在 NDSS 2019 安全會議上最新公佈了一個存在於 Thunderbolt 介面的安全漏洞「Thunderclap」，駭客可利用「Thunderclap」透過支援 Thunderbolt 的週邊設備，直接執行系統記憶體進行簡單的 DMA 攻擊，從而盜取記憶體中的密碼、銀行憑證或加密金鑰等，受影響更包括了 Windows、Mac、Linux 及 FreeBSD 等的系統。

Thunderbolt 是 Apple 及 Intel 設計的傳輸介面，允許將鍵盤、充電器、視頻投影儀、網絡卡等週邊設備連接到系統，Thunderbolt 接口在現時非常普及，能夠將不同的技術組合到一組線材中，例如傳輸DC電源（用於充電）、串行數據（通過 PCI Express）及視頻輸出（通過DisplayPort）等。在最初 Thunderbolt 技術只用於 Apple 設備，但後來可供所有硬件供應商使用，現在變得無處不在，特別是最新版本的 Thunderbolt 3 介面。

根據安全研究人員 Theo Markettos 的說法，「Thunderclap」安全漏洞允許駭客經由 Thunderbolt 介面連接時，在操作系統的後台運行惡意代碼，而不受操作的任何限制，能夠以最高權限執行任意程式，並可以完全控制目標電腦，駭客可以盜取密碼、銀行登錄信息、加密密鑰、瀏覽器會話和私人文件，也可以在系統中注入惡意軟件。「Thunderclap」甚至能夠繞過硬件和製造商為操作系統安全而建立的 IOMMU (input–output memory management unit ) 輸入輸出記憶體管理單元。

上週在網上流傳了疑似新一代 iPhone XI 的設計圖，該圖片不僅曝光了新 iPhone XI 的外型，同時渲染圖亦洩露了背面的鏡頭可能會由雙鏡頭改成 3 鏡頭配置，最新在內地又有另一個新消息傳出，曝光更多有關於新 iPhone XI Max 型號手機的規格，包括電池容量、顯示屏幕等資料。

根據來自內地社交網絡微博上的消息稱，全新的 iPhone XI Max 將會加入了不少新的技術，當中後置的攝影鏡頭將會由廣角、超廣角及3倍長焦三鏡頭所組成，同時電池容量亦會有所提升，將會內建 4000mAh 電池，比 iPhone XS Max 增加 826mAh，同時亦將支援 15W 無線快速充電。

中美貿易戰經談判後未有重大突破，衝突持續升溫，徵收關稅後受苦的將會是一眾消費者，新的一輪關稅將可能會影響包括 Apple、Fitbit 和 Sonos 等產品，當中 Apple 大部份的產品都是在中國生產，美國總統特朗普今日上午在 Twitter 上發佈一篇網誌，促使 Apple 應該在美國建立新的製造工廠，以避免因關稅會導致產品價格上漲。

Apple 確實有不少產品在美國地區組裝，但大部分主要的產品都是在中國生產。去年，Apple 向 Corning 投資了 10 億美元，用於生產 iPhone 手機的屏幕，在今年較早時間，Apple 還表示將在未來幾年花費數千億來僱用更多的工人，並投資於國內製造和供應鏈基礎設施。

美國總統特朗普在 9 月 8 日的一則 Twitter 網誌中說：“因為我們可能向中國大規模徵收關稅，所以 Apple 產品可能漲價。但是有一個簡單的解決辦法，不但是零關稅，而且還有稅收鼓勵，那就是在美國建立新的廠房，而不是中國生產 Apple 的產品。”

據報導，Intel 正開始生產 XMM 7560 LTE Modem 調製解調器晶片，以用於 Apple 即將發佈的新 iPhone 手機之上，將會是 Intel 首款由自家完全製造、亦是該公司首款支援 GSM 及 CDMA 的 Modem 晶片，預計將能夠實現最大 1Gbps 的吞吐量。

回顧一下，Intel 的 Modem 調製解調器晶片首次被 Apple 用於 iPhone 7 及 iPhone 7 Plus 手機之上，當時有部份 iPhone 7/7 Plus 用戶抱怨 Cellular 性能存在差異，並發現 Qualcomm 的晶片明顯較 Intel 的晶片更佳，同時使用 Intel LTE 晶片的電池耗電量亦相對更快，加上台積電為 Intel 製造的晶片由於無法支援 CDMA，因此 Apple iPhone 上所有 CDMA 晶片都依賴 Qualcomm 晶片。

同時，Apple 亦正面對與 Qualcomm 漫長而疲憊的法律糾紛，並計劃放棄 Qualcomm 作為 iPhone 的調製解調器供應商，因此不得不尋找另外的解決方案。在 4 月份的供應鏈報告稱雖然 Qualcomm 將繼續為今年的 iPhone 提供新的調製解調器，但供應量減少了 30%，而 Intel 將提供 70%，外界亦猜測在 2019 年開始 Apple 將續步減少對 Qualcomm 晶片的依賴。

有消息指 Apple 今年將推出三款新 iPhone，並將會用上全新的 A12 晶片，來自 Bloomberg 最新的報導指這款全新的晶片已經進入大規模生產階段，TSMC 台積電將會是 Apple A12 晶片的主要供應商，由於其突破性的 7nm FinFET工藝，預計新晶片可為製造商獲得巨大的收入。

Apple 下一代 A12 晶片將會採用台積電的 7nm 工藝製造，7nm 的設計將使晶片變得更小，並擁有更快、更高效的運作表現，比稱為 A11 Bionic 的 10nm FinFET 晶片更強大，台積電表示， 與上一代節點相比，其 7nm 工藝預計可實現至少 20% 的性能提升，同時減少 40% 的功耗。

同時，A12 晶片的晶體管密度提升 60%，工藝製程更少亦可帶來更多好處，例如為用戶提供更長的電池壽命，並大幅提升應用程式的運行速度。但是，智能手機的電池續航能力還取決於 Apple 即將推出的 iPhone 系列中的電池有多大，Apple 即使現在還沒有推出電池容量達到 3,000mAh 門檻的 iPhone，所以希望今年可能出現在新 iPhone 之上。