為配合 2011 年主機板平台發展，主粢板廠商 GIGABYTE 1 日舉行發佈會，會上發表了多項針對 6 系主機板採用的技術，其中包括全新 VRD 12 規範設計、雙 CPU 電源技術、 Driver MOSFETs 等，讓處理器效能得到進一步提升。

由於明年 Sandy Bridge 處理器正式上市，主機板方面亦會推出全新 6 系產品予以支援，因此， GIGABYTE 早前已先後發表多款型號，為了讓用家更了解全新 6 系主機板設計， GIGABYTE 於 1 日舉行發佈會，除了發表採用於 6 系主機板採用的技術外，並由市場行銷處副處長韓廷沐先生講解未來策略。

會上據韓廷沐副處長表示，由於要提升處理器效能，電源效率的質與正是當中重要關鍵，早前 GIGABYTE 已於 2010 推出針對處理器而設的電源供應設計，並提供了最大功率 1500W 的 X58A - UD9 主機板，而在全新推出的 6 系列主機板上， GIGABYTE 將會更進一步對處理器電源模組採用全新設計，包括採用 Intersil 的 PWM 控制晶片加上 Intel 最新的 VRD 12 規範，而且也會採用更具電源效率的高品質 MOSFET 元件，讓主機板可提供更穩定的表現，以及令效能得以更進一步。

雖然目前主場上有不少主機板廠商推出 Intel 平台，但仍有部份用戶專於採用 Intel 自家推出的原廠商主機板，其中為針對 USB 月 3.0 普及代， Intel 宣佈於下星期全球發售旗下 DX58SO2 主機板，透過外接控制器提供 USB3.0 介面和 SATA 3.0 介面，採用為 Intel 首款支援 USB 3.0 的 Westmere 主機板。

由 Intel 自家推出， DX58SO2 主機板與早前推出的 DX58SO 最大分別在於 DX58SO2 支援 USB 3.0 及 SATA 3.0 介面，其中， DX58SO2 透過搭載 Renesas USB 3.0 控制晶片，支援 2 個 USB 3.0 介面，同時亦透過加入 Marvell 控制器提供 2 個 SATA 3.0 介面，以滿足高速傳輸應用。

此外，雖然 Intel 主機板一向沒有豪華設計，而且予人平實感覺，不過 DX58SO2 主機板為配合目前高階主機板趨勢，因此採用了 Heatpipe 熱導管散熱方案，把 Heatpipe 貫穿晶片和供電模組進行散熱，而且全板採固態電容，讓主機板更加耐用，加上提供 3 條 PCI-E 2.0 x16 接口，提供繪圖卡擴充能力。

ASRock 為配合新一代平台，最新推出了一系列 P67 、 H67 主機板，其中為針對 HTPC 用家市場，更率先展出採用 Mini-ITX 規格的 H67M-ITX ，支援明年初推出的 Sandy Bridge 處理器，支援高畫質影片硬解，並提供 802.11 b/g/n 無線網絡模組和天線，讓 HTPC 用家可下載影片。

ASRock H67M-ITX 主機板支援 Socket LGA 1155 ，採用 H67 晶片組，提供 D-sub 、 DVI-D 和 HDMI 介面，可配合 Sandy Bridge 處理器提供影像輸出，其採用 Mini-ITX 規格，主機板提供 2 條 DDR3 1333 記憶體模組接口，同時亦提供 1 條 PCI-e 2.0 x16 接口，而且全板採用日系固態電容。

主機板提供 2 個 USB 3.0 介面和 2 個 SATA 3.0 介面，並提供 1 個 eSATA 2.0 介面，讓用家連接儲存裝置讀取影片，而且主機板提供 WiFi 802.11n 無線網絡模組和天線，讓用家可下載影片進行播放。