針對入門級行動電腦，NVIDIA 其實在兩個多月前悄悄地發佈了 MX350 及 MX330 移動版 GPU，不幸的是 MX350 及 MX330 沒什麼新意，仍然是 Pascal 架構的「馬甲品」，未知是否開始感受到 AMD Vega 及 Intel Xe 繪圖核心的威脅，NVIDIA 似乎已經開始著手準備將新的 MX 系列移動 GPU 換上 Turing 架構，全新的 MX450 除了將升級 2 GB GDDR6 繪圖記憶體之外，有傳更會用上 PCIe 4.0 接口。

NVIDIAD 的 MX150 及馬甲版 MX250 大概是世界上最成功的移動版 GPU，分別提供 10W 低功耗版及25W 高頻版，在過去幾年中深受輕薄型行動電腦用家的喜愛。在今年 2 月份 NVIDIA 就更新了 MX 系列推出了 MX330、MX350 兩款移動版GPU，MX350 是 NVIDIA 根據移動版 GTX 1050 進行閹割得出的型號，而 MX330 實際上就是 MX250 的馬甲，不過即使是 2020 年新品但 MX350 及 MX330 仍然是基於Pascal 架構。

然而移動 GPU 在今年將會有大變革，AMD 全新的 Ryzen 4000 系列 APU 整合的 Vega 繪圖核心提供相當不俗的性能，Intel 亦計劃在今年發佈 10nm Tiger Lake 處理器，整合的 Gen12 繪圖核心是基於 Xe 架構，號稱浮點性能翻倍達到 PS4 遊戲機的性能水平。在 AMD、Intel 兩家齊齊增強移動 GPU 的情況下，NVIDIA 全新的 MX350 較舊款 MX 系列性能只提升 20% 應該很容易被 AMD/Intel 的新品幹掉，迫得 NVIDIA 要快快準備新的移動版GPU。

憑藉 TSMC 台積電第一代 7nm 工藝加上 Zen2 架構， AMD 在去年為桌面平台完美打造出 Ryzen 3000 系列處理器，而 AMD 之前曾向一眾 A 粉承諾每年都會發佈一代新產品，如無意外的話今年就會帶來桌面版的 Ryzen 4000 系列，不過真正的發佈時間一直沒有獲得確認。台灣媒體日前獲得主機板廠商的最新消息，AMD 有望在 9 月份發佈全新的 Ryzen 4000 系列桌面級處理器，並將會一同發佈全新 600 系列主機板。

根了解，AMD 新一代 Ryzen 4000 系列 CPU 的代號為 Vermeer，基於全新的 Zen 3 架構，預計將使用經台積電優化的新型 7nm 製程工藝 ( 可能是 N7P 或 N7+ )，而在幾日前的消息更指 Zen 3 構架將會採用全新的核心設計，單個 CCX 將會提升到 8 個核心，同時單一 CCX 中的 L3 Cache 緩存已翻倍為 32MB 容量，因此 IPC 性能相比目前的 Zen 2 再提升 10~15%。

日前，台灣媒體 Digitimes 的報導中提到，AMD 原本計劃在今年 6 月份舉行的 COMPUTEX 2020 台北電腦展上發佈新一代 Ryzen 4000 系列處理器，不過因應「武漢肺炎」疫情到目前仍未受到控制，COMPUTEX 2020 已經延期到 9 月份舉行，而從主機板廠商了解 AMD 亦打算在 9 月正式發佈新一代 600 系列晶片組及 Ryzen 4000 系列桌面版 CPU。

有不少用家在購買手機之前，可能都會上網搜尋一下香港或外國媒體為新手機進行的跑分測試，不過近幾年先後傳出部份品牌涉嫌在測試中作弊，偷偷將 CPU 及 GPU 的性能提升讓手機的跑分分數更高，而最新 Anandtech 就報導了懷疑 MediaTek 在基準測試造假的證據，在對比搭載 Helio P95 處理器的歐洲版 Oppo Reno 3 Pro 及搭載 Dimensity 1000L 的中國版 Oppo Reno 3 兩款手機的 PCMark 性能測試之時，Oppo Reno 3 Pro 的得分竟然比 Oppo Reno 3 更高，已有兩年歷史的 Helio P95 處理器在性能上完美擊敗了去年 12 月前發佈的 Dimensity 1000L，讓人感到非常詭異。

