綜合外電報導，TSMC 台積電 3nm 制程工廠建設進展順利，將會在第三季正式進入風險試產，如果順利的話將會於 2022 年大規模量產 3nm 晶片，TSMC 將在晶圓代工技術上保持領導優勢。

據了解，無論是 TSMC 或是 SAMSUNG，半導體制程均已推進至 3nm 級別，技術研發基本上已完成，剩下來是產能和良率問題了，但 2nm 制程將會是 TSMC 的重大挑戰，因為 SAMSUNG 提早在 3nm 制程中導入 GAA 環繞閘極工藝，TSMC 做法則比較保守，選擇在 2nm 制程才導入 GAA 環繞閘極工藝，所以 2nm 對 TSMC 來說將會是一次重要的技術世代。

與 5nm 制程相比， TSMC 3nm 的電晶體管密度提升70%，性能提升 15% 或者功耗降低 30%，表現相當出色。

前排 BTC / ETH 等傳統加密貨幣價格暴跌，但近期已經反彈回來了，不過新興硬碟礦 Chia 完全沒有起色，價格已經腰斬折半，已有不少 Chia 幣礦工在網上表示棄礦，SSD / HDD 售價輕微回落，市面上亦開始出現大量二手 SSD / HDD，這些都是礦渣最好別碰。

據了解，Chia 奇亞幣是近數月才崛起的新興加密貨幣，主要靠 SSD / HDD 挖礦，近近兩個月來大容量 HDD / SSD 價格暴升，成為了中國近期最熱話的加密貨幣。

Chia 奇亞幣初期挖礦收益非常高，甚至可以 1 個月內回本，而且正式上市時 Chia 幣價格已經漲很高，上星期更到達了 1,800 美元水平，但近期難度已開始增加，再加上 Chia 幣價格已回落至 US$800 元水平腰斬折半，令不少礦工開始離場。

綜合 Twitter 多位爆料大神們資料，由於 5nm 制程、下代 Zen 4 微架構處理器研發進度良好，AMD 曾在 CPU Roadmap 取消了 Zen 3+ 微架構處理器，不過最新的 AMD CPU Roadmap 中 Zen 3+ 微架構處理器又再重現，不僅是行動平台的 Rembrandt 處理器，連 Desktop 平台的 Warhol 處理器也回來了。

現時 Ryzen 5000 XT Stepping B2 改進版已確定 Q3 上場，緊接將是 Zen 3+ 微架構的 Ryzen 6000 系列，Zen 3+ 屬於 Zen 3 與 Zen 4 之間的半代更新，它是 Zen 3 的 6nm 制程升級版本，雖然內部設計不會有很大的變化，但仍會有少量微調及修正，預計 IPC 性能只有輕微提升，很大機會在 2021 年底上市，成為 AM4 主機板最後支援的 CPU 型號。

此外，AMD Zen 4 微架構 CPU 代號為 Raphael 將會於 2022 年中登場，AMD 副總裁 Rick Bergman 曾透露 Zen 4 的性能成長將不低於 Zen 2 升級 Zen 3，即至少會有 19% IPC 成長，同時會支援新一代 PCIe 5.0 接口、DDR5 記憶體及全新 AM5 處理器接口。

爆料大神 ExecutableFix 透露了更多下代 AMD AM5 Socket 的資料，將會放棄沿用已久的 PGA 封裝改用 AM5 LGA-1718 接口，因此下代 AMD CPU 不會再有針腳，用家不需擔心斷針、不會再出現拆卸 CPU Cooler 時會將 CPU 連根拔。

據了解，下代 AMD AM5 Socket 將會改用 LGA1718 接口，接點數目比現有 AM4 的 PGA 1331 大幅增加，將支援 DDR5 Dual Channel 雙通道記憶體，搭配下代 600 系列晶片組，不過沒支援 PCIe 5.0 僅提供 PCIe 4.0 速度，這一點會較 Intel 12 代 Alder Lake 處理器落後。

雖然接點數目增加了，但 ExecutableFix 透露 CPU 大小仍然保持 40mm x 40mm，但未知道現有 AM4 散熱器能否直接支援 AM5 處理器。

今日網上流出了一張 AMD Radeon RX 6600 XT 公板卡的諜照，從圖片中可以看到這張卡是由 PC Partner 代工，交給 HP 廠機用的顯示卡，上面寫著 Radeon Navi23 XT 8GB GDDR6，擁有 3 個 DP 與 1 個 HDMI 接口，很大機會會在 6 月下旬正式上市，令人期待。

現時已得悉 Radeon RX 6600 XT 採用 Navi 23 XT 繪圖核心，內建 32 組 CU 單元、2,048 個流處理器、128 個 Texture Units、32 個 RT Cores、64 個 ROPs，具備 128bit 介面、8GB 16Gbps GDDR6 記憶體，降至 32MB Infinity Cache 緩存，售價預計為 249~299 美元。