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2017-05-16
HTC 在 16 日台北召開新品發佈會正式推出「 HTC U11 」旗艦手機,全新 HTC U11 採用 3D 水漾玻璃表面,具備舒適的持握手感並支援防塵防水特性,主相機部份用上 1200 萬像素的全新 HTC UltraPixel 3 鏡頭,加上 HTC 最新 Edge Sense 側框感應,開啟手機互動操作的新紀元。
HTC U11 旗艦手機以「融合自然與設計」為賣點,表面以水漾玻璃配上分光混合成色技術,將高反光性的珍貴礦石層疊在手機背殼上,在不同角度觀看亦會呈現出不一樣的色澤。全新流線的曲面外觀,創造出全方位 3 軸對稱效果,同時手機的正、背面均採用 3D Corning Gorilla Glass 5 曲面玻璃,美觀大方之餘側面曲線更圓弧,用家手持時來更安全舒適。
U11 手機的尺寸為 153.9 x 75.9 x 7.9mm ,重量為 169g ,搭載 5.5 吋螢幕,支援高達 2K Quad HD 2560x1440 解析度,顯示器採用曲面螢幕,可避免邊緣的圖片遭到裁切或顏色失真,具備 IP67 防水與防塵等級,能夠支援雙 nano SIM 卡,連接介面則採用 USB 3.1 Gen 1 Type-C 。
HTC U11 旗艦手機以「融合自然與設計」為賣點,表面以水漾玻璃配上分光混合成色技術,將高反光性的珍貴礦石層疊在手機背殼上,在不同角度觀看亦會呈現出不一樣的色澤。全新流線的曲面外觀,創造出全方位 3 軸對稱效果,同時手機的正、背面均採用 3D Corning Gorilla Glass 5 曲面玻璃,美觀大方之餘側面曲線更圓弧,用家手持時來更安全舒適。
U11 手機的尺寸為 153.9 x 75.9 x 7.9mm ,重量為 169g ,搭載 5.5 吋螢幕,支援高達 2K Quad HD 2560x1440 解析度,顯示器採用曲面螢幕,可避免邊緣的圖片遭到裁切或顏色失真,具備 IP67 防水與防塵等級,能夠支援雙 nano SIM 卡,連接介面則採用 USB 3.1 Gen 1 Type-C 。
2017-03-29
2017-02-24
HTC 繼早前推出了大受歡迎的 HTC U Ultra 後,在 24 日宣佈推出全新的 HTC U Play 手機, HTC U Play 採用全新液態表面、 3D 曲面水漾玻璃設計,精緻輪廓高雅體現獨特個性,加上內置的自拍相機提供 1600 萬像素及 Ultra Pixel 模式,將用家將最美的一刻真實的記錄下來。
全新 HTC U Play 繼承自旗艦級手機 HTC U Ultra ,機背同樣採用 3D 曲面水漾玻璃設計,設計亮麗之餘,外型精巧纖薄,配搭 5.2 吋全高清螢幕,畫面清晰銳利。 HTC U Play 以對稱的結構、全新的製作工序可於不同角度下,顯示不同顏色、亮度的光線反射,令手機更添亮麗及深度,更利用加壓及高溫技術將玻璃均衡地包圍手機外圍,勾畫出完美的機身。
內建配備方面, HTC U Play 採用 MediaTek Helio P10 處理器,內建 8 核心、 64 位元,提供 4GB RAM 及 64GB 儲存空間,多個程式同時運作時亦擁有具效率的反應,並能夠額外支援高達 2TB microSD 記憶卡。 HTC U Play 更配備雙卡雙待與中港 4G/3G 極速網絡功能,讓用家無論身處任何地方,均可享受高速全面的數據服務。
全新 HTC U Play 繼承自旗艦級手機 HTC U Ultra ,機背同樣採用 3D 曲面水漾玻璃設計,設計亮麗之餘,外型精巧纖薄,配搭 5.2 吋全高清螢幕,畫面清晰銳利。 HTC U Play 以對稱的結構、全新的製作工序可於不同角度下,顯示不同顏色、亮度的光線反射,令手機更添亮麗及深度,更利用加壓及高溫技術將玻璃均衡地包圍手機外圍,勾畫出完美的機身。
