將成為下一波科技產業推手的物聯網技術近年備受重視，連帶物聯網相關的產業亦水漲船高。近日，英國晶片生產廠商「 CSR 」 受到流動處理器龍頭企業 Qualcomm 青睞，以高價收歸旗下，以加強整合物聯網範疇的實力。

Qualcomm 15 日發佈旗下子公司 「 Qualcomm Global Trading Pte. Ltd 」將以 16 億英鎊收購藍芽晶片廠商「 CSR 」，預佔將於 2015 年第二季完成整項交易，真正投入為 Qualcomm 提供或設計更多樣化物聯網技術，迎合主流，開拓物聯網科技。

同時， Qualcomm 首席執行官 Steven M. Mollenkopf 表示， CSR 在藍芽、藍芽智能與語音處理領域處於領先地位，有助 Qualcomm 在物聯網領域的發展，例如流動語音裝置、智能汽車配備、穿戴式智能裝置等業務，提供十分關鍵的解決方案。

Qualcomm 旗下流動處理器主要以三個系列劃分定位市場，以 Snapdragon 800 (S800) 針對高階用家市場，而 Snapdragon 600 、 400 及 200(S600 、 S400 、 S200) 系列則針對中階、主流及入門級智能手機市場設計。根據中國一份調查報告顯示， Qualcomm 近年受到 MediaTek 產品的威脅，於中國市場的佔有率下降，跌至第二位。

Snapdragon 旗下針對主流應用的 S400 系列成為主要支撐整個系列的重要一員，其效能雖然相比 S600 及旗艦級的 S800 系列低，據統計數字顯示， S400 佔整體高達 40% ，其中一個主要因素為配搭 S400 的智能手機主要為入門級數，價格較低，而且其效能於日常應用、串流影音及遊戲娛樂等亦能勝任，並且相對高階處理器效電，受到普遍用家歡迎。

此外，中階級別的 S600 佔有率則十分低下，僅較 2% ，其效能比 S400 高，但遠不及高階 S800 的效能，而且中國廠商普遍選擇 S800 為旗艦智能手機的處理器，令 S600 需求銳減，令大部份市場上的中階智能手機均改用 MediaTek 處理器。

Qualcomm 4 日宣佈旗下子公司 Qualcomm Technologies 將與中國最大集成電路晶圓代工企業之一的中芯國際集成電路製造有限公司 ( 中芯國際 ) 進行深度合作，將於 28 納米工藝製程和晶圓製造服務方面加強協作，並現時主流的 Qualcomm Snapdragon 處理器的生產集中於中國製造。

據美國 Qualcomm Technologies 執行副總裁兼 QCT 聯席總裁 Murthy Renduchintala 表示，中芯國際是 Qualcomm Technologies 的重要供應商之一，其實力和技術產品正不斷提升以滿足我們更高的產品需求，期待共同在中國開始其 28 nm 產品製造，並執行 Qualcomm 於區域供應鏈戰略。中芯國際正日漸成為高通全球運營中一個更重要的供應商，此項合作也將進一步提升 Qualcomm Technologies 在中國這個全球最大的移動消費市場的製造和服務能力。

是次合作對 Qualcomm Technologies 意義重大，因 Qualcomm Technologies 是一家無晶圓廠半導體供應商，需倚靠代工廠進行生產，為保持產能充足，長期緊密的合作伙伴特別重要，而伙拍中芯國際對 Qualcomm Technologies 可謂必然之選，中芯國際於國內集成電路晶圓代工企業中屬龍頭企業，其產能足夠滿足市場的龐大需求。

一直只聞樓梯響的 Qualcomm 64bit 處理器終於日前於評測應用程式中亮相，從 Antutu 的數據庫中顯示，新一代 Qualcomm 64bit 處理器將搭載於 Huawei 智能手機中，該手機型號為 G621-TL100 ，預計將於 2014 底正式推出。

Antutu 的數據庫中顯示 Huawei G621-TL100 將採用 Qualcomm Snapdragon 410(MSM8916) ，其採用 ARM Cortex-A53 架構採用 28nm 工藝製程，主要特點為 64bit 、內建 Adreno 306 圖像處核心、 1080p 影片播放及支援 1,300 萬拍攝鏡頭，主要針對中低階智能裝置開發。

另外， Snapdragon 410 整合多個全球通用的 4G LTE 及 3G 流動數據傳輸制式晶片組，支援全球多達 40 種不同無線射頻頻譜和七種網絡標準制式如 LTE-FDD 、 LTE-TDD 、 WCDMA 、 EV-DO 、 CDMA 1x 、 TD-SCDMA 及 GSM ／ EDGE 等通用制式，並支援最多三張 SIM 卡，更支援 Android 、 Windows Phone 及 Firefox OS 系統。

流動處理器市場競爭越趨激烈， Intel 發佈一系列 BayTrail-T 處理器、 MedieTek 第二代真八核處理器等市場壓力， Qualcomm 7 日即時作出還擊，發佈兩款最新 64bits 流動處理器 Snapdragon 808 及 Snapdragon 810 ，寺對上一次 11 月發佈的 Snapdargon 805 僅距離五個多月，而且市面上亦未有備 S805 的動品， Qualcomm 已急不及待發佈下年度新品以示聲威。

S808 及 S810 均由 32 bits 進化至 64 bits ，兩款處理器均以 ARM big.LITTLE 核心架構，針對不同負荷的任務時，自動調節採用不同特點的心進行運算，省電及效能上達至平衡。其中 S808 由兩組 Cortex A57 核心及四組 Cortex A53 核心，構成一組六核心架構設計。另外一款 S810 則由四組 Cortex A57 核心及四組 Cortex A53 核心，構成一組八核心架構設計。

兩款處理器均以 20nm 製程，令架構更為精密，耗電及運作時所產生的熱量大幅減低。另外，所有的 SoCs 亦會由 ARM v8a 指令集進行執行程序，使其內部溝通及轉換核心時做無縫實時的高效表現。記憶體部份， S808 維持採用 LPDDR 3 1866 MHz 規格， S810 則支援更高速的 LPDDR 4 3200 MHz 記憶體。