TSMC 21 日於宣佈達成新里程碑，7nm 制程自 2018 年 4 月正式量產，至今已接到數十家客戶、合共超過 100 款不同的晶片，截至今年 7 月共生產了 10 億顆沒有缺憾、功能完好的 7nm 晶片，相等於鋪滿 13 個美國曼哈頓市中心

據 TSMC 指出，使用 7nm 制程的晶片通常都是 10 億電晶體以上的架構，所以從晶體管的角度，累計也超過了百億億的規模，首批下單 TSMC 7nm 的客戶包括 AMD、Apple、Xlinx、Huawei 等等。

TSMC 透露，已率先將 EUV 極紫外光刻 技術導入 7nm 生產並為未來 5nm 作出準備，另外 7nm 的改良版 6nm (N6) 已經開始量產，其電晶體密度提升接近 20%，對比 Intel 7 月宣佈將 7nm 量產延至 2023 年 .................

相信已有不少玩 Insider 版本嘗試過 Windows 10 的「 Your Phone」應用程式，它並不是 Android 模擬器，主要是將你 Android 手機運行中的應用程式，搬到 Windows 10 視窗上執行的偉大功能，Micorosoft 今日正式宣佈「Your Phone」完成公測並大眾正式開放使用。

「Your Phone」應用程式其實是一種託管應用，兩者只需要在同一個 Private Network，就可將手機端的 Android Apps 顯示在 PC 視窗上，並且能固定到任務欄或開始菜單中，該 Android Apps 可以使用 PC 上的資源，包括滑鼠、鍵盤、音效等裝置，並且可將部份運算可以交給 PC 分擔。

用家可以在 Windows 10 中直接回覆手機上 Whatsapp / Line 文字簡訊以及在電腦上接收和管理手機通知，在電腦上撥打和接聽電話，並在裝置間輕鬆進行轉接。

AMD 在今年初的 CES 2020 大會上正式發佈了 Ryzen 4000 系列 Renoir APU，由於升級採用了 7nm 及 Zen 2 架構實現了非常出色的性能及功耗表現，無論是 Mobile 版本的 Ryzen 4000U/4000H 系列還是 Desktop 版的 Ryzen 4000G 系列都大受用家及廠商歡迎。而在日前舉行的 HotChips 大會中，AMD 就透露了 Renoir APU 一些背後不為人知的開發過程及秘密。

AMD 資深架構師 Sonu Arora 在 Hot Chips 上提到，原本 AMD 計劃基於 Zen 2 架構的 Renoir APU 最多只可提供 6 個 CPU 核心，而並非最多 8 個核心，不過團隊在深入研究 TSMC 7nm 節點及分析 P / F 曲線，並進一步通過對 SoC 功耗進行仔細管理後，發現 Renoir APU 應該能夠容納 8 個 CPU 核心。

不少的用家都有一個疑問就是「為何 Renoir APU 比上代 Picasso APU 內建的 GPU 更少 ?」，Sonu Arora 解釋即使 Renoir APU 的 GPU 數量由上代 Raven Ridge 的 11 組減至 8 組，不過在升級採用 7nm 製程及改良了 Radeon Vega GPU 之後，Renoir APU 的 CU 數量有所下降但依然能提供比上代最高多 27% 的性能，同時 GPU 時脈亦由上代最高 1.4GHz 核心時脈提升 2.1GHz，讓遊戲性能表現更理想。

之前有傳言指華為正準備進軍 Desktop 桌上型電腦市場，而近日華為在官方開發者網站上就自爆了將會推出一款名為「擎雲 W510」的新產品，據了解「擎雲 W510」由富士康代工，除了主機之外還提供了 23.8 吋 1080P 解像度的顯示器、滑鼠及鍵盤，至於「擎雲 W510」搭載的是擁有 24 個核心的鯤鵬 920 3211K 處理器，時脈可達 2.6GHz，內部更公開這款處理器在多核性能領先 Intel Core i9-9900K。

根據「華為官方開發者網站」公佈的擎雲生態合作業務及適配清單的資料，華為將計劃推出了兩款擎雲系列產品，內部代號為「Pangu」，包括「擎雲 W510」及「擎雲 L410」，率先上市的是由富士康代工的「擎雲 W510」桌上型電腦，專為政府、大型企業客戶而設。

內部硬件方面，「擎雲 W510」搭載鯤鵬 920 3211K 處理器，是一款 24 核心的處理器，採用 7nm 製程、ARM 架構設計，運行時脈最高可達 2.60GHz，官方宣稱鯤鵬 920 3211K 在多核性能超越 Intel Core i9-9900K，但就沒有提及單核性能。

Intel 昨日於 HotChips 2020 大會上，Intel 首次公開了、代號 Ice Lake-SP、下代 Xeon Sclable 處理器的更多細節，將會採用第二代 10SF (10nm+) 制程、最多 28 核心、增至 8 Chanel 記憶體通道、支援 PCIe 4.0 介面，預計將於 2020 年底上市，但面對 AMD Zen 3 EPYC 處理器更多核心優勢，Intel 仍未能找到對應方案 。

Intel Ice Lake-SP 屬於第 3 代 Xeon Sclable 處理器，支援 Whitley 伺服器支援，支援最高 2 路伺服器配置，CPU 核心採用了 Sunny Cove 微架構，IPC 性能相較上代 Casecade Lake 提升了約 13%，由於是採用 10SF (10nm+) 制程，因此外界預期 Ice Lake SP 在時脈規格會略低於 14nm 產品。

Ice Lake SP 處理器採用全新的Mesh網格狀架構設計，已公佈的架構圖顯示最多為 28 核心、56 線程，數目與上代 Casecade Lake 相同，不過記憶體支援方面由 6 個增至 8 個 DDR4 Channel，升級 PCIe 4.0 但沒有公佈 Lanes 總數，競爭力相較上代有所提升。