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2017-04-18
Samsung 在上月發佈的 S8 智能手機內建了全新旗艦處理器 Exynos 8895 ,日前再低調發佈了另一款屬於 Exynos 7 系列型號為 7880 的處理器產品,主要針對中階智能手機而設,採用 14nm FinFET 工藝、內嵌 8 個 64-bit 核心及 Mali-T830 MP3 GPU ,能夠穩定運行手機應用程式及遊戲。Samsung 全新 Exynos 7880 採用八核 A53 架構及 14nm FinFET 工藝,基礎時脈為 1.9GHz ,在相同性能水平下比起上代基於 28nm HKMG 工藝技術降低了 36% 功耗,由於採用八核 64 位 CPU 及先進的 Mali-T830 MP3 GPU ,不僅可以延長電池使用壽命,同時亦提供顯著的性能提升。
Exynos 7880 支援 4G LTE 網路在 Category 7 可提供高達 300Mbps 下載及 100Mbps 上載速度,同時亦支援 3CA ( Carrier Aggregation ) 載波聚合下載及 2CA 載波聚合上載傳輸,配合 FDD-TDD + CA 能夠提供更快、更可靠及更靈活的網絡頻寬。
2017-04-11
2017-04-11
全新 Nokia 9 行動手機的產品規格在日前相繼流出,最新消息指由於 Qualcomm Snapdragon 835 晶片缺貨供不應求,導致 Nokia 9 上市時間將會延遲,預計 Nokia 最快在今年第三季末至第四季才會公開發佈 Nokia 9 。日前有外媒公開了 Nokia 新一代旗艦手機 Nokia 9 的產品規格,消息指全新 Nokia 9 將採用 5.5 英寸 OLED 屏幕,內建 Qualcomm Snapdragon 835 處理晶片、 Adreno 540 圖形處理器、 6GB RAM+64GB/128GB ROM 等硬件配備,具備 IP68 防水及 3650mAh 電池容量,拍攝方面提供 2,200 萬像素 Zeiss 蔡司雙鏡頭相機及 1200 萬像素前置鏡頭,並支持 Nokia OZO 音效技術。
同時, Nokia 9 將預載 Android 7.1.2 作業系統, 5.5 英寸屏幕或可能支援最高 4K 解析度,並會在屏幕上方配置虹膜辨識系統,整體規格比以往的 Nokia 手機更見強悍,讓用戶的視覺及使用體驗加倍提升。
2017-04-11
AMD 在 11 日向外宣布收購無線 VR 公司 Nitero ,表示收購 Nitero 希望將來能為 AMD 提供了更廣泛的無線 IP 產品組合,為 VR 頭戴式裝置及其解決方案創造更多關鍵的新技術,提供用家及更佳更沉浸式的 VR 使用體驗,並協助 AMD 在將來大力發展無線 VR 產品。Nitero 是 mmWave 毫米波解決方案的先驅,設計了一個相控陣波束成形 mmWave 晶片,以應對無線 VR 和 AR 面臨的挑戰。使用高性能 60 GHz 無線技術允許 VR 頭戴式裝置及設備之間以無線方式通信,該技術具有在室內 VR 環境中實現低千兆位傳輸性能及低延遲的潛力,並擁有高頻寬及高保真度的特性,波束成形技術解決了與傳統高頻 mm-wave 系統相關的連接要求, VR 裝置無需再使用有線的連接方式,亦能夠將畫面以更流暢及更快的速度傳送至 VR 頭戴式裝置之上,使用家更容易投入虛擬實境世界。
AMD 首席技術官兼資深副總裁 Mark Papermaster 表示:「不必要的 VR 頭戴式裝置連接線仍然是推動 VR 的重大障礙。我們新收購的無線 VR 技術專注於解決這一挑戰,而且是 AMD 長期技術投資開發高性能運算及圖形技術的另一個例子,可以創造更加沉浸式的使用體驗。」
2017-04-11
跟據外媒在 11 日的消息指, Qualcomm 就 Apple 今年 1 月在加州南區聯邦地方法院的專利許可訴訟提交答辯書,在文件中詳細說明了 Qualcomm 所發明、貢獻並通過許可項目與行業分享的技術價值,同時指出 Apple 未能與 Qualcomm 進行誠信談判以獲得公平、合理和非歧視的條件使用 Qualcomm 的 3G 及 4G 標準的專利許可,為此作出反訴。Apple 在 1 月份向 Qualcomm 發出訴訟,起訴 Qualcomm 利用壟斷地位謀取利益並索賠 10 億美元,訴訟內容指出, Qualcomm 多年以來不公平地堅持要求與其無關的技術收取版權費用,而 Apple 則研發獨特創新的技術如 TouchID 、高級顯示器及相機等, Qualcomm 收取無理的資金越多, Apple 為這些創新提供資金的成本就越高。
Qualcomm 否認了 Apple 訴訟中的 “ 每一項指控 ” ,並引用了 35 種不同的抗辯,包括 “Apple 遭受損害的程度,如果有的話,所有的損失都是由 Apple 自己的行為造成的 ” ; Qualcomm 還指責 Apple 違反合約並干擾 Qualcomm 與合同製造商的協議和關係,它表示 Apple 根據與 Qualcomm 晶片的高速特性有關的合同,扣除了 Qualcomm 所欠的款項(金額已經修改)。