為了進一步推動伺服器市場的發展，AMD 及 Intel 將會在明年繼續展開“核心戰”， AMD 正在通過 EPYC 系列處理器希望取得更多市佔，挑戰以往的領導者Intel Xeon 系列處理器，AMD 明年將發佈基於 7nm 的第二代 EPYC 處理器，在 Zen 2 架構上擁有多達 64 個核心，至於 Intel 則會以 48 核心的旗艦級「Cascade Lake-AP」處理器作應對，較早前 Intel 就透露了「Cascade Lake-AP」允許單個系統能夠支援提供前所未有的 96 核心，究竟性能會有幾驚人呢?!

Wang Dang‎ 就在 HKEPC OC Lab Facebook

發佈了 Cinebench R15 的測試成績，根據資料可見，不僅擁有頂級 48 核心「Cascade Lake-AP」的跑分，另外還擁有 64 核心的 Zen 2 EPYC，兩種處理器均採用 2P（雙 CPU）配置，即代表 Intel「Cascade Lake-AP」平台為 96 核心、192 線程配置，以及 AMD 平台為 128 核心、256 線程。

自今年初 Intel 被爆存在多個漏洞在低至高階的處理器中，包括 Spectre、Meltdown、Foreshadow 等，在過去數月 Intel 都努力去發佈系統更新去補或緩解安全漏洞，但最大的取捨就是會影響處理器的性能，在日前最新釋出了 Linux 4.20 內核的一些漏洞修復，然而更新後可能會出現 50% 的性能損失，是今年內所有安裝 Spectre/Meltdown 修補程式中效能跌幅最大的一次。

Linux 4.20 更新具有改變 Intel 支援 Hyper-Threading 的處理器默認啟用了 STIBP，防止間接分支預測器的跨執行緒控制，可以防止基於 Spectre V2 漏洞的攻擊，但測試結果顯示會損害啟用了 Hyper-Threading 超線程的 Intel 處理器的性能，前提是這些 CPU 也在運行最新的微碼更新。

很明顯，Linux 4.20 更新會對 STIBP 有很大的影響， Linux 創始人 Linus Torvalds 亦為此感到驚訝，他在郵件列表中表示自己在討論列表中居然沒有看到任何關於會影響性能的字眼，他同時提到：“當某些負載的性能下降 50% 時，用家就需要取捨是否值得使用緩解措施” 。Torvalds 還表示，真正擔心安全漏洞的用家可能會禁用 SMT，這意味著在默認情況下使用最新的 Linux 內核啟用緩解措施會導致高達 50% 的性能下降。

Intel 14nm 產能吃緊問題在短期內難以解決， 2019 年第二季處理器短缺問題仍然存在，在供不應求的情況下導致全球處理器「加價」，然而問題將會更嚴重，最新來指業內人士的消息指 Intel 在 2018 年 Q4 會削減多達 200 萬台的處理器供應量，這意味著在聖誕假期前後缺貨將進一步加劇。

據 DIGITIMES 最新的報導，Intel 將在 2018 年第四季度將 Desktop 台式處理器出貨量減少至 200 萬台，以便為筆記本電腦和伺服器處理器提供更多產量，在今年第四季度，向 DIY 市場提供的處理器出貨量將減少至 600 萬台，，低於最初預期的 800 萬台，此舉將導致該季度主機板出貨量下降 10-20% 。

這也可能意味著，在聖誕假期前後 Intel Desktop 台式處理器缺貨將更為嚴重，在過去幾個月 Intel 多款 Coffee Lake 處理器價格呈上升趨勢，在削減多達 200 萬台的處理器供應量後，可預計價格將會進一步上漲。

Intel 原計劃在 2018 年推出 10nm 處理器，但由於技術上遭遇瓶頸被迫推遲到 2019 年下半年，因此今年至明年初仍會以 14nm 處理器供應為主，加上新推出的第 9 代 Core 處理器基於 14nm+ 工藝，處理器短缺問題進一步加劇，最新的消息指在未來幾個月 Intel 處理器短缺問題仍然存在，並將在持續至 2019 年第二季。

Intel 14nm 產能不足衍生出不少問題，最大的影響當然是導致處理器「加價」，當中 Coffee Lake ( Core 8000系列 ) 處理器價格有明顯上漲，Core i7-8700K 在推出時定價為 359 美元，在上月已升至 400 美元以上，第八代 Core 處理器整體價格上漲了15% 至 40% 不等。

Asustek 首席執行長 Jerry Shen 日前接受 DIGITIMES 的訪問亦證實，Intel 處理器短缺影響到其 DIY 部門及相關主機板的出貨，同時中美貿易糾紛不斷升級，預計台式電腦的 CPU 短缺將持續到 2019年，到明年第二季後才有可能緩解。

隨著 5G 標準將於明年正式推出，各家廠商已開始為 5G 作好準備，Intel 在日前正式宣布推出 Intel XMM 8160 5G 數據機晶片組，這是一款經過優化的多模數據機，可為手機、個人電腦和寬頻存取閘道器等設備提供 5G 連接。Intel 提早半年上市，加速了這款數據機的上市時程。這款產品將於 2019 年下半年推出，其提供的功能和體驗，將可加速 5G 通訊技術被廣泛採用。

Intel 公司副總裁暨通訊與設備事業群總經理 Cormac Conroy 博士表示：「Intel 新推出的 XMM 8160 5G 數據機晶片組提供了理想的解決方案，可支持大容量以擴充至多種設備類別，配合全方位的5G部署。Intel看到對 XMM 8160 進階功能集的龐大需求，因此我們做出一項策略性的決定，將這款數據機晶片組的上市時間提早半年，以提供領先的 5G 解決方案。」

Intel XMM 8160 是一款多模數據機，它將能夠透過單一晶片組支援 5G 新無線電波（New Radio, NR）的新標準，包括獨立（standalone, SA）和非獨立（non-standalone, NSA）模式，以及 4G、3G 和 2G 傳統無線電波。