市場調查機構 DRAMeXchange 最新研究顯示，第二季 2D-NAND Flash 的供貨持續緊縮，且由於 MWC2017 世界通信大會後將進入今年首波智慧型手機新機上市潮，預估第二季 NAND Flash 整體市場供需吃緊的情況依舊，使 SSD 與 eMMC 價格持續將上漲約 5-10% 。

2016 年底， NAND Flash 市場缺貨情況達到最高峰，在供貨持續吃緊的預期心理帶動下， DRAMeXchange 估計 2017 年第一季 eMMC 單季漲幅達 15-20% ，而 SSD 合約價也上漲 10-15% ，創下近八個季度以來單季漲價幅度的新高。不過，由於近期 NAND Flash 、面板與 DRAM 等關鍵零組件漲勢凌厲，已衝擊到智慧型手機與筆電的成本管控、壓縮廠商利潤，因此 eMMC 與 SSD 的平均儲存容量搭載量的成長速度將因而趨緩。

DRAMeXchange 表示，由於 NAND Flash 累積漲價幅度已高，迫使終端廠商紛紛調整產品平均儲存容量搭載量，預估第二季 NAND Flash 市場在整體供需仍健康的情況下， SSD 與 eMMC 合約價上漲幅度將出現明顯收斂，過去幾個季度大幅漲價的態勢將走緩。

市場上揣測 Apple 下半年發佈新一代 iPhone 在外觀上大幅更新，引起全球高度關注，市場研究機構 TrendForce 最新調查顯示， Apple 今年將推出三款 iPhone 新機，並在硬體上做出重大的更新，預估今年 iPhone 新機的總出貨量將上看 1 億支以上，其中以最高階的 AMOLED 機種佔整體出貨比重最高，帶動 Apple 智慧型手機全年出貨量達到 2.3 億支的水準，年成長近 6% 。

根據目前供應鏈消息來看， Apple 三款機種中的最大亮點落在高階款 iPhone 上，該機種將首度搭載 5.8 吋 AMOLED 面板，解析度達 2K 等級，不過由於 3D 玻璃良率不佳加上落摔難以通過，預計將不採用側邊雙曲面設計，其玻璃蓋板仍維持與現行 2.5D 設計的機種相同，而實體 Home 鍵功能將整合在面板中，讓搭載的長型螢幕比例將超過 2 ： 1 ，機身大小則與 4.7 吋機種相若。此外，該機預計搭載 3GB 行動式記憶體，儲存容量預計推出 64GB ／ 256GB 。 TrendForce 表示，高階款 iPhone 也可望搭載 3D Sensing 技術，除可應用於人臉辨識功能，也有利於未來支援 AR 應用。

而在標準款 iPhone 新機部分， 5.5 吋機種在規格上與高階款最大的不同，在於螢幕仍維持使用 LCD 面板，行動式記憶體方面將搭載 3GB ，最高儲存容量預計將為 256GB 。

為支援日益增多的 IoT 物聯網應用， Intel 在近日發佈了 Intel Cyclone 10 系列 FPGA 現場可編程門陣列，主要用作提供快速及節能的處理能力，可用於廣泛領域包括汽車、工業自動化、專業視聽和視覺系統等。

隨著「萬物」具有更高的互聯水平並能夠彼此共享大量實時數據，數據處理變得愈發困難，在建築物、工廠、家庭和車輛中的傳感器和攝像鏡頭發出的信息日益增多，微處理器或微控制器已經無法單獨處理這些信息。 Intel FPGA 等高性能處理設備能夠收集和發送數據，根據物聯網設備的輸入做出實時決策， FPGA 可通過專門編程，提供不同物聯網應用需要的特定計算和功能。

Intel 全新 Cyclone 10 FPGA 提供 Cyclone 10 GX 及 Cyclone 10 LP ，具有不同的特性可滿足設計團隊的不同需求。有別於其他低成本的 FPGA ， Cyclone 10 GX 支援 10G 收發器和 DSP 硬浮點數字信號處理，相比前一代 Cyclone 可將性能提升 2 倍。通過架構創新，支持 IEEE 754 單精度硬化浮點運算的數字信號處理模塊支援高達 134GFLO ( 每秒千兆浮點操作數 ) 的處理速率，這對於使用 FPGA 以更高性能處理運動或電機控制系統等應用的工程師非常重要。

XFX 在今日宣佈推出雙重送禮活動，由即日起至 2017 年 5 月 21 日凡購買 XFX RX480 系列繪圖卡，除了可免費獲贈 DOOM 毀滅戰士 VI 遊戲序號 乙組之外，再完成簡單的登記步驟可額外再贈送 AViiQ Portable Quick Stand 一個，盡享雙重禮遇。

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毀滅戰士是一款以「惡魔超怪，槍械超壞，移動超快」作為主軸的遊戲。玩家需在遊戲內搜集有各樣的槍械武器，對抗降臨的地獄怪物，骷髏亡靈、巨形人魔以及機械巨魔等住你來對抗。

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