大家應該都記得 AMD 在不久之前的一份幻燈片中，透露了舊款的 X470 系列及 B450 系列主機板不會支援即將推出的全新 Zen 3 處理器，最大原因都是離不開新 CPU 配舊平台表現不佳、或會出現性能不穩定等的問題，不過在這個消息公佈之後，全球各地的 PC 玩家就通過 Twitter、Reddit、AMD 討論區等發起請願，要求 B450、X470 舊板要支援 Ryzen 4000 CPU，未知是否太多反對聲音，AMD 官方最新發出公告：在為 B450、X470 主機板建立升級通道後，可以支援 Zen3 架構的新一代 Ryzen 處理器！

AMD Ryzen 系列 CPU 不但性價比超高，而目前使用的 AM4 處理器插槽就由第七代 APU 開始沿用至今，並承諾 AM4 插槽會至少延續到 2020 年。的而且確 AMD 是沒有「食言」到今年推出的新平台仍使用 AM4 插槽，不過在過去的經驗中，新處理器與舊平台的兼容性存在不少的挑戰及麻煩，例如部份主流級、入門級的主機板用作儲存 BIOS 訊息的 SPI ROM 空間有限，因此會出現部份新板不支援舊一、兩代的處理器，又或者部份舊板無法支援新一代的處理器，而且還有主機板特意發佈了更大容量的新版 BIOS。

在上星期，網上出現的 AMD 官方幻燈片中提及關於 Zen3 架構能支援的平台資訊，新一代 Ryzen 處理器需要搭配新的 X570、B550 主機板，並不再支援更舊款的 300、400 系列主機板，但在「新 U 不能配舊平台」的消息傳出後，惹來不少的 AMD 用家不滿，全球玩家更為此發起網上連署請願。

去年 AMD 公佈採用 7nm Zen2 架構的 Ryzen 3000 系列桌面版處理器，相比前一代的 Zen+ IPC 提升幅度達到 15%，受到用戶的一致好評，在之前 AMD 亦有透露過新的 Zen3 將會有 15~17% 的 IPC 提升，不過最新的消息指，AMD 研發人員給出的結果是：在大改 Zen3 架構之後，預期可以達成 20% 的 IPC 性能提升。

除了已知 AMD 將為新的 Zen3 架構換上 7nm+ 製程之外，據說 Zen3 的核心結構將用上新的設計，雖然依舊採用 Zen2 的 Chiplets 設計，但就會由上代單個 CCX 包含 4 核心，提升至單個 CCX 擁有 8 核心，L3 Cache 將有望達到 32MB，若果 AMD 願意的話，基於 Zen 3 架構的處理器更可進一步實現多一倍的核心數目，不僅可減少延遲，在同時脈的性能將會更加優秀。

在去年 AMD 曾為 Zen 3 公佈 IPC 性能提升預估，當時透露的數字約為 15~17%，不過最新有消息指 AMD 研發人員獲得新的結果是，IPC 性能提升有望達到 20%。

雖然 AMD 已表明不會將 Zen 2 或以後的微架構授權給中科海光，但並不代表這個「中國芯」計劃會停滯或取消，據中科海光透露，已成立超過 500 人的研發團隊將現有 Hygon x86 處理器 14nm 制程移植至 7nm，放棄 GlobalFoundries改由 TSMC 或 Samsung 代工，核心時脈將會進一步提升，預計 2020 年底前問世。

2016 年 AMD 與天津海光達成了合作協議，以 2.93 億美元作價將 AMD Zen 架構授權給海光，Hygon x86 處理器是由 THATIC (70%) 與 AMD (30%) 合股的海光集成生產，透過購買 AMD 的 x86 CPU 授權來進行處理器設計再將委外代工，基本上整個設計複製了 AMD Zen 架構，性能上相較其他中國芯計劃更理想，產品只限於中國市場不能外銷，同時每顆售出的 Hygon x86 處理器，AMD 都可以從中賺取授權費，收入非常可觀。

