Apple 最新發出「第 3 代 iPad Air 空白畫面問題的維修方案」公告，指出在某些狀況下少數 iPad Air（第 3 代）裝置的螢幕可能會永久呈現空白的狀態，螢幕變空白前可能會出現短暫的閃爍或是閃光，受影響的第 3 代 iPad Air 裝置是在 2019 年 3 月到 2019 年 10 月之間製造，Apple 或 Apple 授權維修中心將免費維修受影響的裝置。

Apple 官方指出，是次出現問題的第 3 代 iPad Air 裝置在 2019 年 3 月到 2019 年 10 月之間製造，值得一提的是，上述受影響的為 iPad Air 3，其他 iPad 機型不在這項計劃的保障範圍內。Apple 還特別提示，如果你的 iPad Air3 存在任何會影響維修完成的損壞（例如，屏幕破裂），則需要先解決相關問題再進行維修，在某些情況下，可能需要支付額外維修的費用。

在 2018、2019 年之前 Intel 的工藝一直都是獨攬天下，尤其在 CPU 上領先對手不少，因此 Intel 對於製程方面可能莫名地出現了一份「自滿」的信心， 到了 14nm 就開始「擠牙膏」擠了一段長時間，到現在桌面版本的 10nm 處理器都「無哂影蹤」，反而對手 AMD 借助台積電的 7nm 在製程上已經迅速追上 Intel，而在日前的一次財務會議中，Intel 終於承認在製程上已落後於競爭對手，而且追上至少需要 2 年的時間。

Intel 首席財務長 George Davis 在 Morgan Stanley 會議上對投資者發表講話，當中談及了廣泛的話題，George Davis 指出 Intel目前已走進 10nm 製程時代，已經出貨了 Ice Lake 客戶端處理器、網絡 ASICs、即將發佈的 DG1 獨立繪圖卡、Ice Lake Xeon 處理器等都是基於 10nm 製程，而 Intel 節點內工藝升級進展良好，包括現有製程工藝的 “+” 升級版。

George Davis 提到，儘管 Intel 仍在努力製造 10nm 製程，但競爭對手台積電已經採用 7nm 製程，不過 10nm 製程實際上是與台積電的 7nm 製程提供類似的密度。在推出 7nm 製程之前，基於 10nm+ 製程的 Tiger Lake 處理器將通過節點內工藝升級實現了階躍函數式的進步。目前，10nm 製程產量雖然仍低於14nm 及 22nm，但 George Davis 對 10nm 產量有明顯的增加感到很興奮。

Intel 自 2018 年先後被爆出處理器存在「Meltdown」、「Spectre」、「ZombieLoad」、「Management Engine」等多個嚴重的安全漏洞，但時至今日 Intel 似乎仍未能擺脫漏洞威脅的“魔咒”，近期有安全研究人員表示，Intel 在去年修補的一個存在 CPU 及晶片組子系統 CSME 中的 ROM 唯讀記憶體安全漏洞，基本上是一個無法修補的漏洞不能通過固件更新修補，實際上比之前 Intel 官方的評估嚴重得多，最重要的是波及了最近 5 年 Intel 發佈的大部份處理器，只有最新的第 10 代處理器沒有存在這個漏洞。

據了解，該漏洞編號為「CVE-2019-0090」，CVSS 風險等級為 7.1，屬於高風險漏洞。「CVE-2019-0090」漏洞影響了 Intel 的 Converged Security and Management Engine 安全管理引擎，以前稱為 Management Engine BIOS Extension ( Intel MEBx )。

Intel Converged Security and Management Engine ( CSME ) 是所有最近的 Intel 推出的 CPU 都具有的一個安全管理引擎，屬於CPU 及晶片組中的一個子系統，被認為是在基於 Intel 的平台上所有其他 Intel 技術及固件的“加密基礎”，它實現了基於固件的功能，同時也是可信平台模塊（Trusted Platform Module）的所在地，TPM 允許操作系統及應用程式保存和管理諸如文件系統的密匙等。

在今日剛舉行的 Financial Analyst Day 2020 大會 AMD 透露了未來兩、三年的 CPU 路線圖，至於 GPU 會有甚麼新產品呢?! 在新的路線圖上可以看到 AMD 將在遊戲繪圖卡帶來全新的 RDNA 2、RDNA 3 新 GPU 架構規劃，即將推出的 RDNA 2 會比 RDNA 架構在 IPC、電路設計及時脈上都明顯的增強，Perf-per-Watt 更會有 50% 的提升，性能更強、效率更高的 Radeon 遊戲繪圖卡已經在 AMD 的計劃之中。

AMD 自去年推出基於初代 RDNA 架構的 7nm Navi 繪圖卡取得「還可以」的成績，首發的 Radeon RX 5700、5700 XT 系列由於升級 7nm、GDDR6 記憶體及率先支援 PCIe 4.0 傳輸，確實是吸引到不少玩家「中途轉機」，不過後期推出 RX 5500XT 及RX 5600XT 定位模糊不受待見。

的而且確，RDNA 架構是比舊有的 GCN 架構有大幅的提升，不過高階遊戲繪圖卡依舊是 AMD 目前的痛點，仍然未有一款可以拿出與對手 NVIDIA 競爭的產品，因此 AMD 有望通過下代 RDNA 2 GPU 解決 4K 遊戲及光線追蹤的問題。

在去年 AMD 推出了 Ryzen 3000 系列處理器，憑藉著台積電的 7nm 工藝及 AMD 自家研發 Zen2 架構上的改變，讓 Ryzen 3000 系列無論是性能還是功耗比都有了極大的進步，同時保持了極高的性價比，挑戰 Intel 以往壟斷 CPU 市場。而在今日剛舉行的 Financial Analyst Day 2020 財務分析大會上，AMD 對外披露了未來兩、三年公司的發展方向，並正式公佈了 CPU 及 GPU 兩個部份的詳細規劃和路線圖，除了已知在今年會有 Zen 3 架構的第 4 代 Ryzen 處理器之外，Zen 4 亦正式在官方路線圖上出現，2021 年就會正式和大家見面。

在 Financial Analyst Day 2020 財務分析大會上，AMD 首先對過去 Zen 架構進行回顧，自 2017 年首次發佈之後，AMD 這幾年不繼為 Zen 架構進行優化及改進，配合不斷升級的制程工藝，迄今已推出了 14nm Zen、12nm Zen+、7nm Zen 2，到今年我們就會看到全新 7nm 的 Zen 3 產品。

至於 Zen 架構的後續發展亦不用多說，接替 Zen 3 的就會是 Zen 4 架構，而 Zen 4 亦正式在 AMD 新的路線圖上出現，首發仍會是 EPYC 系列的伺服器平台上，並將會採用更先進的 5nm 工藝。