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dom

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發表於 2012-1-19 02:45 | 只看該作者
如果係細o左, area 少o左難散熱, 咁不如加大 cache 加返大個 area 啦?

不過唔似係咁o既原因喎, 所以我有o ...
mlyu 發表於 18-1-2012 11:24 PM


Cache 運用時一樣有熱量........

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dom

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32#
發表於 2012-1-19 02:47 | 只看該作者
溫度靠原裝散熱器肯定控制不了。

即係講 原 裝 cut 得太過火

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mickey123qwe

33#
發表於 2012-1-19 03:31 | 只看該作者
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convil

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34#
發表於 2012-1-19 07:39 | 只看該作者
AMD唔生性啫, 如果唔係INTEL班ENGINEER死都死個SOLUTION出嚟

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車道士

35#
發表於 2012-1-19 09:42 | 只看該作者
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tuyylihk

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發表於 2012-1-19 09:49 | 只看該作者
本帖最後由 tuyylihk 於 2012-1-19 09:52 編輯

我都有少少懷疑...都係等正式測試
散熱面積細左我明
但而家每次新製程面積隨之都縮細(煙條限定...),咁咪應該代代都出問題?!
點解會到22nm先黎爆大穫?
Core(65nm)->Penryn(45nm)都一樣縮細勁多,又唔見有問題?

定只係講緊原裝散熱太雞咋

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chungkai

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發表於 2012-1-19 09:54 | 只看該作者
我都有少少懷疑...都係等正式測試
散熱面積細左我明
但而家每次新製程面積隨之都縮細(煙條限定...),咁咪應 ...
tuyylihk 發表於 19/1/2012 09:49 AM


可能之前都有....不過去到22nm就開始明顯..

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燕飛

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發表於 2012-1-19 11:54 | 只看該作者
DIE厚度冇變過?

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anonymoushk

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發表於 2012-1-19 11:56 | 只看該作者
AMD : 做大粒D，塞多D野入去咪得… 拿，比多800sp 你，正呀 >_<

可以買少張 5770 ，而且整潔D
佢接觸面太細定IHS 入面出左gap位? 莫非又要學當年咁起鐵蓋= =?

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MrWhite

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發表於 2012-1-19 18:38 | 只看該作者
95W TDP > 77W TDP 唔多關個大細事 wor
sandy bridge 超到用 300W 電，靠 IHS 都散得切啦，ivy bridge 都未細到一半，150W 點都無問題既
wilsonkf 發表於 2012-1-18 23:20

(22/32)^2 = 0.473

有可能細左一半~

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