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美國要求晶片代工廠交出機密數據 !! SAMSUNG、TSMC 等不配合將被制裁
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由於全球半導體代理產能相當緊張,晶片代理價格不斷上升,嚴重影響到不同市場行業,包括美國在內的廠商受到嚴重損失,為了調查晶片缺貨的真正原因並防止市場炒作,市場傳出美國商務部計劃要求 SAMSUNG、TSMC 等公司交出內部機密數量,不配合可能會被制裁。

市場傳出美國商務部以提升晶片供應鏈透明度為由,要求 SAMSUNG、TSMC 等晶圓半代廠交出被視為商業機密的數據,包括晶片庫存量、訂單及銷售紀錄、客戶名單等資料,相關機構需在 45 天內提交相關數據。

雖然,美國商務部解釋是以防有有半導體公司操控價格,但業界擔心向美國披露機密資料,將會導致半導體代工廠在議價時處於不利位置。
為 24 X 7 而生、最高 5,100 TBW !! WD Red SN700 NVMe SSD 系列登場 Western Digital 29 日宣佈推出全新 WD Red SN700 NVMe SSD 系列,主要為 NAS 存儲裝置及追求高寫入量用家而生,雖然速度最高只有 3,400MB/s、3,100MB/s Write,但嚴選高壽命 3D TLC 顆粒,4TB 版本寫入壽命可高達 5,100 TBW,NAS 用家可以考慮一下。

WD Red SN700 NVMe SSD 系列採用 PCIe Gen 3 x4 介面,支援 NVMe 1.3 協議,速度方面最高 3,400MB/s Read、3,100MB/s Write,採用 3D TLC 顆粒、具備 250GB、500GB、1TB、2TB 及 4TB 容量可供選擇,提供 5 年保養服務。

速度不高但寫入壽命才是賣點,其中 4TB 容量版本版本高達 5,100 TBW,每日可盤寫入 0.7 次,非常誇取,以下是其他型號的數據和價錢︰
【坐 5.3GHz 望 5.5GHz !?】性能高 5950X 27.3% 碾壓旗艦 Ryzen 9!! Intel i9-12900K 實測曝光
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過去一段時間,關於 Intel 第 12 代 Core 系列 Alder Lake-S 處理器的消息越來越多,除了有一些外國網店流出新 U 的售價之外,近日亦開始有不少玩家將 CPU 放上機偷跑,最新流出的就是 Core i9-12900K ES 測試版本實測,單核性能不僅比上代 Core i9-11900K 有明顯的提升,而且更超越了對手 AMD 旗艦 Ryzen 9 5950X 處理器,足足高出 27%。

據了解,Intel 第 12 代 Core 系列 Alder Lake-S 處理器將會基於 Intel 7 製程,當中旗艦型號 Core i9-12900K 將擁有 16 個核心 ( 8 個高性能Golden Cove 大核心 + 8 個節能 Gracemont 小核心、24 線程,基礎時脈為 3.2 GHz、Boost 時脈高達 5.3 GHz ( 只有大核心支援 Hyper-Threading ),L3 Cache 最大為 30MB,TDP 為125W/228W。

▲疑似 Intel 第 12 代 Core 系列 Alder Lake-S 處理器實物 ( 圖片源自
極速 10GB/s、已完成 Tape Out !! PHISON PS5026-E26 Gen5 SSD 控制器 PHISON 29 日宣佈推出次世代旗艦級 PCIe Gen 5 SSD 控制器、型號為 PS5026-E26,將採用 12nm 制程、自家研發的 CoXProcessor 2.0 架構,支援 PCIe Dual Port、SR-IOV、與 ZNS 等功能,現時 PS5026-E26 晶片已完成 Tape Out,2022 年將準時上市。

PS5026-E26 採用最新 12nm、自家 CoXProcessor 2.0 架構,且支援 PCIe Dual Port、SR-IOV、與 ZNS 等功能,能為全球的客戶提供超高效能並兼顧低功耗與彈性客製化的需求,非常適合資料中心 (Datacenter)、雲端伺服器 (Cloud Server)、邊緣運算系統 (Edge Computing)、以及電競運算市場 (Gaming Computing Market) 等。

PHISON 董事長潘健成表示,群聯在 2019 年推出全球首款 PCIe Gen4 SSD 控制晶片 E16,成功打響 PHISON 在控制晶片的領先地位,PHISON 新世代的 PCIe Gen5 SSD 控制晶片將維持技術領導地位,目前 PCIe Gen5 SSD E26 控制晶片已完成設計Taped-Out,並預計於 2022 下半年開始量產,初期將推出 M.2、U.3、E1.S、以及E3.S 等尺寸規格,以滿足電競以及伺服器等市場需求。
Wi-Fi 7 要來了 !! 加入大量新技術 速度提升至 30Gbps   預計 2024 年登場 Intel 台灣 24日舉行了媒體技術分享會,透露了更多關於下一世代 Wi-Fi 無線網路標準 IEEE 802.11be Extremely High Throughput(EHT),市場預計稱之為 Wi-Fi 7 的技術細節,其技術層級將會作出大幅提升,最大傳輸速度至少為 30Gbps,該規格於 2021 年 5 月進入 Draft 1.0,預估 2023 年 11 月完成整個 Draft 過程、2024 年 5 月正式登場。

Intel 電腦通訊事業群產品經理盧進忠表示,下代 Wi-Fi 7 將會採用 IEEE IEEE 802.11be Extremely High Throughput(EHT)Wi-Fi 無線網路標準,採用 2.4GHz、5GHz 及 6GHz 頻譜將會基於現有 802.11ax 並作出技術層級提升,最大傳輸速度由上代 Wi-Fi 6 的最高 9.6Gbps 提至 Wi-Fi 7 最高 30Gbps,同時能減少延遲與抖動。

• 訊號調變從1024-QAM(Quadrature Amplitude Modulation,正交幅度調變)提升至4096-QAM,並繼續使用OFDMA(Orthogonal Frequency Division Multiple Access,正交分頻多重接取)。
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