AMD 在剛剛過去的 Computex 2019 大會上不負眾望，發佈的全新 Ryzen 3000 系列處理器完全是今年的「高潮位」，讓 AMD 挽回了不少的聲勢，新 Ryzen 處理器其中最大賣點就是搭配 X570 晶片組主機板即可同時獲得 PCIe 4.0 傳輸，不過 AMD 最新就告知我們一個壞消息，由於走線間距及電路上的設計，X570 之前的舊款主機板包括 X470、X370、B450、B350 及 A320 等系列，就算更新了最新的 BIOS，亦都只能提供 PCIe 3.0 傳輸!!

為了實現更佳的兼容性，AMD 曾表明 Socket AM4 插槽將會一直用到 2020 年，期間就算有新處理器問世，用家亦只需要升級 BIOS 即可，但需要留意的是，即使舊主機板能夠兼容新的處理器，不過能夠完整提供新的功能呢?! 這一點 AMD 過去是沒有清楚說明。

點解 X570 之前的主機板唔可以提供 PCIe 4.0 傳輸?! 主要的原因歸咎於訊號完整性，與 PCIe 3.0 相比，主機板 PCIe 4.0 的走線（帶有數據訊號的電路）需要更大及更寬的間距，加上 PCIe 總線功率要求上的增加，需要將發送和接收跡線放置在主機板的不同層上，而具有 PCIe 3.0 功能的主機板可以在單個 PCB 層上承載訊號。

【Computex 2019】MSI 於台灣 Computex 國際電腦展上，發佈下一代 AMD X570 主機板平台，除了深受玩家信賴的 GAMING 系列以外，亦針對創作與商用領域推出全面解決方案，導入多項先進的技術及功能，提供最佳的性能體驗，為新一代 Ryzen 3000 系列處理器作好準備，致力滿足各類電腦用家的需求。

全新的 MSI X570 主機板非常強調散熱效果，在高階系列主機板上加入 FROZR Heatsink 散熱設計，獨家專利風扇不僅導入更多氣流，在加速散熱速度的同時降低噪音。加上內建ZERO FROZR 技術，可根據個人喜好自動調節 PCH風扇的轉速，再搭配雙滾珠軸承，提高運轉平衡性，有效提高風扇使用壽命與耐用度，帶來最佳的系統穩定性。

X570 晶片組平台其中一大賣點就是支援 PCIe Gen 4 規格，MSI 全系列主機板皆採用最新的 PCIe 4.0 解决方案，可提供高達 31.5 GBps 傳輸頻寬，讓用家自由搭載高階繪圖卡、PCIe SSD及極速網絡卡，提供最流暢的系統使用體驗。

【Computex 2019】GIGABYTE 28日於台灣 Computex 大會上，正式發佈下代 AMD X570主機板平台，其中旗艦級型號「X570 AORUS XTREME」主機板備受玩家們注目，採用非 Doubler、真 16 相 Direct PWM 供電設計，Infineon PowlRStage MOSFET 合共提供最大 1,120A 電力，每相供電能平均分攤處理器核心的電流負載，減低供電模組的負載溫度並提升工作壽命，為新一代 Ryzen 3000 系列處理器作好準備。

全新「X570 AORUS XTREME」主機板非常強調供電設計改良，全新 Direct PWM 供電設計有著更好效率及更低的工作溫度，相較舊有 Doubler 供電設計轉換效率約為 84.7%，全新 Direct PWM 供電可提供 88.6 %，在完全負載下溫度可降低約 20°C，使用 Ryzen 7 3900X 完全負載下 PWM 溫度最高只有64 °C，相當驚人。

週邊規格亦同樣強勁，具備 Intel Thunderbolt 3、Realtek ALC1220 + ESS SABRE 9218 HiFi 音效模組，AQUANTIA 10G 網路、Intel WiFi 6 802.11ax 無線網絡，隨主機板附送 RGB FAN COMMANDER 加強光效及散熱管理功能，功能相當強大。

【Computex 2019】ASRock 29日於台灣 Computex 大會上，正式發佈下代 AMD X570 主機板平台，在大家都在喊著「AMD YES !!」的口號、如此看好新平台的情況下，一口氣推出 5 個功能定位、多達 10款 X570 平台主機板產品，全面囊括由極限超頻、高端應用以至主流級的應用範疇，加入大量的新技術及全新設計元素，全力支援全新 3000 系列 RYZEN ZEN 2 微架構處理器。

ASRock 展示全新的AMD X570晶片組主機板，充滿了許多令人興奮的功能和新技術，包括支援傳輸頻寬高達16 GT/s 的PCIe 4.0 標準，加上配備了 Wi-Fi 6 (802.11ax) 高速無線網路，採用全新的外觀設計及加入更多的 ARGB燈光效果，提供符合電競、設計、商務工作的全方位高效解決方案。

其中旗艦級型號「X570 AQUA」主機板更是備受玩家的注目，官方表明全球僅限量發售 999片，加入全幅式散熱盔甲及一體式水冷頭設計，能滿足自組水愛好者及大幅加強系統散熱效果維持超頻穩定性，支援高達 DDR4 4666+ 記憶體超頻速度，同時加入兩組 Thunderbolt 3 TYPE-C 接口及 10G 網絡接口，全力榨乾 RYZEN ZEN 2 處理器的極限性能。