不過，AMD 在 Zen 處理器取得成功後，並不打算與中科海光再進行合作，因此 Hygon x86 直至目前為止亦只能持維 14nm 制程、Zen 架構，無論在性能與時脈上均受到限制，因此中科海光決定自行成立超過 500 人的研發團隊，在沒有 AMD 的協助下將現有 Zen 微架構設計移植至 7nm，放棄 GlobalFoundries 改由 TSMC 或 Samsung 代工，雖然仍是舊有架構但時脈將會大幅提升，預計整體性能會有 10~15 % 增長。

AMD 在今年正式發佈了全新 Ryzen 4000U 及 4000H 系列移動版處理器，憑藉 7nm、Zen 2 架構讓新的 APU 在效能上大放異彩，亦讓不少用家對新的桌面版 APU 更加期盼，之前已有消息指全新的 Ryzen 4000 桌面版 APU 在 TDP 不變的情況下性能大幅提升，功耗比更優秀，日前在 UserBenchmark 就有一款新 APU 的測試成績曝光，這款 APU 最高時脈達到 3.95GHz，最重要的地方是它採用了8 核心、16 線程設計，所以 AMD 真的為 Renoir APU 實現最多 8 個核心。

過去兩年 AMD 在 PC 市場上迅速崛起，但在行動電腦市場中仍因口碑差及性能功耗比的落後，依舊無法威脅到 Intel 在行動電腦市場的地位，只能靠性價比進攻中市場。不過，Ryzen 4000 系列的問世終於改變了這一局面，Ryzen 4000 系列 APU 採用 Zen 2 架構 + 台積電 7nm 工藝配以 Vega 繪圖核心，CPU 核心數目將由舊代的 4 核心增加一倍提升至 8 核心，而且在 TDP 不變的情況下性能大幅提升，功耗比更優秀。

日前，在 UserBenchmark 上出現了桌面版 Renoir APU 的測試成績，測試顯示這款 ES 工程樣本的「Ryzen 7 4700G」APU 採用了 8 核心、16 線程設計，基礎時脈為 3.6GHz，Boost 時脈為 3.95GHz，雖然未達到 Ryzen 9 4900H 最高時脈的 4.4GHz，但由於測試的是 ES 工程樣本，加上桌面版的APU TDP 應該都有 65W，最終性能肯定會比 45W 的 Ryzen 9 4900H 更高。

到目前為止，能夠支援 AMD 第三代 Ryzen 系列桌面級處理器的 PCIe 4.0 傳輸都只有 X570 晶片組平台，不過 AMD 在發佈最新的 「Ryzen 3 3100」及「Ryzen 3 3300X」兩款處理器的同時，亦帶來為預算型用家而設的全新 B550 晶片組主機板，正式將 PCIe 4.0 下放到主流級市場，為 Ryzen 3000 系列處理器提供更具性價比的平台。

全新 B550 晶片組是 AMD 5 系平台的第二款產品，取代目前的 B450 晶片組平台，B550 依舊採用 AM4 接口插槽，與 B450 相比最大的分別當然是支援 PCIe 4.0，可以相容具備 PCIe 4.0 傳輸的繪圖卡及 NVMe 儲存裝置，並保留超頻功能。

雖然 B550 晶片組可支援 PCIe 4.0，但並非由 B550 晶片組提供，而是需要經由第三代 Ryzen 3000 系列處理器釋放 PCIe 4.0 的功能。從 AMD 官方的架構圖可見，B550 晶片組在搭配 Ryzen 3000 系列處理器可以提供 16 + 4 條 PCI-E 4.0 通道，CPU 繪圖卡通道由上代 B450 的 PCIe 3.0 x16 升級到 PCIe 4.0 x16，CPU SSD 通道由 PCIe 3.0 x4 升級到 PCIe 4.0 x4。