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【Computex 2026 現場報導 ✅】在 Computex 2026 大會期間,Cooler Master 於台北內湖總部舉辦了年度新品展示會,主題為「THERMAL AUTHORITY,EVERY AI REALITY」。隨著 AI 運算需求急增,系統穩定性對散熱的要求愈來愈高。Cooler Master 藉著今次展會,展示了他們如何將在 AI 伺服器與高密度運算平台所累積的散熱技術與經驗,逐步下放至主流的 DIY 玩家市場,帶來一系列具備極致效能的全新散熱、機箱及電源產品。▲ V8 ACE 3DHP 單塔雙風扇風冷散熱器
在風冷產品線中,最矚目的絕對是 V8 ACE 3DHP CPU 散熱器。Cooler Master 破格地以單塔尺寸,越級挑戰市面上的旗艦雙塔散熱器。其關鍵在於採用了全新 3D 熱導管(3DHP)技術,將傳統 U 型熱導管改良成 W 型,令散熱鰭片的利用率由傳統的 70% 大幅飆升至 95% 以上,解熱能力高達 310W TDP。廠方更表示,在內部針對 AMD Ryzen 9 9950X 的實測中,其散熱表現甚至擊敗了 Noctua 旗艦雙塔 NH-D15 G2。
【COMPUTEX 2025 ✅】Cooler Master 在 2025 年台北 Computex 期間於內湖總部舉辦新品展示會,主題為 「One Cooler Master—Where Cooling Drives the Future」,聚焦於散熱機箱、散熱器、風扇等核心散熱產品,迎接 AI 高需求時代的到來。本次展示會採用最新 FreemForm 2.0 裝機設計理念,提供高彈性、高自由度的客製化、開放、個人化設計,延續品牌「Make It Yours」精神。透過革命性創新技術,Cooler Master 旨在推出強大的客製化家用散熱產品,滿足高階家用市場的散熱方案需求。近年來,Cooler Master 積極拓展週邊產品的研發,但部分機箱與散熱產品的設計未能緊跟市場趨勢,影響了品牌的競爭力與受歡迎程度。為了回歸初心,今年品牌將重新調整資源配置,專注於核心散熱產品,以創新設計與卓越效能,為不同消費者帶來更出色的產品體驗。
最新 MasterFrame 系列機箱,以 MasterFrame 600 為原型,採用高塔式 ATX 機箱尺寸、鋁金屬材質骨架,外殼具備圓潤邊緣和圓角設計,搭配六角蜂巢開孔前面板,呈現細膩精緻外觀質感。機箱內部加入獨特圓點開孔結構設計,並搭載 EXO-Skeleton 動態框架,完美結合 FreemForm 2.0 設計理念,令機箱內外皆具備靈活可變的模組化設計。