為迎接夏日快將來臨， DeepCool 推出 GammaXX S40 處理器散熱器，雖然產品傾向中低階用家市場，但用料認真，採用 4 組銅導熱管設計，鋁鰭片加入鍍鎳處理，提升產品壽命，配合 DeepCool 自行設計 120mm PWM 風扇，為處理器保持低溫運作。

DeepCool 為專門推出散熱方案的品牌，主力生產包括處理器、繪圖卡、硬碟機熱產品等，除了種類及款式繁多之外，售價亦十分平民化，因此一直有不少入門級用家選用。今次 DeepCool 所推出 GammaXX S40 正是為入門級用家而設。

GammaXX S40 採用搭式設計，整個散熱器尺寸約 81.3 x 120 x 143mm ，適合一般中型機箱。設有 4 組銅導熱管，處理器接觸面部份採用 CTT 熱管直導技術， 4 組銅導管能夠直接與處理器緊密連接，提升熱力傳導效率，降低處理器溫度。

針對高階處理器發熱量對散熱有更高要求， DeepCool 最新推出全新 NepTwin 雙高塔式處理器散熱器，內建 6 條純銅 Heatpipe 導熱管，並配備兩把 12cm 風扇將處理器熱力迅速帶走，可完全支援 150W TDP 的處理器，為系統提供穩定表現。

針對高階處理器發熱量對散熱有更高要求， DeepCool 最新推出全新 NepTwin 雙高塔式處理器散熱器，內建 6 條純銅 Heatpipe 導熱管，並配備兩把 12cm 風扇將處理器熱力迅速帶走，可完全支援 150W TDP 的處理器，為系統提供穩定表現。

DeepCool NepTwin 雙高塔式處理器散熱器採用經過鍍鎳處理的兩組塔式散熱鰭片群設計，精密平均地以非對稱組合排列，能減少更多風阻，提升空氣對流效率，再由 6 條高性能純銅導熱管分佈貫穿，提供強力散熱效能，而且散熱器經鏡面拋光設計，導熱與 CPU 緊密接觸，進而提升散熱表現。

針對 15.6 吋或以下行動電腦散熱需要， DeepCool 最新推出配備支援 4 級多核調控技術，內建 4 把 10cm 風扇的「 X4 」多核 4 高速風扇散熱底座，透過風扇矩形排列，可使風力完全覆蓋行動電腦所有發熱部分，讓行動電腦長時間穩定運作。

針對 15.6 吋或以下行動電腦散熱需要， DeepCool 最新推出配備支援 4 級多核調控技術，內建 4 把 10cm 風扇的「 X4 」多核 4 高速風扇散熱底座，透過風扇矩形排列，可使風力完全覆蓋行動電腦所有發熱部分，讓行動電腦長時間穩定運作。

DeepCool 「 X4 」多核 4 高速風扇散熱底座採用防滑設計， 8° 支撐角度適合用家長時間使用電腦，而且採用蝶翼造型金屬網孔板，在高透氣性的金屬網孔板上提供良好透氣性，蝶翼金屬網孔板下則內建 4 把 1300RPM 的 10cm 風扇，可同時作業提供最高風流量。

針對行動電腦週邊產品市場， DeepCool 推出全新「 M3 」散熱底座，內建 14cm 可調速大風扇，為行動電腦提供散熱能力，而且更加入 2.1ch 重低音多媒體音響系統，為行動電腦提供更佳音效表現。

DeepCool 「 M3 」散熱底座採用高材質耐衝擊的 HIPS 材料，頂部設有金屬網孔板的揚聲器，並採用大面積黑色拉絲鋁板，以及內建 14CM 大風扇，而且散熱座採用跑道式導流槽設計，發揮熱交換作用，將風力直達行動電腦發熱部位，為散熱器提供散熱。

除提供散熱功能之外，「 M3 」散熱底座內建 2.1 低音多媒體音響系統，配備 600mm 超長黑色音訊線，可連接行動電腦以及其他裝置使用，而且採用左右減震腔體設計，減少高音聲波引起的共振，減低聲音共振低行動電腦的影響。

為配合用家提升電腦散熱表現， DeepCool 早前推出「 GammaXX 400 」處理器散熱器，備有 4 銅導管並採用塔式側吹設計，支援於 130W 平台，為系統提供良好散熱能力，加強運作穩定性。由即日起憑印花到各大專賣店購買，可享港幣 $30 現金折扣優惠。

「 GammaXX 400 」備有 4 銅導管並採用塔式側吹設計，採用 CTT 熱管直導技術，導管直接接觸處理器表面傳熱，加上風扇設於鋁製鰭片旁，有效加強空氣對流，核心熱力可迅速傳送到鰭片，而且鰭片能減少更多風阻，提升空氣對流效率。

採用減震設計靜音風扇， Hydro-bearing 軸承轉速範圍為 900 ~ 1500RMP ，最大風流量為 60.29CFM ，最高噪音為 32.1dBA ，而且採用 12cm 藍光 LED 炫光扇葉，加強視覺效果。