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更多關於 AMD Radeon RX 7900 XT 的資料曝光,下代 RDNA 3 微架構、代號 Navi 31 的 GPU 將會由 7 顆 Chiplet 晶片組成,混合 TSMC 5nm、6nm 制程,並透過 Infinity Fabric 技術互連。
AMD 爆料專家 Greymon55 指出, 7 顆 Chiplet 晶片其中 2 顆是 5nm 的 Graphics Complex Die,4 顆為 6nm Memory Complex Die 與 1 顆 6nm IO Die。
其中 Graphics Complex Die 主要包含 Stream Processors、RT Cores、ROPs 及 Texture Units 等運算單元;Memory Complex 則是 Infinity Cache 與 GDDR6 記憶體控制器;IO Die 則是 PCIe 與 Infinity Fabric 通訊單元。
AMD 爆料專家 Greymon55 指出, 7 顆 Chiplet 晶片其中 2 顆是 5nm 的 Graphics Complex Die,4 顆為 6nm Memory Complex Die 與 1 顆 6nm IO Die。
其中 Graphics Complex Die 主要包含 Stream Processors、RT Cores、ROPs 及 Texture Units 等運算單元;Memory Complex 則是 Infinity Cache 與 GDDR6 記憶體控制器;IO Die 則是 PCIe 與 Infinity Fabric 通訊單元。
2022-03-28