ASRock 再破新紀錄!! ASRock 御用超頻大師 Nick Shih 成功在 ASRock X299 Taichi CLX 主機板上實現了 1TB 記憶體擴展運行，而標定最高只支援 256GB 容量，是原本規格的整整四倍，真是自古華擎出妖板

試驗中，Nick Shih 在 ASRock X299 Taichi CLX 主機板使用了一顆 Core i9-7900X 處理器，裝配八條 SK-Hynix 的 128GB LRDIMM ECC 記憶體，總容量達 1TB，默認時脈為 2666MHz，時序 CL21-21-21-47，電壓 1.2V，輕鬆通過了 CPU-Z 驗證，能準確識別容量、時序等關鍵訊息。

難得的是，Nick Shih 還在 X299 Taichi CLX 主機板上進行了超頻，成功將記憶體從 2666MHz 超頻至 3471.8MHz，時序降至CL20-24-24-56，穩定通過 AIDA64 拷機測試，不過記憶體的性能提升未透露。

AMD 在今年發佈的 Ryzen 3000 系列處理器憑藉全新的 7nm 工藝製程及 Zen2 架構，性能更勝同級別 Intel 處理器一籌，而功耗控製表現出色，不過 AMD Zen 架構的後續發展依然非常強勢，根據 AMD 官方路線圖，7nm+工藝的 Zen 3 架構已經“設計完成”，預計 AMD 將於下月舉行的 CES 2020 大會上透露更多訊息，而 Ryzen 4000 處理器及新一代的 X670 晶片組將會在 2020 年 Q3-Q4 上市。

據之前的消息，AMD Ryzen 4000 台式機處理器將基於增強版的 7nm + Zen 3 核心架構，7nm + EUV 技術將在提高整體電晶體密度的同時提高基於 Zen 3 的處理器的效率，但是 Ryzen 4000 系列處理器的最大變化將來自 Zen 3 核心架構，該架構有望為該架構帶來全新的核心設計，從而獲得約 8% 至 15% 的 IPC 增益，同時有望實現更快的時脈速度及更高的核心數目。

AMD 在推出 Ryzen 4000 台式機處理器的同時帶來新的 X670 晶片組，不過傳言指出新的 X670 不再是 AMD 自家設計，而是外包給 ASMedia。由於傳統供應商沒有設計 PCI Express 4 兼容晶片組的專業知識，因此 AMD 必須內部開發 X570 晶片組。隨著 PCIe 4.0 技術開始成熟加上 AMD 展示其完成方式，明年將不再是問題，在交由 ASMedia 代工之後，AMD 就可以再次離開晶片組市場，專心研發新的架構及處理器產品。

Intel 之前給出的時間表，在 2020 至 2021 年桌面 CPU 至少還會有 Comet Lake 及 Rocket Lake 兩代 14nm 處理器，不過 Comet Lake-S 桌面版核心數從最多 8 個增加到了 10 個，並會使用新的 400 系列晶片組，根據上游渠道最新的消息稱，為了配會新一代的 Comet Lake處理器，Intel 主機板將在 2020 年迎大更新，所有晶片組都將更新一遍，最先上市的是高階的 Z490，明年 4 月發售。

據了解，Intel 下一代 400 系列晶片組主機板的命名方面應該會延續現有的產品命名規則，即針對高階平台的 Z490 晶片組、針對中階平台的B460 晶片組和針對入門級平台的 H410 晶片組。同時，此次推出的 400 系列晶片組主機板將會是專門針對 Comet Lake 處理器訂製的，那麼新的主機板預計將難以與現有的處理器相兼容。

上游消息稱，Intel 主機板將在 2020 年迎大更新，最先上市的將會是高階的 Z490，接替目前的 Z390 系列，預計在明年 4 月份發售。

GIGABYTE 推出全新「TRX40 AORUS XTREME」旗艦級主機板，繼承 XTREME 系列的豪華級供電模組及完善的週邊功能，用上 Direct 16 + 3 相供電搭配 70A IR MOSFET，全板總共提供最大 1,330A 電流處理能力，完全滿足第三代 AMD Ryzen Threadripper 處理器最高提供 64 核心、128 線程的用電需求，加上具備 Intel Dual 10GbE網卡、AORUS Gen4 AIC 擴充卡及 ESS SABRE HIFI 音效模組等豐富的連接性，打造最強 AMD TRX40 平台 !!

新一代的 Ryzen 3000 系列成為 PC 玩家最受歡迎的處理器，當中除了 Ryzen 7 3700X 成為最熱賣的型號之外，12 核心的 Ryzen 9 3900X 及 16 核心的 Ryzen 9 3950X 兩款型號更是「一 U 難求」，幫 AMD 打了一場完美的翻身仗，而「蘇媽」在 11 月初的時候就證實將在 2020 年推出下一代 Ryzen 4000 系列處理器，相信屆時將會帶來 600 系列晶片組，最新的消息指，下一代高階 X670 平台將交由 ASMedia 代工，不再親力親為了。

目前，Ryzen 3000 系列處理器雖然可以向下兼容舊代的 400 系列，但要搭配上的新主機板仍只有 X570 晶片組一款可選，不過消息稱 AMD 會在明年 1 月底 2 月初的時候補充 B550 主流平台。

由於 PCIe 4.0 難度比較大 ASMedia 沒此經驗，因此 X570 晶片組由 AMD 親自打造，而即將面世的 B550 則繼續由 ASMedia 操刀，與處理器連接通道是 PCIe 3.0 x4，同時對外可提供最多 8 條 PCIe 3.0。