內建配備方面, HTC U Play 採用 MediaTek Helio P10 處理器,內建 8 核心、 64 位元,提供 4GB RAM 及 64GB 儲存空間,多個程式同時運作時亦擁有具效率的反應,並能夠額外支援高達 2TB microSD 記憶卡。 HTC U Play 更配備雙卡雙待與中港 4G/3G 極速網絡功能,讓用家無論身處任何地方,均可享受高速全面的數據服務。
2016-12-07
HTC 近日推出一款中階 Desire 系列旗艦手機 - HTC Desire 10 pro ,定價中階僅 3,298 ,金屬機身、指紋辨識、 8 核處理器,配合 4GB RAM 強化流暢度,而且將前置鏡頭加大至 1,300 萬像素,自拍或視訊時更為清晰細緻,高性價比值得用家留意。
HTC Desire 10 pro 配備 Mediatek MT6755 Helio P10 八核心處理器、 4GB RAM 及 64GB ROM ,該處理器由 8 組 Cortex A53 核心組成,依據當前處理要求調動核心數目運作,平衡效能,而且內建 4GB RAM 作多工處理,多個程式同時運作時亦能到具效率的反應,並提供 64 ROM 儲存空間,並支援 2TB 記憶卡。
同時, Desire 10 pro 採用金屬外殼,邊框及機背天線位以反高對比色襯托,機面備 5.5 吋全高清屏幕,外觀型格。機背提供多角度指紋識別功能,可一觸即解鎖或拍攝,並可使用 Boost+ 應用程式鎖定功能,能為個別軟件鎖上,將使用體驗及資料安全性同時優化。
HTC Desire 10 pro 配備 Mediatek MT6755 Helio P10 八核心處理器、 4GB RAM 及 64GB ROM ,該處理器由 8 組 Cortex A53 核心組成,依據當前處理要求調動核心數目運作,平衡效能,而且內建 4GB RAM 作多工處理,多個程式同時運作時亦能到具效率的反應,並提供 64 ROM 儲存空間,並支援 2TB 記憶卡。
同時, Desire 10 pro 採用金屬外殼,邊框及機背天線位以反高對比色襯托,機面備 5.5 吋全高清屏幕,外觀型格。機背提供多角度指紋識別功能,可一觸即解鎖或拍攝,並可使用 Boost+ 應用程式鎖定功能,能為個別軟件鎖上,將使用體驗及資料安全性同時優化。
在今年第二季 HTC 以絶地反擊的姿態推出全新的 HTC 10 旗艦級手機,以內建高階配備為賣點希望挽回部份市佔,近日再有消息指出 HTC 計劃在明年初或以前發佈新一代 HTC 11 智能手機,內建配備及效能再度升級,務求能蓋過 Apple iPhone 7 及 Samsung Galaxy S7 兩大龍頭的新款手機。
據消息指, HTC 即將推出的下一代 旗艦級智能手機 HTC 11 正處於工程測試階段 , HTC 11 配備 5.5 Quad HD 寸顯示屏,支援 2560 X 1440 解像度,擁有防水防塵功能,內建 Qualcomm Snapdragon 830 處理器、 6GB 記憶體及 256GB 儲存容量,並預裝 Android 7.0 Nougat 作業系統。
另外,該消息稱 HTC 11 的顯示屏或會採用 Galaxy S7 的雙邊曲屏,連接介面則不會採用傳統的 microUSB 接口,改為採用 USB-C 接口連接。相機方面,後置用上 dual-camera 雙鏡頭設計,提供 1200 萬拍攝像素,前置相機則為 800 萬像素。
據消息指, HTC 即將推出的下一代 旗艦級智能手機 HTC 11 正處於工程測試階段 , HTC 11 配備 5.5 Quad HD 寸顯示屏,支援 2560 X 1440 解像度,擁有防水防塵功能,內建 Qualcomm Snapdragon 830 處理器、 6GB 記憶體及 256GB 儲存容量,並預裝 Android 7.0 Nougat 作業系統。
另外,該消息稱 HTC 11 的顯示屏或會採用 Galaxy S7 的雙邊曲屏,連接介面則不會採用傳統的 microUSB 接口,改為採用 USB-C 接口連接。相機方面,後置用上 dual-camera 雙鏡頭設計,提供 1200 萬拍攝像素,前置相機則為 800 萬像素。