Intel 在今天剛舉行的 CES 2019 主題演講中，正式宣佈將擴展其目前的第 9 代 Core 桌面級處理器系列，新增 7 款由 Core i3 至 Core i9 的新型號處理器，包括了全新內建了 Intel UHD620 繪圖核心的「Core i5-9400」，以及 6 款針對 DIY 及遊戲預建 ODM 市場、沒有內建 UHD 繪圖核心的全新「Core i3-8100F」、「Core i3-9350KF」、 「Core i5-9400F」、「Core i5-9600KF」、「Core i7-9700KF」和「Core i9-9900KF」型號，無集成繪圖核心的型號將有效降低溫度及功耗。

Intel 在去年 10 月推出了第一批第 9 代Intel Core 桌上型電腦處理器，其中包括地表最強遊戲處理器的 Intel Core i9-9900K 處理器，今天 Intel 進一步推出了第 9 代 Intel Core 桌上型電腦處理器系列的生力軍，擴展了更多選擇，以滿足包括從業餘用戶到專業人士、遊戲玩家和專業內容創作者在內的廣泛消費者需求。

Intel 最新發佈的 7 款全新 Core 系列桌面級處理器分別為「Core i5-9400」、「Core i3-8100F」、「Core i3-9350KF」、 「Core i5-9400F」、「Core i5-9600KF」、「Core i7-9700KF」及「Core i9-9900KF」，與之前已推出的型號一樣屬於14nm 製程「Coffee Lake Refresh」 架構，支援 LGA1151 插槽，提供多達 8 個核心及最高 5.0 GHz Boost 時脈。

在 CES 2019 主題演講中 Intel 除了宣佈將會擴展第九代 Core 系列處理器之外，另一個大家最關心的重點當然是10nm 制程的發展，Intel 宣佈了今年將推出 10nm 的「 Ice Lake」處理器，基於全新「Sunny Cove 」CPU 微架構，「 Ice Lake」亦是首個採用全新 Gen11 整合繪圖架構的平台，同時支援 Intel Adaptive Sync 技術，在終端平台上實現更上一層樓的科技整合。

Intel 在 CES 2019 大會正式公佈了下一波 PC 創新技術，並確認了首款10nm處理器，並非之前 曝光過的「Cannonlake」，而是全新代號為「 Ice Lake」的處理器，基於全新「Sunny Cove」架構，旨在提高通用運算任務下每時鐘計算性能和降低功耗，並包含了可加速人工智能和加密等專用計算任務的新功能，「Sunny Cove」將成為下一代 Intel Xeon 伺服器及客戶端 Intel Core 處理器的基礎架構。

- 增強的微架構，可並行執行更多操作；

在較早前報導過 Intel 正準備為全新第 9 代 Core 系列推出無 UHD GPU 版本的 KF/F 新產品，最新在網上就出現了疑似當中 4 款產品的售價，型號分別為「i9-9900KF」、「i7-9700KF」、「i5-9600KF」及「i5-9400F」，其中「i9-9900KF」兌換後價格最高約為 680 美元，竟比「i9-9900K」的官方定價貴近 200 美元。

此前的消息提到，Intel 計劃推出的「KF」版本主要是針對無需要使用內顯部份的用家，在沒有集成的圖形核心部份與正常版本的最大分別，當然是可以降低處理器運行時的熱能，同時將有助於擴展長時間增加電壓，並可以提升超頻的空間。

根據來自外媒 Tom's Hardware 分享的截圖可見，在挪威和芬蘭的零售商網站分別出現了「i9-9900KF」、「i7-9700KF」、「i5-9600KF」及「i5-9400F」的價格，基本上「i9-9900KF」、「i7-9700KF」、「i5-9600KF」的時脈速度與配備 iGPU 的同類產品的時脈速度相同，「i9-9900KF」具有 3.60 GHz 基礎時脈、5.00 GHz Turbo Boost 時脈，「i7-9700KF」具有 3.60 GHz 基礎時脈、4.90 GHz Turbo Boost 時脈，「i5-9600KF」具有 3.70 GHz 基礎時脈、4.70 GHz Turbo Boost 時脈，至於「i5-9400F」則比現時的「i5-8400」速度更快，基礎時脈為 2.90 GHz， Turbo Boost 可達 4.20 GHz。

Intel 10nm製程上出現的阻滯波及到 14nm 工藝產能吃緊，在供不應求的情況下導致全球處理器「加價」及晶片組短缺，即使問題多多但對於 Intel 的業績沒有太大的影響，第三季度仍然實現了創紀錄的收入，依然呈現一片欣欣向榮之景，最新 Intel 官方亦公開了公司最新的發展版圖，透露將會推出晶圓廠擴建計劃，將有助將縮短 60% 以上供應所需的時間，緩解 14nm 產能危機的問題。

為了提升 14nm 產能，集團副總裁、製造和運營部門總經理 Ann Kelleher 博士表示，Intel 正在在全球擴張產能業務，已對美國、愛爾蘭及以色列的工廠增加了 10 億美元的資本支出，今年的資本開支將達到 150 億美元，預計可有效改善及增加 14nm 產品線的產能。

其中，位於亞利桑那州錢德勒的 Fab 42 工廠將成為焦點，Fab 42 於 2011 年開始建造，去年年初 Intel 宣布投資 70 億美元完成建設。Ann Kelleher 表示 Fab 42 已取得良好進展，一旦全面投入運營，Fab 42將能夠生產22nm、14nm及未來的 7nm 產品。

為了可以在 14nm++ 工藝中騰出空間用於生產更新及更高階的晶片組，正如此前傳言，Intel 在日前正式推出了B365台式機主機板晶片組，作為其B360和H370晶片組中間的產品，據稱全新的 B365 型號採用的是 Kaby Lake PCH 22nm工藝製造，晶片組的 TDP 保持在 6W，但 B365 相較 B360 在一些功能中會有少許分別。

據了解，Intel最新的B365晶片組尺寸為 23 x 24mm，雖然 Intel 在其自己的 22nm 工藝節點上生產H310C晶片組，但未知 Intel 是否也將 B365 晶片組的生產外包給第三方如台積電的代工廠負責，但可以肯定的是，與基於 Coffee Lake PCH的其他 Intel 300 系列晶片組不同，B365晶片組採用了Kaby Lake PCH，因此與之前的 B360 晶片組存在一些差異。

Code Name