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PHISON 5 日宣佈推出次世代旗艦級 PCIe Gen 5 SSD 控制器、型號為 PS5026-E26,將採用 12nm 制程、支援 PCIe 5.0、NVMe 2.0 規格,最高速度可達 12GB/s、最大容量可達 32TB,預計 2022 年下半年上市。據了解,PS5026-E26 控制器支援 PCIe Gen 5 x4 通道,NVMe 2.0 標準,採用 TSMC 12nm 制程,FCCSP 576封裝,核心面積16x16mm,晶片內建了 2 顆 ARM Cortex-R5 核心及 3 個專用 IP 核心,支援 DDR4 / LPDDR4 緩存,最高支援 32TB 容量。
性能方面,PHISON PS5026-E26 控制器最高連續取速度 12GB/s,連續寫入速度 11GB/s,4K 隨機讀取 1,500,000 IOPS,4K 隨機寫入 2,000,000 IOPS。
2021-12-28
SAMSUNG 近日向合作伙伴發出的公開信,內容提及了中國西安市因應 COVID-19 實施封裝,影響到 SAMSUNG 在當地的 NAND Fab 與 NAND 相關後端設施,因此 SAMSUNG NAND 顆粒短期內出現將受到影響,受影響的產品包括 Sever SSD、PC SSD 與 Mobile UFS 顆粒,相信短期內 SSD 價格可能會出現波動。SAMSUNG 記憶體事業群暨執行副總裁 Jinman Han 在信中指出,中國政府於 2021 年 12 月 22 日宣布對西安市實施封鎖,該市是 SAMSUNG NAND Fab 和 NAND 相關後端設施的運營所在地,為阻止 COVID-19 爆發,政府封鎖令要求所有企業和教育設施完全關閉,並嚴格限制所有道路/街道的使用,SAMSUNG 正與中國政府密切合作,讓必要數量的員工能夠進入 SAMSUNG 西安設施,以盡量減少對出貨的影響。
Jinman Han 在信中表示,SAMSUNG 在西安的廠房仍在繼續正常運營,但由於人力限制 NAND 產品出貨能力短期內可能受到影響, SAMSUNG 將繼續密切關注局勢並製定應急措施,以在當前和未來幾個季度繼續盡我們所能在當前和未來幾個季度交付承諾的供應。
在上星期 Intel 正式發佈第 12 代 Core 系列 Alder Lake-S 處理器及全新 Z690 晶片組平台,MSI 亦隨即舉行了一次網上直播,在直播中除了介紹全新的 Z690 系列主機板產品之外,MSI 亦展示了旗下全新的 M.2 Expander-Z SSD 擴充卡實物,雖然這款擴充卡與 MSI 之前推出的 M.2 SSD 擴充卡一樣提供額外的四個 M.2 SSD 空間,但它並非只為 PCIe 4.0 SSD 而生,而是能夠支援下一代 PCIe 5.0 規格的 M.2 SSD。在 MSI 的直播影片中,可以看到全新的 M.2 Expander-Z SSD 擴充卡採用灰黑色設計,鋁合金外殼表面帶有金屬拉絲紋理,而在擴充卡右側提供了一個 6-pin 獨立供電口,正面配上一組雙滾珠軸承散熱風扇。
這款擴充卡的最大賣點當然是適配下一代 PCIe 5.0 SSD,支援 PCIe Gen 5 x8 Lanes、可連接 4 顆 NVMe SSD,MSI 官方表示雖然擴充卡目前只能以 PCIe 5.0 x8、最高 64GB/s 傳輸頻寬運行,不過擴充卡物理介面是可以提供 PCIe 5.0 x16,只要用上 PCIe 5.0 x16 Connector 接上 Z690 主機板第二條 PCIe 5.0 x16 插槽上,就可以將 Alder Lake 的 16 條 PCIe 5.0 通道分配為 8+8 的方式,因此傳輸頻寬最高可提升至 128 GB/s。