本帖最後由 Mini-CaCtuS 於 2018-4-23 02:31 編輯
回覆 13# happychanbb
1. 開完蓋d黑膠我唔剷,方便對位上返蓋同埋至少你會肯定落返蓋之後個蓋唔會壓到粒DIE
痴AA膠係絕對冇問題,搽落黑膠位係最好,因為假設你日後要開返個蓋果陣,AA膠所扯嘅都只係層黑膠,未到PCB,但如果你剷哂黑膠走去乜膠都好痴PCB,下次重開果陣咁扯法唔知會唔會爛PCB
2. 只要液金夠cover成個DIE仲用埋邊位嘅散熱面積其實係對散熱有幫助
3. 裝完蓋,你要熱起佢佢先會痴返上去個蓋底,熱完一次之後起返個蓋,情況就會好似下圖咁,其實甚至我唔起佢,佢suppose係完完全全接觸哂住個蓋底

4. 同2一樣,都係為左用盡D面積,而且冷頭/Heatsink底面積比起粒DIE大咁多,多其實冇問題
5. 77K同86K呢4點似乎冇電到,但封左係穩陣D |