針對高效能遊戲玩家市場， AMD 早前推出 Radeon HD 7970 繪圖卡，為了進一提升繪圖效能， Sapphire 早前推出超頻版本 HD 7970 OC DUAL-X ，除了核心預設超頻之外，更採用內建 5 條 Heatpipe 的雙風扇散熱器，令繪圖卡更加穩定，進而擁有更大超頻空間。

針對組裝新一代 Ivy Bridge 平台， GIGABYTE 為旗下 Z77 系列主機板推出全新型號，為 GIGABYTE Z77X-UD5H-WB WIFI ，除支援一系列 Z77 晶片的功能之外，也採用 3D BIOS 及 3D Power 設計，以及 Ultra Durable 4 設計，加上搭載 GC-WB300D Bluetooth 4.0/WiFi 擴充卡，方便用家無線上網和連接手持式裝置使用。此外， GIGABYTE 同時也推出 GA-Z77X-UD5H ，分別之處在於 GA-Z77X-UD5H 未有提供 GC-WB300D Bluetooth 4.0/WiFi 擴充卡，但功能、用料並無減弱。

針對提供高效能處理器散熱表現， Cooler Master 再度研發創新，推出首款加入了高繪圖卡常用的均熱板技術的處理器散熱器，型號為 TPC 812 ，同時也內建 6 條 Heatpipe 熱導管，以及搭載 12cm 風扇輔助散熱，以滿足高階處理器的散熱需求。

針對高效能遊戲玩家市場， ASUS 推出 HD7970-DC2T-3GD5 繪圖卡，為超頻版本 Radeon HD 7970 ，搭載 12 相超合金電源設計，並支援 VGA Hotwire 功能，而且採用 DirectCU 散熱器設計，搭載 6 根純銅 Heatpipe 導熱管，輔助散熱令繪圖卡穩定運作，以滿足高階遊戲玩家需要。

散熱器廠商 Cooler Master 針對高效能平台用戶，最新推出內建 6 條 Heatpipe 熱導管，以及配搭一把 12cm PWM 風扇的處理器散熱器，型號為「 X6 」，採用特別的 10° 斜角安裝角度，可配合現時流行的下置式電源機箱，配合熱氣抽出機箱，提升處理器散熱表現。