗及千兆級傳輸速率，並表示搭載 Snapdragon 835 處理器的手機即將面世。

Qualcomm 全新 Snapdragon 835 是首款 10nm 工藝製程的移動平台，擁有超過 30 億個晶體管， Snapdragon835 的封裝尺寸與上一代旗艦處理器相比減小了 35% ，並降低 25% 功耗。其搭載 Kryo 280 八核心 CPU ，由 4 顆時脈達 2.45GHz 的性能核心，以及 4 顆時脈達 1.9GHz 的核心組合而成，搭配 Adreno 540 GPU ，圖形速度提升 25% ，色彩提升 60 倍，並支援 4K@60FPS 、 10 位色深、 DP 、 HDMI 及 USB-C 視頻傳輸。

Snapdragon 835 除了在視覺處理和安全、音頻等等方面同樣有所提升之外， Qualcomm 亦特意提到 Snapdragon 835 能夠支援 Qualcomm 第四代 Quick Charge4 快速充電技術，可以實現充電 15 分鐘充電量 50% 。

Qualcomm 20 日在新德里的發佈會上正式宣佈推出全新 Qualcomm 205 移動平台，旨在為入門級手機帶來 4G LTE 連接及 4G 服務， Qualcomm 205 移動平台包括 Qualcomm 205 SoC ，包含基頻功能以及 RF 前端模組、獨立 Wi-Fi 、電源管理、音頻編碼器、揚聲器放大器及軟件在內的硬件組件，以實現全面的移動解決方案。

Qualcomm 205 移動平台專為 OEM 及 ODM 而設，能夠為入門用家提供高質量、實惠、可靠的移動設備服務，並會在多個新興國家如印度、巴西、拉丁美洲和東南亞地區推出。隨著世界各地的運營商重新定義及採取更穩定的 LTE 網絡部署更大流動網絡優勢，內置 Qualcomm 205 移動平台設備能夠支援消費型用戶、微型企業等，透過先進的 LTE 數據服務例如語音 LTE ( VoLTE ) 及 Wi-Fi 語音 ( VoWi-Fi ) 等更經濟的方式通訊。

Qualcomm 205 SoC 採用 1.1GHz 雙核心設計、整合 Qualcomm Adreno GPU 、支援 LTE Cat 4 制式、 802.11 b/g/n 、藍芽 4.1 、 ANT + 、 FM 收音機、支援雙卡 4G / 3G / 2G 網絡，最高上載速度為 50 Mbps 、下載速度可達 150 Mbps 。由於 205 平台主攻入門市場，僅支援後置 300 萬像素拍攝鏡頭及最高 480p@60Hz VGA 顯示屏幕，雖然性能上無法與中高階晶片相比，但足以應付一般的媒體娛樂需求。

Qualcomm 在近日正式宣布改變提供硬體的方式，將旗下 Snapdragon SoC 處理器重新命名為「 Snapdragon Mobile Platform 」，更改名稱後能夠更好區分 Qualcomm 全部產品線， Qualcomm Snapdragon 處理器本質上就是一個平台，藉助這個平台，智慧型電話 ( 或其他智能設備 ) 可以處理、連接及傳遞數據到終端用戶。

Qualcomm 表示，旗下為智慧型手機提供的產品在過去幾年中外界誤讀。 Qualcomm 產品營銷副總裁 Don McGuire 表示： Snapdragon 不僅是一個單獨的 CPU ，組件，它是一塊晶片，但也是多種技術集成，包括硬體、軟體及服務，這些都不是簡單的「處理器」這個詞可以替代。

Qualcomm 續稱，這本質上是一個推廣，擴大公眾對 Qualcomm 技術在當今世界大多數智慧型手機上應用的認知。 Qualcomm Snapdragon Mobile Platform 包括了片上系統 (SoC) ，內建 CPU 、 GPU 、 DSP 及數據機、 RF 前端、 Qualcomm 快速充電、 Qualcomm Aqstic 音頻 DAC 、 Wi-Fi 802.11ac 及 11ad 、觸摸控制器與指紋技術。

Qualcomm 22 日召開的 5G 峰會上正式發佈第二代千兆級 LTE 解決方案 Snapdragon X20 晶片組，基於 10nm FinFET 製程工藝打造首款商用的產品，擁有「像光纖一樣」高達 1.2 Gbps 的 LTE Category 18 下載速度，相較上代產品提升了 20% 的下載速度。

全新 Snapdragon X20 晶片組可支援橫跨授權與非授權 FDD 和 TDD 頻譜、最高達 5x20 MHz Carrier Aggregation ，並在最多 3 路聚合的 LTE 載波上支援 4x4 MIMO ，亦是首款支援雙 SIM 卡雙 VoLTE （ DSDV ）功能的 Snapdragon LTE 數據機。 Snapdragon X20 LTE 數據機是首款商用支援單晶片射頻收發，它能夠同時接收最多達 12 路的 LTE 串流數據。隨著數家領先的 OEM 廠商和運營商在全球發布支援千兆級 LTE 的終端和網絡， Snapdragon X20 LTE 數據機的推出將在整個移動生態系統中推動全新連接體驗的發展。

通過使用 4x4 MIMO 技術， Snapdragon X20 LTE 數據機的峰值速率可超過千兆級 LTE 。通過這些功能， Snapdragon X20 LTE 數據機僅使用 3 個 20 MHz 載波即可同時接收 12 個獨立數據流。同時 Snapdragon X20 LTE 數據機支援 256-QAM ，下載速率提升至約 100Mbps ，在上載方面亦支援 2x20MHz 載波聚合及 64-QAM ，可提供高達 150Mbps 的速率。