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GIGABYTE X670E AORUS XTREME 正式登場,完善的散熱方案、頂尖的超頻能力及全面的連接性作賣點,定位放置在旗艦級的頂點,打造最強 X670E 板皇寶座,搭載了直出式 18 + 2 + 2 相供電,CPU vCore 部份採用頂級 105A 供電模組,提供充足的電流負載能力予超頻愛好者進行極限超頻,具備 DDR5-6400+ 記憶體超頻能力,搭配第三代 Fins-Array III 堆疊式鰭片散熱器,可提供穩定強勁的高性能輸出,支援最新 PCIe 5.0 顯示卡接口、4 組 PCIe 5.0 M.2 NVMe SSD 配置、10G LAN 網絡模組、WiFi 6E 無線網絡模組、Thunderbolt 4 高速連接,,只要你出得起錢它絕對不會讓你失望。
GIGABYTE X670E AORUS XTREME 主機板採用 E-ATX Form Factor,尺寸為 30.5cm x 26.9cm,具備 8 層 2oz Copper PCB 設計,採用灰黑色搭配淺灰鏡面,I/O Cover 採用鏡面透光設計運作時會透出神鷹燈效,右下方加入金色 XTREME 金屬銘牌,外觀設計非常有氣勢。

▲ ROG CROSSHAIR X670E GENE
說到 M-ATX 主機板,大多數人都會想到一些高性價比的中低價主機板,但其實多年前 ASUS 就有推出過主打旗艦市場的 ROG Maximus GENE,不過自從對上一片 GENE 在 2019 年年初推出後,市場上就近乎沒有出現過這類高級定位的「M 板」了。今次 GENE 隨 AMD X670E 新晶片組平台順勢回歸,推出 ROG CROSSHAIR X670E GENE,提供豪華的供電模組、強大的散熱能力及豐富的功能性,邊個話冇勁嘅 Micro-ATX 板?

假如 PC 市場仍然是 Intel 獨大,很難想像今天效能級 CPU 規格會是怎樣 ? 可能大家仍然在使用 4 核心,高階 HEDT 可能只是 12~16 核心,,然後 IPC 性能只有單位數字緩慢成長,就是因為 AMD Zen 微架構的出現,迫使 Intel 再不能以擠牙膏式推出新產品,玩家們終於有了別的選擇,難怪大家都說 AMD Yes。
今代 Zen 4 微架構 Ryzen 7000 系列並沒有增加 CPU Cores 數目,主要改良來自 GPU 微架構與 SoC Block 設計,相較上代 IPC 性能提升約 13%,同時受惠於 TSMC 5nm 制程進良,時脈提升約 600-800MHz,實際單核性能提升可達 29%,相當驚人。

●全模組化設計,搭配黑色編織網包覆 (ATX24P) 及黑色帶狀模組化線組
●提供 3 個 EPS 4+4P 接頭,支援高階 Intel/AMD 最新處理器/主機板平台,相容 ATX12V V2.53、EPS V2.92、PSU DG 003。

隨著 Wi-Fi 6E 標準核准在港使用,各個品牌的 Wi-Fi 6E 路由器亦陸續登場,今次輪到 ASUS ZenWiFi Pro ET12 終於到貨送測,擁有由 4,800Mbps 的 6GHz、4,800Mbps 的 5GHz 及 1200Mbps 的 2.4GHz 頻段所組成的 AXE11000 無線頻寬規格,而且支援選用 5GHz 或 6GHz 頻段作為回傳通道使用,解決 6GHz 頻段穿牆能力不足的痛處。8 支高增益天線設計加上 2.5GbE WAN/LAN 介面,讓 2.5Gbps 連線能力覆蓋全屋,對網絡有高要求的讀者值得留意。
外觀方面,ASUS ZenWiFi Pro ET12 在外觀上與舊款 XT12 近乎一致,方正的柱體機身體積為 115 x 115 x 241 mm,黑色的外殼在四面加入了大量的柵格,藉此掩飾隱藏其中的散熱孔令外觀更統一。機頂採用了前衛的透明設計,裡面設有 8 支直立式及傾斜 45 度的天線,以及多色 LED 指示燈,方便用家憑燈號了解路由器當前的運作狀態。
