ATI看得傻眼了 09年卡王GTX295詳盡分析

相信留意我們近期顯卡頻道的讀者都會了解到NVIDIA將在明年1月8日開幕的CES 2009電子大展上推出兩款新卡，分別是雙芯型GeForce GTX295以及單芯的新旗艦GeForce GTX285。其中GeForce GTX295的性能表現最令人關注，相信NVIDIA也會借其重獲Radeon HD4870X2奪去已久的單卡王寶座。

　　關于GeForce GTX295的第一手消息，我們友好合作伙伴EXPreview已在《480SP，GeForce GTX295鐵定明年1月8日發布》一文中透露，而上周國外網站VRzone更是把GeForce GTX295的實物圖首度曝光。
　　我們可以了解到GeForce GTX295設計方案與上一代的GeForce 9800GX2類似，均採用了雙PCB的方案設計。而我們IT168顯卡頻道近日在行內產業人事的幫助下，獲得了關于GeForce GTX295更為詳盡的一線資料，接下來便為大家逐一分享。

　　從實物圖我們可以了解到，GeForce GTX295的外觀造型設計幾乎與GeForce 9800GX2完全一致，唯一不同的就是外殼的材質與幾乎遍布整個外殼的網狀散熱孔設計，GeForce 9800GX2的熱量是有點可怕，如此的改良設計確實更有利于卡內的熱量能夠更為高效地排除卡外。

　　從產品的剖面圖我們可以更為直觀地看到其GeForce GTX295的設計同樣是兩片PCB卡身正面都藏于內側，散熱器被夾在兩片PCB之間，而兩組PCB與核心之間相信仍然是通過NVIDIA自主研發PCI-E Switch芯片合成處理輸出。
　　當然，我們可以看出PCI-E switch芯片在整個架構中扮演著很重要的角色，如何讓其（通過驅動程序）控制數據的劃分、流向，是NVIDIA編程設計實力的真正挑戰，相信在GeForce 9800GX2積累的經驗後，在新一代的GeForce GTX295上會展現得更為完美。

　　從上圖的規格列表比較中，我們可以看到GeForce GTX295的核心與顯存規格定位剛好在GeForce GTX260與GTX280之間。每個核心擁有240個流處理器以及80個紋理單元，這個與GeForce GTX280的核心規格完全一致，而頻率方面卻與GeForce GTX260的相同，同為576/1242MHz。
　　而其中每個核心享有7組ROP以及相應的幀緩衝區，而每組ROP分區含有4個ROP單元，也就是說可以一共為每個GPU核心提供28個ROP單元。每個幀緩衝區會與128MB的顯存相連，每個GPU核心則獨立享有448bit/896MB的顯存配置。

　　在文檔中我們可以看到Radeon HD4870X2與GeForce GTX295在最新的5款游戲中的性能較量，GeForce GTX295均以較大的幅度勝出，而測試的分辨率均為2560x1600。

　　而PhysX的性能測試更是NVIDIA的強項，GeForce GTX295均以100％甚至200％的效能領先對手。

　　功耗控制方面，由于GeForce GTX295採用了55nm工藝生產，在功耗上也得到了一定的控制。上圖測試的為平台功耗對比，我們可以了解到GeForce GTX295的整套平台功耗可輕松地控制在450w以內。

　　從初步的測試成績我們可以了解到，GeForce GTX295成功翻盤Radeon HD4870X2，重獲單卡王的寶座，而功耗方面也得意與55nm的工藝，有所改進。而從文檔的內容我們可以了解到GeForce GTX295有可能在這個月的18日也就是本周四解禁，但我們目前仍然並沒有收到任何GeForce GTX295樣品的消息，國內確切的發布時間仍然是個謎，我們也會繼續密切關注，敬請大家繼續關注我們顯卡頻道的後續報道。

http://financenews.sina.com/sinacn/304-000-106-109/2008-12-15/1133982448.html