IBM 13 日發表其最新網絡信號轉換晶片，著手於改善類比及數碼訊號互換間的轉換速度，從而將互聯網的速度提升至 200 至 400Gbps ，其速度比現時互聯網資料中心之間的資料傳輸速度提升達足足 4 倍以上，能令互聯網資料中心之間的資料傳輸速度倍增，對於未來網絡架構引起深遠影響。

據了解， IBM 最近於 International Solid-State Circuits Conference ( 國際固態電路大會 ) 提交一份報告指出， IBM 科研團隊與瑞士洛桑理工大學合作，成功研發一款類比 / 數碼訊號轉換晶片，該晶片具有低功耗同時能將訊號間互換速度倍級提升。

現時，互聯網資料採用「 0 」及「 1 」組成數位訊號，但於全球不同地域或遠程距離時傳輸，訊號仍需透過大量的類比訊號通道作為中介媒體，所以轉換過程中，舊有轉換晶片的轉換效率成為網絡速度的瓶頸位，是次 IBM 發佈的最新晶片則針對訊號轉換進行優化，所帶來的效果十分理想。

韓國首爾大學及 Samsung Techwin 科研部 10 日公開宣佈成功開發大尺吋 Graphen 「石墨烯」薄膜，其導電速度及硬度相對現時材質革命性提升，適用於製作觸控面板、集成電路、石墨烯晶體管，甚至相機鏡頭上，為未來產物提供更佳材質。

韓國首爾大學與 Samsung Techwin 科研部共同研發的「石墨烯」薄膜採用「 Rapid Thermal CVD 」技術，相對於以往的量產「石墨烯」薄膜的生產時間大大由 300 分鐘縮減至 40 分鐘，令其生產速度更具效率，量產及應用到裝置的成本大大減低。

「石墨烯」是由一種碳原子以雜化軌道組成六型呈蜂巢晶格的平面薄膜，為目前最薄及堅固的納米材質，而且呈完全透明，僅吸引 2.3% 光線，並且其電阻率極低，相對矽快 100 倍。另外，堅硬度更比 Mohs 系數達 10 的鑽石更為堅硬，透光率、導電性能及硬度令其適合觸控面板、 OLED 或太陽能電池等零組件。

美國能源部的 SLAC 實驗室 2 日表示，發表一稱常溫下其導電率高達 100% 的材料「 Stanene 」，它是平面結構的單層單層錫原子，其效果可能比石墨烯更佳，此項發現如果能夠應用於半導體生產，將可以令晶片時脈更快、功耗更低，並且有效解決發熱問題。

「 Stanene 」屬於拓撲絕緣體，是一類只靠外側邊緣或表面導電的材料。當拓撲絕緣體只有一層原子厚度時，其邊緣能達成完美導電，導電率達到 100% 水平，迫使電子在定義通道上移動而且不會產生沒有任何阻值。

據美國能源部 SLAC 實驗室指出，在研究過程中發現很多結構都是拓撲絕緣體，但只有「 Stanene 」是唯一被發現在常溫下導電，此項發現將可能改變整個半導體未來發展。

日本奈良先端科學技術大學 26 日宣佈成功開發貼於人體、電腦及工廠管道等溫熱物的雙極型薄片，利用與空氣的溫差產生電力，相關成果已刊登在英國科學雜誌網絡版上。據負責此項目研究的河合壯教授指出，此技術可望應用於助聽器或便攜胰島素注射器，令產品無需電池下運作。

據河合壯教授指出，日本奈良先端科學技術大學開發了可利用體溫與空氣溫差發電的全球首個雙極型薄片，雖然早已有人成功利用溫差發電的薄片，但同時擁有正負極的雙極型薄片則為全球首個，發電效率為較舊方式提升 100 倍以上。

日本凸版資訊公司 18 日公開表示成功研發出「直接印刷電路技術」，該技術可將製成打印墨水狀的導電性金屬通過噴塗的方式製作電路，可減少智能手機等需安裝的電子零部件數量，更有助於實現終端產品的輕薄化和小型化。

「直接印刷電路技術」可以在紙張和不耐熱薄膜上製造電子電路，現時智能手機機身是採用「聚碳酸酯樹脂」物料，耐熱性能一般最高為 80

C ，透過「直接印刷電路技術」可以把智能手機部份電路直接印刷在機殼上，減低 PCB 的面積令設計更具彈性，通過減少零部件個數來增加設備內部空間，設計自由度將得以提高。