市調機構 Yole Developpement 報告指出，DDR5 記憶體可能會是 PC 記憶體模組史上，最快完全普及的規格技術，舉例 DDR4 出貨量超越 DDR3 用了大約 2~3 年時間，但 DDR5 超越 DDR4 可能僅需一年時間， 2023 年就會成為主流。

每次有記憶體新標準上場，由於售價與平台配套關係，記憶體換代都十分漫長，DDR2 過渡至 DDR3 花了接近 4~5 年時間，DDR3 至 DDR4 也快用了 2~3 年時間，出貨量才漸漸超越上代，但 DDR5 可能情況並不一樣

據了解， DDR5 能夠迅速普及的原因，主要原因是 Intel 與 AMD 兩家競爭變得激烈，兩者同時在 2022 年同時導入 DDR5 記憶體技術， Intel 下代 Alder Lake 處理器與 AMD 下代 Zen 4 處理器均支援 DDR5 記憶體模組，因此 2022 年 DDR5 普及率已達 25%。

DIY 玩家或多或少對於 HBM 記憶體都有少許認識，AMD 在 2015 年的 Fury 系列顯示卡上首次商用第一代 HBM 技術，超高頻寬、超低的佔用面積徹底改變了當時的顯示卡設計，隨後 NVIDIA 在 Tesla P100 上亦採用了 HBM 2 技術，不過消費級市場上使用 HBM2 技術還只有 AMD 的 RX Vega 顯示卡，雖然 HBM 記憶體技術成本相對 GDDR 昂貴，不過記憶體廠商仍然繼續研發更新的 HBM 技術，用於應付未來顯示卡對主流 DRAM 更高容量、更高速度、更高頻寬、封裝大小等的需求。

外媒 Tom's Hardware 最新的報導，雖然 JEDEC 仍未正式公佈 HBM3 技術規範，但過往積極推動 HBM 技術的 SK-Hynix 已致力開發下一代 HBM3 高速記憶體，將會接替目前升級版的 HBM2e 技術。

第三代高頻寬記憶體（HBM3）首次於 2016 年出現，HBM3 標準擴大了記憶體容量、提升了記憶體頻寬 ( 512GB/s 或更高) 並降低了電壓與價格。AMD 曾經在 Radeon 顯示卡上使用了 HBM 記憶體，儘管 RX Vega 顯示卡在用上 HBM2 後時脈大幅提升，但實際記憶體介面卻減少一半，加上成本超高 AMD 再沒有在消費級遊戲卡上用上 HBM 記憶體，現在 AMD 及 NVIDIA 都在運算加速卡、超級電腦上應用 HBM2 或 HBM2e 記憶體，晶片封裝在運算核心旁。

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根據各方的爆料，幾乎可以肯定 Intel 下一代的 Alder Lake-S 處理器將會支援全新的 DDR5 記憶體，在這段時間從 DRAM 顆粒廠商到模組廠商都在積極為全新的 DDR5 備戰。日前，

就透露了關於研發新一代 DDR5 記憶體模組的進展，單條 DDR5 記憶體容量將會增加至目前 DDR4 的三倍即 128GB，記憶體速度更可提供 DDR5-6400MHz。

CORSAIR 表示，目前已推出的 DOMINATOR PLATINUM RGB 系列、VENGEANCE RGB PRO SL 系列及 VENGEANCE LPX 系列 DDR4 記憶體不僅著墨於時尚、出色的外觀，在性能上同樣亦擁有出色、卓越的表現。話雖如此，CORSAIR 當然不會佇足於此，隨著 DDR5 新世代快將來臨，CORSAIR 將會在未來推出的 DDR5 記憶體產品上帶來一些關鍵的改進。

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