「手機跑分作弊」醜聞的確在近年屢見不鮮，被踢爆得最多的應該非「華為」莫屬，早在 2014 年華為被指出在 Ascend P7 手機針對特定測試工具進行了優化，檢測到此類工具運行就開啟更多核心、提高時脈，違反 3DMark 評測標準，從排行榜中被移除。在 2018 年 UL Benchmark 又發現華為 P20/P20 Pro、榮耀 Paly、Nova 3 等 3 款手機為了取得更高的 3DMark 成績，竟然會根據不同的應用跑分場景啟動「作弊模式」，在 SlingShot Extreme 測試中華為手機在運行「作弊模式」下，性能提升了 47% ，但在日常使用和遊戲中無法發揮這樣的性能。

而在今年 1 月，跑分平台《Geekbench》就點名 Mate 10、Mate 10 Pro、P20、P20 Pro、Honor Play 及 OnePlus 5 等在跑分軟體運作時會開啟加速模式，將處理器的性能發揮到極致，而在 6 款手機中有 5 款是「華為」的出品，最終全部都因涉嫌「作弊」被《Geekbench》在官網移除。

自從中興事件發生之後，為了要自強中國企業紛紛自研「國產晶片」，勢要闖出另一片天，其中華為更不惜工本每年投入天文數字的研發經費，打造出自家的 CPU、AI 處理器，而日前韓國媒體 The Elec 的報導指出，華為又準備憑藉手中的自研技術進軍以往 NVIDIA 主導的 GPU 市場，消息稱華為在今年將會於韓國設立雲端及 AI 事業群，目前正在為新 GPU 團隊招募專家，主要希望聘請已離職的 NVIDIA 前員工，並對 NVIDIA 現有的高層人士及員工進行挖角。

近年，華為自研晶片策略不斷升級，目前已擁有麒麟、巴龍、鴻鵠、凌霄及鯤鵬等一系列處理器產品線，而旗下的海思半導體從消費性電子產品到 PC 與筆記本電腦、再到移動設備產品線，最後到雲端應用服務都有參與其中，朝向多元化發展，在 2019 年開發者大會上更宣佈“鯤鵬+ 昇騰”是華為運算產業戰略的雙主線，可以看出華為非常看重雲端及 AI 應用市場的發展。

2019 年 8 月，華為發佈了基於 ARM 架構 AI 處理器 Ascend 910，稱其為全球最優質的 AI 處理器。Ascend 910 取得了 256TeraFLOPS 的速度，這個速度大約是 NVIDIA GPU Tesla V100 的兩倍。Ascend 910 是通過 7nm+ 技術製造的，而 Tesla V100 採用的是 12nm。在 Ascend 910 發佈一個​​月後，華為再發佈 Atlas 900，稱其是全球最快的 AI 訓練集群，主要目的是研究天氣預報、自主駕駛、石油勘探和空間觀測等。

AMD 自 2017 年推出 Zen 架構後可以說氣勢如虹，尤其是基於 7nm 工藝製程的 Zen 2 架構，讓 Ryzen 3000 系列處理器比上代性能大幅提升，目前已知 AMD 將會在今年發佈新一代的 Ryzen 4000 系列，最新的消息指 AMD 的下一代 Zen 3 構架將會採用全新的核心設計，目標是讓 Zen 3 構架的 IPC 性能相比目前的 Zen 2 再提升 10~15%，同時 L3 Cache 緩存更會翻倍。

從研發角度來看，第一代 7nm 工藝配合 Zen2 架構已為 AMD 在桌面平台上完美打造出 Ryzen 3000 系列處理器，根據 AMD 的路線圖，今年就會推出 Zen3 架構處理器，不過 Zen 3 架構在核心設計將會作出較大的改動。

首先，Zen 3 構架雖然依舊採用 Zen2 的 Chiplets 設計，即 CPU die 及 I/O die 是分開的，不過新、舊架構設計上是有分別的，Zen 2 架構單個 CCX 包含 4 核心、8 線程，再由 2 個 CCX 組合成 8 核心、16 線程的單一 CCD，而新的 Zen 3 單個 CCX 將會提升至 8 個核心，即代表如果 AMD 願意的話，基於 Zen 3 架構的處理器將可以進一步實現雙倍的核心數，AMD 未來就可以考慮再增加 CCX/CCD 的組合去研發出更多核心的桌面級 Ryzen 處理器，但是 Ryzen 4000 上會否再提升核心數仍是未知之數。