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目前主流的 SSD 都採用上 TLC NAND Flash,而部份主打入門級的 SSD 則採用 QLC NAND Flash,相比 TLC、MLC NAND 的 SSD,在同容量下 QLC 的 SSD 價格進一步降低,但就需要在性能及壽命上作出取寫,有消息稱 Intel 已經不再滿足 QLC 的SSD 了,目前正在研發全新的 PLC NAND,在顆粒密度上再次暴增 1.9 倍,未來我們或許將會看到更加平價的 PLC SSD 了。各大的晶片廠商對於儲存裝置的升級追求永不停止,NAND Flash 就是其中一個例子,由 SLC 到 MLC 再到 TLC 一路升級,升級帶來的好處不用多說 —— 就是在基本不改變晶體管規模的情況下讓容量進一步提升,而晶體管規模直接與製造成本掛鉤、容量則與價格掛鉤,所以這樣的升級代表可以用同樣成本製造出更大容量、售價更低的 NAND Flash,但代價就是性能變差、壽命也變短。
為了讓 SSD 更加普及,NAND Flash 廠商在近年積格推出基於 QLC NAND Flash 的 SSD,以 Intel 為例,在 5 月初公佈旗下的 QLC SSD 出貨量已超 1000 萬顆,今年除了推出 96 層的 3D QLC SSD 之外,目前已開始量產基於144 層的 3D QLC NAND Flash,代號為 Keystone Harbor,Intel 預計採用 144 層 NAND 顆粒的 SSD 將在今年 Q4 季度正式上市。
現時我們常見的 DDR4 記憶體主打都是高速、低延遲,不過 Teledyne e2v 最新推出的一款 DDR4 MCP 記憶體「DDR4T04G72M」就有點特別,其賣點是可以應付劇烈高低溫變化,而且具備「抗輻射」能力並獲得 NASA Level 1 認證,名副其實是「太空用」記憶體產品。Teledyne e2v 是一間法國的半導體企業,主要推出醫療保健、生命科學、航太、運輸、國防、安全以及工業市場用的相關產品,並為客戶提供標準化、半客製或全客製解決方案。
全新的「DDR4T04G72M」就是 Teledyne e2v 為航太領域推出的 DDR4 記憶體,採用了單晶片封裝設計,尺寸為 15mm x 20mm x 1.92mm,容量為 4GB、速度為 2133MHz ,內部用上 Micron 記憶體顆粒,記憶體介面為 72-bit,當中的 64-bit 將被用於數據傳輸,剩餘的 8-bit 被用於 ECC 校正。
在 QLC NAND Flash 商用上,Intel 在 2018 年推出的「660p」SSD 已開賣了一段長時間,日前更公佈旗下的 QLC SSD 出貨量已超過 1000 萬片,同時表示新的 SSD 將會全面升級用上 144 層 QLC 3D NAND Flash,另外還會迎來第二代的 Optane SSD,除了會用上第二代的 3D XPoint 技術之外,重點就是新一代的 Optane SSD 終於開始支援 PCIe 4.0 了。Intel 最新宣佈,在今年將推出代號為「Alder Stream」的第二代 Optane SSD,基於第二代 3D Xpoint 非易失性儲存技術,在新技術的加持下堆疊層數將會由上一代的兩層升級一倍為四層。另外,第二代 Optane SSD 還有一個新的 ASIC 控制器及搭配新的韌體,同時還會升級支援 PCIe 4.0,x4 通道的最大傳輸速度可以達到 7.877GB/s,代表全新一代 Optane 將擁有更高的極限傳輸速度,隨機讀寫速度也會有進一步提高,消費級 SSD 的性能表現應該會有較大改善。
由於第二代 3D Xpoint 技術可以帶來更高的密度,NAND 堆疊層數將升級為四層堆疊,最大容量亦會直接翻倍,目前最頂級的 Optane 產品系列的 DC P4800X 可用容量為 375GB、750GB 及 1.5TB,可預期第二代 Optane SSD 的容量將會是 750GB、1.5TB 及 3TB,而且故障率亦相對較低,性能會比現有第一代 Optane 產品更優秀。