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2012-04-17
2012-04-18
配合 Intel 新一代處理器即將上市,除了在主流級市場上推出 Z77 晶片外,也針對商用市場推出了 B75 晶片。其中 GIGABYTE 發表全新 B75 系列主機板,型號包括 GA-B75-D3V 、 GA-B75M-D3H 、 GA-B75M-D3V 、 GA-P75-D3 ,提供介乎傳統的入門級產品及專門的商業電腦的功能和設計,為用戶提供在功能與價格取之平衡的選擇。Intel B75 晶片支持 LGA 1155 處理器接口,可支援第 3 代 Intel Core 處理器,其定位針對入門級商用市場,支援 4 組原生 USB 3.0 介面和 8 組 USB 2.0 介面,也支援 1 組 SATA 6Gbps 介面,而且與 Z77 晶片不同, B75 提供 PCI 介面,以配合商務用家安裝硬件的需要,也支援 Intel Small Business Advantage 功能。
不過, B75 由於定位為入門級商用主機板,因此未有支援 Q77 提供的 vPro Technology Eligible 和 Intel Standead Manageability ,也沒有支援 RST 和 Smart Response 技術,亦不支援 iSIPP Eligible ,雖然功能上未及較高階的 Q77 晶片,但價格卻更為平實。
HKEPC OC Lab 15 日採用 Intel Core i7 3960X Sandy Bridge-E 處理器,配搭 ASRock X79 Fatal1ty Professional 主機板,利用 LN2 進行冷卻達成 5.4GHz 核心時脈,成功於 HWBOT 的 PCMARK 05 超頻項目中,以「 49243 」成績於 Core i7 3960X 排行榜中取得「 1st 」,並且於所有 6 核心處理器取得總排名「 3rd 」。此次測試採用了 ASRock X79 Fatal1ty Professional 主機板,成功把 Intel Core i7 3960X Sandy Bridge-E 處理器超至 5.4GHz 水平,相較早前兩次測試僅可在 5.2GHz 達成 6 Cores 、 5.3GHz 達成 4 Cores 配置中長期運作,主要受惠於 ASRockBIOS 針對超頻穩定性進一步強化,令處理器能在長達 8 小時的測試中,進行不同的設定組合測試。
同時配搭了 ASUS Radeon HD 7970 Direct CU II 繪圖卡,採用非公板設計進一步提升超頻穩定性,在風冷下達成 1250MHz Core/1900MHz Memory ,在 PCMARK 05 的 2D 及 3D 測試項目中取得重要優勢。
2012-04-10
2012-04-10