【別相信 ... 🤬】收到 HKEPC 讀者來信，指近日有內容農場發表「SSD 分區教學」，更建議將 1TB 容量劃分出 250GB 作為系統區。這其實是一篇經典的「內容農場」文章。在昔日傳統 HDD 時代，分區的確有助提升效能，但在現今 SSD 時代，此舉不僅毫無效能提升，反而會令效率下降。

林仔今日在社交媒體說︰「見到邊個教人分 SSD 就一定開佢波」。究竟為何以前的人會教大家分區，現在卻叫人盡量不要分區呢？過去在 HDD 時代，由於採用物理磁碟，外圈的讀寫速度較快，所以人們會為 HDD 分區，將系統安裝在最外圈的磁區，藉此縮短磁頭搜尋時間（Seek Time）並提升讀寫效能。

想當年，超頻玩家們為了跑出 Super Pi 世界紀錄，特別會在 HDD 分割出僅 300MB 的分區用來存放 Super Pi 檔案去比賽，只為求再快那一至兩秒。

【AM4 新板 😂】誰也沒想到，AMD 在 2016 年推出的 AM4 平台，在十年後的今天依然活力十足。面對記憶體市場波動與預算型玩家的需求，MSI 宣布推出兩款基於 B550 晶片組的新型號主機板「PRO B550M-B」與「PRO B550M-P」，當中 DDR4 竟然成為最大賣點。

由於 DDR5 價格高漲，不少預算有限的玩家會選擇使用手上的 DDR4 記憶體來升級 AMD AM4 平台。為了配合 AMD 即將推出的 AMD Ryzen 7 5800X3D 10 週年紀念版本，MSI 選擇更新其入門級主機板產品線，以提供更符合現代需求的擴充性。

雖然「PRO B550M-B」與「PRO B550M-P」都是入門級的 Micro-ATX 主機板，且未搭載大型 VRM 散熱片，但在功能性上卻極具「2026 年標準」。

【私煉雷火 😱】香港警方 5 日通報，一名年僅 12 歲的中一男童，懷疑因好奇及為了在網絡上炫耀，在公眾場所嘗試製造炸藥，並將過程拍成影片上傳至 IG 社交平台，隨後被警方以涉嫌「企圖製造炸藥」罪名拘捕。

據香港警方表示，被捕男童目前正就讀中學一年級，調查顯示男童曾經在網上搜尋關於製造爆炸品的資料，並在 5 月 3 日在將軍澳一處靠近緩跑徑及公眾休憩處的橋底進行實驗，該男童在影片中聲稱自己已成功研發並製作出具有爆破力的炸藥。

東九龍總區重案組署理總督察蔡定光及跨部門反恐專責組今日交代案情時，嚴厲斥責男童的行為極度不負責任。警方指出，男童在進行實驗期間完全沒有穿戴任何防護裝備，且地點鄰近市民日常運動的區域。一旦實驗過程中發生意外爆炸，不僅男童自身安全受威脅，更可能對無辜市民造成嚴重傷害，後果不堪設想。

【12 大核 ... 🤤】混合架構（Big.LITTLE）一直是 Intel 近年的核心策略，但對部分遊戲玩家而言，E-Cores 的加入始終存在調度不穩的隱憂。近日，YouTube 頻道《Zed Up》針對 Core 9 273PQE 進行實測。這款擁有 12 顆純效能核心（P-Cores）的處理器，在 125W 的功耗限制下，遊戲表現竟然擊敗了 24 核心的 Core i9-14900K。

Intel Core 9 273PQE 屬於 Bartlett Lake-S 處理器系列，雖然採用 LGA-1700 接口，卻無法直接用於 Intel 600 及 700 系列主機板平台。其最大特徵是完全捨棄 E-Cores，將核心配置推向 12P + 0E。與現有的 Core i9-14900K（8P + 16E）相比，273PQE 的核心總數雖然較少，但不少遊戲玩家認為 12 顆 Raptor Cove 全大核的遊戲性能更高，只可惜一直沒有相關的測試。

在《Zed Up》的實測中，273PQE 的最高時脈為 5.9GHz，略遜於 14900K 的 6.0GHz。由於它只能在工業用主機板上運作，並受限於 125W 的功耗牆（PL1=PL2），沒想到其遊戲性能卻擊敗了正常 253W PL2 設定下的 14900K。

【DDR6 ... 😱】次世代記憶體 DDR6 啟動早期開發 !! 據南韓媒體報導，Samsung、SK hynix 及 Micron 已正式啟動 DDR6 記憶體的早期開發工作，理論傳輸速率最高可達 17.6 Gbps，頻寬效能預計將實現翻倍增長，三大廠將目標鎖定在 2028 年至 2029 年間正式發布。

DDR6 作為 DDR5 的繼任者，其設計目標是實現比現有 DDR5 最高約 8.4Gbps 快上一倍以上的傳輸速度；然而，更高速的傳輸也帶來了嚴峻的挑戰，特別是在訊號完整性與功耗控制方面。南韓科技媒體《THE ELEC》報導指，由於電路佈線與堆疊結構（Stack-up）極其複雜，記憶體廠商改變了以往「先設計晶片、後找基板」的模式，改為在初期階段就邀請基板廠商共同開發，以確保硬件架構能支撐高頻訊號。

儘管目前國際半導體標準協定機構（JEDEC）尚未敲定 DDR6 的最終規格，且關於封裝厚度、I/O 數量及訊號傳輸協定等細節仍處於各方角力階段，但三大廠商在此時已加速開發，希望將自家的技術方案推向標準化。一旦其方案被 JEDEC 採納，廠商將在未來的量產良率穩定度與成本競爭力上佔據絕對優勢。