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【功耗或高達 540W!! 較上代最多增 28.3%】 Intel 第 12 代 Core 系列 Alder Lake-S 功耗曝光
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Intel 第 12 代 Core 系列處理器近期消息頻出,傳聞指 Intel 有望在 10 月~ 11 月期間發佈代號 Alder Lake-S 系列產品,Alder Lake-S 將會採用 Intel 7 製程( 即 10nm Enhanced SuperFin ) 及換上新的混合 CPU 核心架構,最新又有更多 Alder Lake-S 的資料曝光!!來自

Intel 近日公佈主機板 12V2 PSU 供電需求,當中竟然有一款之前未曾出現 165W TDP 的處理器。

根據 FCPOWERUP 曝光一份「PSU 12V2 Capability Recommendations-ALD-S」的文件,提及 Intel 第 12 代 Core 系列 Alder Lake-S 的功耗情況,Alder Lake-S 分別有 35W、65W、125W 及 165W 四個 TDP 級別,比 第 10 代及第 11 代 Core 系列增加了 165W TDP 型號 ( 雖然文件上 Intel 曾建議 Comet Lake 或 Rocket Lake 會推出 165W 型號,但最終沒有出現。)
80Gbps 速度、PAM-3 訊號技術 Thunderbolt 5 規格意外曝光 !! 已秒刪
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Intel 資深副總裁暨運算部門總經理 Gregory Bryant 昨日在 Twitter 發文,卻意外地透露了尚未公佈的 Thunderbolt 5 接口規格,下代 TB5 的頻寬將採進一步提升至 80Gbps、採用全新 PAM-3 訊號技術,這個貼文發出後不足一小時已被刪除。

據了解,Gregory Bryant 週日發文貼上造訪 Intel 以色列研發中心,無意間在相片中拍攝到 USB 80G PHY Technology 的測試平台,圖中提及下代 Thunderbolt 5 將會沿用 USB-C 接口,但速度將會提升至 80Gbps。

為了達成 80Gbps 高速,Thunderbolt 5 將會採用全新的 PAM-3 三級脈波振幅調變訊號技術,相較傳統 NRZ 編碼每個訊號只能傳輸 0 或 1,每個週期能傳統 1 bit,PAM-3 則可以有 -1、0 或 +1,只要將 2 個 PAM-3 傳統訊號合併後,就能每 2 週期傳統 3 bit 資料。
【不劑牙膏了!?】TDP 5W-125W 每瓦性能升 20%  Intel 自爆 14 代 Core Meteor Lake 下下年出貨
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自 14nm 產能不足問題解決之後,Intel 變得很樂意公佈自家的產品路線圖了,而在 Intel Accelerated 2021 大會上除了公佈將會大改 CPU 製程命名方式之外,其實 Intel 亦高調曝光了 Intel 7 及 Intel 4 甚至 Meteor Lake 的消息。

Intel 最新公佈的路線圖中,Intel 7 ( 即原有來 10nm Enhanced SuperFin ) 製程在完成任務之後,重任就由 Intel 4 接手。Intel 4 將會是 Intel 首個完全採用 EUV 光刻技術的製程,因此對比上一代的 Intel 7,Intel 4 每瓦性能將可提升 20%,首批應用 Intel 4 的產品將會是消費級的第 14 代 Core 系列 Meteor Lake 處理器及 Xeon Scalable 家族的 Granite Rapids 系列處理器。

路線圖中更重點介紹了第 14 代 Core 系列 Meteor Lake 處理器,據稱 Meteor Lake 將會採用第二代 Foveros 封裝技術,雖然與第一代的 Lakefield 同樣採用混合式封裝的處理器架構,不過第二代 Foveros 封裝將會有明顯的升級,Meteor Lake 處理器將會集成更多的模組,主要包括核心運算模組、GPU 模塊及 SoC-LP 三個部分。
【暗指對手不老實!?】新 CPU 製程大改名 Intel 10nm ESF 改名 Intel 7、7nm 改名 Intel 4
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對於過去因為製程宣傳上過於老實,Intel 經常被取笑製程落後於對手的確吃虧了不少,而在今日舉辦的 Intel Accelerated 大會上,Intel 表示在未來的公司路線圖將會有新的規劃,由 10nm SuperFin 之後將不再採之前行業通用基於 nm 納米製程的節點命名方式,而會換上全新的 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 等命名體系,從而更好地體現製程的實際水平。

Intel CEO Pat Gelsinger 在Intel Accelerated 2021 大會上表示,目前半導體整個行業包括 Intel 在內都使用著不相同的製程節點命名和編號方案,不統一的命名已不能具體顯示到製程的量度方式,也無法全面展現該如何實現效能和性能的最佳平衡。為此,Intel 想要更新自己的命名體系,以創建一個清晰、一致和有意義的框架,來幫助我們的客戶對整個行業的製程節點演進有一個更準確認知,進而做出更明智的決策。

基於這個思路,繼去年推出 Intel 有史以來最為強大的單節點性能增強的 10nm SuperFin 節點,目前採用的 10nm SuperFin 製程仍會保持原有的名字不變,而下一代 10nm SuperFin 製程之後,就會換上全新的 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 等命名方式。
突然推出 Ryzen 4000、Zen 2 舊架構 AMD Ryzen 3 4100 / Ryzen 5 4500 登場
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AMD 早前曾透露 Ryzen 5000 Desktop 處理器不會有入門級型號, Ryzen 3000 Desktop 入門型號亦會續漸退出市場,原來 AMD 計劃推出 Ryzen 4000 Desktop 系列,採用舊有 Zen 2 微架構,暫時已得悉有 Athlon Gold 4100GE、Ryzen 3 4100 與 Ryzen 5 4500 三款型號。

Ryzen 4000 系列的消息是由 USB-IF 組織的數據庫流出,因為 AMD CPU 內建了 USB 接口需要經過 USB-IF 認証,基本上 Ryzen 4000 系列只是 Ryzen 3000 的改名版本,兩者同樣是舊於 Zen 2 微架構。

Athlon Gold 4100GE 將會取代舊有的 Athlon Gold 3150GE,僅供 OEM 市場不作零售,由 12nm Zen+ 升級至 7nm Zen 2 微架構,4 核心、4線程,3.3GHz Base Clock、3.8GHz Boost Clock,內建 VEGA 3 GPU、最高 35W TDP。
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