最新熱點:
Steam 平台動態桌布藏危機 惡意軟體偽裝成「色色的」動態桌布Intel 宣布 18A-P 製程正式生產 相同時脈下 功耗可進一步降低 18%AMD 下代 Zen 6 Threadripper 代號 Mustang Peak 升級支援 PCIe 6.0AMD 下代 Zen 6 桌面處理器規格 取消 IGP 內顯 新增 NPU、支援 CUDIMMWUXGA、靚色 AMOLED ASUS ZenScreen OLED MQ16FC 便攜式顯示器微軟修改 Copilot+ AI 模型 API 支援 GPU 更多電腦可用 Windows AI回收舊手機組成叢集運算平台 研究顯示︰效能更勝傳統多核心伺服器零售 SSD 市場幾乎已經消失 NAND 顆粒被 AI 吃了 餘下被 OEM 搶購巴西法院判罰 Sony、任天堂等 原因︰遊戲盲盒機制 共 11 家公司美國 FBI 出手瓦解中國犯罪集團 利用 Gemini 生成詐騙網頁 賣給騙徒AI 算力新幣 Pearl 顯示卡挖礦潮 被踢爆作假 毫無價值的隨機矩陣運算修改 Registry 解開 Win11 隱藏選項 新增 5 種 CPU 模式 兼顧省電或性能Samsung 最終願退 SSD 市場價 但希望 Louis Rossmann 拍片澄清WhatsApp 已成為最垃圾 PC 軟件 什麼也沒做 照食 1.2GB 系統記憶體實測 Win11 低延遲 Profile 功能 結果︰時脈瞬間飆升 反而更省電了英國宣布「兒童防沉迷」鐵腕政策 16歲以下禁用社群媒體 包括 YouTubeEA 宣布在遊戲中加入植入式廣告 遊戲內的廣告板、產品、衣物 歡迎冠名Linux 7.1 穩定版正式釋出 重構 NTFS 驅動 硬體效能大幅躍升Windows 11 六月更新傳災情 引發 BSOD 死機與 BitLocker 加密鎖定ASUS 聯手 T1 送出限量版顯示卡 送出 8 張 T1 顯示卡 頭獎韓國 T1 之旅
2017-07-21
2017-07-20
面對可穿戴裝置產品市場陷入低潮,有外媒傳出 Intel 已經裁減包括健身追踪器在內的健康可穿戴設備部門的業務,並將資源轉移到投放在另一項 Augmented Reality 擴增實境技術之中,目前正集中開拓尖端業務領域。據了解, Intel 早在 2014 年曾積極拓展可穿戴設備領域,希望與 Apple 、 Fitbit 等公司在該領域較量,並斥資約 1 億美元收購智能手錶製造商 Basis ,可惜 Intel 在可穿戴設備領域中未能達到預期的成果,在 2016 年 8 月推出的 Basis Peak 智能手錶更因過熱問題可能灼傷皮膚,公開召回已出售的產品並停止銷售該款產品,及後在同年 11 月再有傳出 Intel 裁減約 80% 的 Basis 員工。
2017-07-20
Apple 在 20 日凌晨時間發佈了 iOS 正式版 10.3.3 的系統更新,更新將為 iPhone 及 iPad 裝置錯誤修正及改善安全性,同時亦包括防止一個可以令黑客入侵 WiFi 晶片的漏洞,與此同時, macOS Sierra 10.12.6 、 watchOS 3.2.3 以及 tvOS 10.2.2 亦在同日發佈了系統更新。據了解, Apple 正加快在今年秋季發佈下一代 iOS 11 系統,如無意外的話,是次推出的 iOS 10.3.3 系統更新將會是 Apple 為 iOS 10 提供的最後一次更新。此外,由於下一代 iOS 11 作業系統只支援 64 bits 處理器, iPhone 5 、 iPhone 5c 、 iPad 4 等裝置很有可能無法運行 iOS 11 系統,故此亦是該系統的最後一次更新。
2017-07-19
Samsung 在 18 日宣布為了滿足不同領域的市場需求,包括 AI 人工智能、 HPC 高性能運算、高圖像處理、網絡系統、企業伺服器等,積極提高 8GB HBM2 晶片的產能, HBM2 記憶體提供 256GB/s 的數據傳輸,是目前最快的 DRAM 晶片,並正使用於 AMD 及 Nvidia 的高端繪圖卡之中。其實, Samsung 並非唯一一家製造 HBM2 晶片的公司,對手 SK Hynix 亦有生產 HBM2 晶片, Samsung 則強調,其生產的 8GB HBM2 晶片在業界提供最佳的能源效率、性能及可靠度, Samsung 8GB HBM2 記憶體是由 8 顆 8Gb Die 封裝組成,並在底部設置了一個緩衝 Die ,整個封裝具有超過 40,000 個 TSV(Through Silicon Via) 矽穿孔,並以 Microbump 技術垂直串聯,不僅能夠提高數據傳輸性能,同時不會出現過熱的情況。
據了解, NVIDIA 為 Samsung 其中一個使用 HBM2 繪圖記憶體的廠商,旗下推出的 Tesla P100 、 Quadro GP100 等型號均搭載 16GB HBM2 。 AMD 同樣亦有在 Radeon Instinct MI25 、 Radeon Vega Frontier Edition 用上 16GB HBM2 ,至於在快將推出的 Radeon RX Vega 同樣亦會內建 HBM2 ,但使用的產品則來自 SK Hynix 。
2017-07-19
Apple 在美國時間 18 日獲 USPTO 美國專利商標局批一項全新「影像拍攝技術」的專利,是基於行動裝置鏡頭的拍攝技術及場景內容,配合具備 Wide Field of view (FOV) 寬闊視野的相機鏡頭拍攝出更高像素、更大範圍的圖像。Apple 指出,在一般行動裝置上圖像傳感器或拍攝鏡頭會採用用固定視野,無論相機裝置是橫向或是縱向,拍攝的範圍都有所限制,例如只提供 57 度的水平視野或更少。另外,當用家進行「 Selfie 」團體自拍時,即使用家將裝置橫向拍攝、把手臂完全延伸至約最長 50 cm 的距離,亦同樣會受鏡頭視野所限不足夠拍攝到所有成員。
在專利報告中提合, Apple 將會改進裝置的相機鏡頭,包括能夠讀取 16:9 比例或其他廣角比例的圖像傳感器鏡頭 ( 如 3840 x 2160 像素 ) ,該裝置將可具有 79 度的視野,能夠預覽、覆蓋及拍攝更廣闊的影像範圍。