HKEPC 24 日宣佈與 ASRock 、 Antec 及 TeamGroup 聯手挑戰 Super Pi 1M ，採用 Intel Core i7-3770K 處理器、 ASRock Z77-OC Formula 主機板、 TeamGroup ProjectX 記憶體，於液氮冷卻下進行極限超頻，以 5.078s 打破保持長達 17 個月的 Super Pi 1M 世界新紀錄，成功登上世界之巔。

Super Pi 1M 由日本東京大學教授 Yasumasa Kanada 於 1996 年 ( 平成 7 年 ) 所編寫，並由美國 XtremeSystems 推出 Super Pi 1.5 XS Mod 版本後，成為超頻世界紀錄排行榜的主要項目之一，亦是全球最受 PC 用家廣泛使用的系統測試基準。

採用高斯勒讓德演算法 (Gauss-Legendre) 計算圓周率 220 次方，即圓週率小數點後 100 萬位，全球各地超頻選手均以縮短運算時間為目標進行競賽，運算速度除視乎處理器性能表現外，記憶體模組時脈、低延遲時序亦是運算速度的主要關鍵。

TeamGroup 10 日宣佈繼上月與 HKEPC OC 實驗室合作挑戰 Super Pi 32M 項目後再次聯手，「 TeamGroup ProjectX-SEC 」記憶體模組協助 HKEPC OC 實驗室以 1910.8MPT ，創下「 UCBench 2011 」四核心處理器世界新紀錄，運算效率相較第二、三位更佳。

UCBench 2011 是世界超頻排名榜去年第四季新加入的四個全新主項之一，主要是基於 UnRAR-crack 運算引擎針對被加密的 RAR 壓縮檔案進行 Crypto 運算破解，支援多線程平行運算以及 SSE2 、 SSSE3 、 SSSE4.1 及 XOP 等處理器指令集，衡量系統每秒平均可處理的破解指令吞吐量，此測試基準提供了多核心運算以及不同處理器微架構對不同指令集的運算性能，同時亦成為新興的電子競技項目。

TeamGroup 與 HKEPC OC 實驗室聯手合作代號「 ProjectX 」的記憶體模組研究計劃，主要以提升產品記憶體超頻性能與穩定性為最終目標，此次協助 HKEPC 團隊達成「 UCBench 2011 」四核心處理器世界新紀錄，基於 SAMSUNG DDR3 IC 顆粒的 Team Xtreem Series DDR3 2400 4GB x 2 記憶體模組，從中挑選可應付空冷高工作電壓下穩定運作的高時脈、低時序模組，並命名為「 TeamGroup ProjectX-SEC 」記憶體模組。

TeamGroup 22 日宣佈成功與 HKEPC OC 實驗室聯手，基於「 TeamGroup ProjectX-SEC 」 記憶體模組達成空冷記憶體的 Super Pi 32M 世界新紀錄 – 「 4min 38sec 327ms 」，此成績不僅擠身 Super Pi 32M 全球排行榜 Top 5 之列，同時亦是 Super Pi 32M 全球排行榜 Top 10 成績中唯一非極限冷卻記憶體模組之 Super Pi 32M 紀錄。

Super Pi 32M 是全球最受專業 PC 玩家用以比較性能及穩定性的基準測試，並且是超頻世界紀錄排行榜的主要項目之一，採用高斯勒讓德演算法計算圓周率精準度至 2

次方，即圓週率小數點後 3200 萬位，對系統記憶體穩定性要求極高，運算速度除視乎處理器性能表現外，記憶體模組時脈、低延遲時序亦是運算速度的主要關鍵，全球各地超頻選手均以縮短運算時間為目標進行競賽。

HKEPC 17 日宣佈成功基於全新 Intel Core i7-4770K 處理器、配搭 ASRock Z87M-OC Formula 主機板與 Team Group Xtreem-LV 2666 C11 4GB 記憶體模組，在 LN2 冷卻下成功達成 DDR3-4345.4 記憶體時脈世界新紀錄，這是 HKEPC 自五月底以來連續達成首個 DDR3-4000 、 DDR3-4100 、 DDR3-4200 記憶體時脈世界紀錄後，再進一步成為首家達成 DDR3-4300+ 記憶體時脈的實驗室。

早於去年 12 月年底， HKEPC 實驗室已著手與記憶體廠商合作，針對下代 Intel Haswell 架構構平台以及 Hynix MFR Single Side 4GB 記憶體模組的超頻性能，啟動「 Nancy Bridge 」的記憶體超頻研究計劃。在當時 Hynix MFR Single Side 4GB 記憶體模組尚未得到主機板廠方 BIOS 支援，市場亦未有相類似的產品面市， Team Group 向 HKEPC 實驗室提供約 20 組 Xtreem-LV 2666 C11 4GB 初期樣本，在雙方共同努力下，最終於 2013 年 1 月 4 日在舊有的 Ivy Bridge 平台下實現 1.35v 超低記憶體電壓環境達成 DDR3-3092 記憶體時脈，展示了其驚異超頻潛力。

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腦場 DDR3 記憶體模組價格近日逐漸回升， DDR3-1333 4GB 價格開始升至 $160 起。 DRAM 顆粒廠商開始轉移生產線到新制程上，除了開始有單面的 DDR3-1333 4GB 記憶體模組售賣之外，近日更有單裝 DDR3-1333 8GB 記憶體模組流入市場，但單一支的價格就超過 $500 ，相信短期內 DDR3-1333 4GB 依然會是大眾的主流。

現時腦場大部份單裝 DDR3-1333 4GB 記憶體模組，售價大約 $160 - $170 之間，比半個月前 $150 的平均售價稍為微升。同時亦拉近和 DDR3-1600 之間的售價，現時單裝 DDR3-1600 4GB 記憶體模組約售 $200 ，而 DDR3-1600 8GB Kit 裝價格維持約 $400 - $500 不等，令用家開始轉用更高階的記憶體模組。

價格微升後，各家 DDR3-1333 4GB 模組價格相差不大， KINGSTON 、 CORSAIR 、 SAMSUNG 等一線品牌均約售 $165 。此外，新流入市場的單裝 DDR3-1333 8GB 記憶體模組價格不菲，例如 SUPER TALENT 及 TEAM 就分別約售 $460 及 $490 ，很多玩家看到價錢後都打消購買的念頭。